【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト

職種

• 半導体デバイス設計

• 半導体研究開発

• 半導体生産技術

仕事内容

■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

求める能力・経験

以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

雇用形態

給与

1000万円〜1500万円

勤務時間

07時間30分 休憩60分

09:00〜17:30 フレックスタイム制(コアタイムなし)

フレックスタイム制

有

残業

有 平均残業時間： 20時間

休日・休暇

120日 内訳：土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過： 10日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

想定年収　1000万円～1400万円 月額給　83万円～116万円

配属先

転勤

東京本社

住所

東京都千代田区

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

勤務地の変更範囲 東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場

千歳工場

住所

北海道千歳市

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

勤務地の変更範囲 東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場

制度

その他

制度備考