【3Dアセンブリ担当】~次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト~
400~800万
Rapidus株式会社
東京都千代田区, 北海道千歳市
400~800万
Rapidus株式会社
東京都千代田区, 北海道千歳市
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体生産技術
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討: 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術: フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜800万円
07時間30分 休憩60分
09:00〜17:30 フレックスタイム制(コアタイムなし)
有
有 平均残業時間: 20時間
120日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日
創立記念日(8/10)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月額給 33万円~66万円
東京都千代田区
屋内全面禁煙
勤務地の変更範囲 東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場
北海道千歳市
屋内全面禁煙
勤務地の変更範囲 東京本社、アメリカNY(Albany)、千歳工場
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
最終更新日:
250~500万
【専任のコーディネーターが就業をサポート】お持ちのスキルや目標、理想のキャリアや働き方に合わせて、エンジニア業務をお任せします! 【IT系エンジニア(システムエンジニア)】 スマホアプリなどの開発やオープン系、汎用系システム開発支援を行っていただきます。 【IT系エンジニア(インフラ系)】 データベース・ネットワーク・サーバーの構築・運用・管理や、クラウド移行プロジェクトの プロジェクト管理を行っていただきます。 【機械系・電気系エンジニア】 機械設計や回路設計、制御設計、各種解析・評価などの業務にあたります。 (例)家電・コンピューター・通信機器 など 【化学系エンジニア】 工業化学素材などの研究開発を行います。 環境技術やEV、液晶パネルといったものに関わる素材研究や有機合成などをおまかせ。 ―★アサイン先について1人のエンジニアに対してコーディネーターと営業担当が付き、 あなたの想いを丁寧にヒアリング。 お持ちのスキルや目標、叶えたいキャリアに合わせてアサイン先を一緒に選定・決定します。 正社員だから安心&着実にキャリアアップを目指せる! アサイン先との契約期間が終了しても正社員としての雇用が継続されます。 なるべく切れ目の無いようマッチングを進めますが、万が一空白期間ができたとしても オンライン講座を活用して自己研鑽の時間に充てることができます。 頑張りや実力が認められて大手企業との直接雇用に結びついたケースも多数!
【未経験・独学OK】理科・数学が得意、IT系趣味あり、ものづくりに興味ある方もぜひ!高校・専門・大学科目履修、授業での基礎知識や趣味経験も歓迎!
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年収非公開
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発および量産化に向けてエンジニアを幅広く募集しております。
半導体業界でのエンジニア経験 Processengineerや開発・設計を募集
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430~780万
最先端の半導体製造に不可欠な「高純度・高精度石英ガラス製品」の生産体制を構築する、エンジニアリング業務の核心を担っていただきます。 ・新工場の自動化・DX推進: 現在計画中の新工場建設に向け、従来の手作業工程を最新設備や産業用ロボットへ置き換える「機械化・自動化」の企画・導入をリードします。 ・工程設計・改善: 石英ガラスの切削、火加工(熱による成形)、特殊洗浄、目視検査など、一連の製造プロセスの最適化。 ・生産ラインの垂直立ち上げ: 新規設備の選定・搬入・据付から、量産化に向けた歩留まり改善まで、プロジェクトの最前線で活躍いただけます。 ・技術研修(つくば): 入社後、茨城県のつくば工場にて約半年間の技術研修を実施。国内屈指の技術力を肌で感じながら、石英加工のスペシャリストを目指せる環境です。
【必須】 生産技術の実務経験(3年以上) 「現場をより良くしたい」という改善マインドを持ち、周囲を巻き込める方 【歓迎】 業界・製品不問で、生産設備の導入、設置、またはライン立ち上げの経験をお持ちの方 「手作業の自動化」に関する知見や興味をお持ちの方
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450~800万
半導体の物理設計・検証エンジニア 製造、流通、金融などの産業向けシステムからデバイス開発まで幅広く展開。デバイスソリューション事業では、先端プロセス(数nmクラス)を用いた車載、5G通信、AIチップなどの高難易度なLSI開発に強みを持ちます。 国内外の主要メーカーに対し「技術提供」を行うデバイスソリューション部門にて、設計工程の後半にあたるバックエンド(配置配線)業務に従事いただきます。独立系としてのナレッジを活かし、ハードからソフトまで一貫したソリューション提供に関わることが可能です。 具体的には、回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに伴うタイミング制約や消費電力の最適化、ノイズ対策など、物理的な制約をクリアしながら製品のパフォーマンスを最大化させる高度な技術力が求められます。グローバルトップ企業とのプロジェクトが多く、業界最先端のEDAツールを用いた設計環境にて、世界水準のモノづくりを支える役割を担います。 業務概要 ・LSIデジタル回路の論理合成、タイミング設計・検証 ・DFT(テスト容易化設計)の実装および検証 ・レイアウト設計(配置配線)、Power検証、物理検証 ・国内外メーカーへの技術提供およびプロジェクト管理 【 求人のお薦めポイント 】 1.数nmプロセスの極限環境でタイミング等を最適化し切る、設計思想が試される業務です。 2.世界標準の次世代開発。5GやAI、車載など、グローバルトップクラスの案件に上場企業の安定基盤で挑戦できます。 3.柔軟なキャリア。独立系ゆえの自由度があり、スペシャリストとして揺るぎない市場価値を築けます。 キーワード LSI開発、バックエンド、物理設計、論理合成、タイミング検証、DFT、EDAツール、配置配線、プライム市場上場
[必須条件] ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの方 [あれば良い条件] ・EDAツールの使用経験をお持ちの方 ・英語(英会話)が得意な方 ・チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験
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625~850万
仕事内容 【職務内容】 ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的な業務内容】 ■加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ■新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など) ■各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【業務の変更の範囲】会社の定める業務(詳細は面接時にご確認ください)
必須要件 ■機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方 ■機構設計、加工機設計の経験がある方 歓迎要件 ■メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
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910~1030万
【職務概要】 顧客の業務課題を聞きながら、プロンプトエンジニアリングやRAG等の生成AI性能向上手法、ファインチューニングや継続事前学習等のLLM/SLM学習手法を活用し、顧客の業務に応じたアプリやAIエージェントを構築・提供するためのコンサルと設計・構築、およびそれを汎化したサービスの設計開発を実施。 【職務詳細】 ・業務特化型LLM構築・運用サービスにおける、顧客ヒアリング・ディスカッションにおける顧客課題の特定および見積 ・業務特化型LLM構築・運用サービスにおける、顧客課題解決に必要なLLM精度やアプリケーションの要件定義 ・業務特化型LLM構築・運用サービスにおける、顧客データの収集/加工及びRAGチューニング、LLM/SLM学習、評価、AIエージェント開発、アプリ開発 ・業務特化型LLM構築・運用サービスで活用するデータ処理や分析ツールの開発 ・顧客対応で吸収したナレッジの業務特化型LLM構築・運用サービスへの反映 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 日立の生成AI事業をけん引する非常に注目度の高いプロジェクトおよびサービス運営にキープレイヤーとして携わることが出来ます。また全社的に重要な位置づけのため、本サービスおよび関連サービスとして、様々な組織(GlobalLogicやHitachiDS等のグローバル会社から国内の各セクタ迄)と連携する機会があります。 業務特化型LLMという日立のコアコンピタンスの開発・運営にキープレイヤーとして携わることが出来、生成AIの学習や精度向上といった最先端のナレッジに日々触れ自己研鑽が可能です。また案件対応として業種に依らない様々な顧客との繋がりを通して、様々な領域における見聞・能力を高めることが出来ます。
以下(1)(2)(3)のすべての条件を満たす方 (1)下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・生成AIシステムのチューニングに関する経験(目安1年以上) ・データサイエンティストとしての経験(目安2年以上) (2)Pythonを用いたプログラミングの経験(目安2年以上) (3)TOEIC 650点
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410~650万
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
850~1800万
新規開発中のプラズマエッチング装置の機械設計(機構、構造)をお任せいたします。 【具体的には】 ■プロセス担当と協議しハードウェアの立案、設計 ■新規ハードウェアの検証結果に基づく改善設計 ■装置量産化へ向けた最適化設計 【業務改善活動(PIM:Performance Innovation Management)に関わる業務全般】 ■PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ■毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 <PIMとは> 企業として組織力を高め進化していくために、企業理念やビジョンに基づいた戦略の遂行だけでなく、遂行する能力を高めていくことも不可欠です。ディスコでは2003年以降、「PIM」という業務改善活動を海外も含めた全社で日常的に推進することで、組織としての実行力・改善力を日々高めています。 PIMは業務を通じて得た気づきからメソッドチェンジ(改善案)を生み出し実行し、組織が進化し続けていくことを目的としています。2012年からは対戦形式でメソッドチェンジの発表を実施しています。発案者同士が「PIMコロシアム」という専用スペースで、限られた時間・資料を駆使して発表し合い、経営陣と従業員によるWillの投票によって勝敗が決まります。発案者は勝つための良質なメソッドチェンジを考えるアイデア力を鍛え、発表者はより多くの賛同を得るためのプレゼン力を磨きます。投票に自分のWillを用いるため、聴講者はより真剣に観戦し、優れた改善案を見極める力が磨かれていきます。PIM活動を継続することで、従業員は日々工夫を重ねていきます。それぞれの能力を磨いていくことで強い組織づくりが進み、企業としての進化につながっていきます。 【働き方】 ■想定残業時間 45h/月(全社平均) 【業務内容についての補足】 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある
【必須】 ■機構設計の経験をお持ちの方 ■機械工学の知見をお持ちの方 【歓迎】 ■筐体設計(外装、装置フレームなど)の経験をお持ちの方 ■真空装置の開発経験をお持ちの方 ■半導体装置の開発経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・仲間を大切にする方 ・ものづくりが好きな方 ・変化や進化が好きな方 ・手を動かすことが好きな方 ・主体的に動くことが出来る方 ・新しいことを考えることが好きな方
<OpenWork「社員による会社評価スコア」上位1%企業! ※25年8月時点> ■精密加工装置事業:加工装置の開発・製造・販売 ■精密加工ツール事業:加工ツールの開発・製造・販売 ■アプリケーション事業:加工方法の検証 半
450~700万
半導体ウェーハ基板(シリコン、SiCなど)製造装置(カッティング、研削、研磨など)を手がける外資系企業の日本法人である当社にて技術職として下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の導入、保守、メンテナンス ・半導体製造装置の機能説明、技術的トラブル対応 ・お客様へプロセス開発提案 ・多国籍エンジニアの統率(5人前後) (業務内容の変更の範囲)当社業務全般
【必須】■機械(半導体だとなお良し)業界での就業経験 ■英語(ビジネスレベル)と日本語(ビジネスレベル) ■サービス売上に貢献できる営業的アプローチが可能な方 【歓迎】■以下のいずれか ◆半導体・材料(ガラス、セラミックス等)・消耗材いずれかに関わるの技術職の経験をお持ちの方 ◆研削・研磨の知見をお持ちの方
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500~800万
CPU内蔵のLSI開発業務をお任せします。 ■業務内容詳細 半導体業界の中でも、LSIの開発業務に携わっていただきます。業務内容としては、CPUを内蔵しているLSIの開発業務に携わっていただきます。具体的に、ソフトウェア開発環境やOS周りの整備のための開発作業や、FPGA環境下でのソフトウェアを使った回路検証業務等に携わっていただく予定です。
【必須】■Linuxの使用経験があり、C言語のプログラミンができること ■組み込み機器の開発に関する基本的知識 ■代スコープ等を使ったデバックの経験 【歓迎】■ASICやFPGAの回路を制御するプログラムの開発経験や検証の経験があること ■ARMプロセッサに対してアセンブラでの開発経験があること ■OSやコンパイラのポーティング経験があること ■コンパイラのソースコードに対して不具合修正や機能改良の経験があること ■プロセッサが持つデバッグ機能を使ったデバッガの開発経験があること ■VSCodeのプラグインに関する開発経験があること
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)