405870745/設計開発担当(高機能シール開発)
400~700万
株式会社バルカー
東京都品川区
400~700万
株式会社バルカー
東京都品川区
機構設計
半導体プロセス設計
【職務概要】 東証プライム市場上場。 ガスケット・パッキンといった工業用シール材、高機能樹脂製品を製造・販売し事業展開を行う同社のシール設計技術者として下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)をお任せいたします。 半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業務です。 【具体的には】 ■お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ■設計提案書の作成 ■半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ■FEAシ… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 ・機械工学系専攻の方 上記に加えて下記いずれかの経験 ・機械、機構、治具等の設計経験 ・業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント) 【尚可】 ・英語力 -------------------------------- ※奈良事業所への出張の可能性あり。 ※転勤:当面なし(将来的に転勤の可能性あり)
正社員
有
400万円〜700万円
■勤務時間 8時50分~17時35分 ※フレックスタイム制度あり(コアタイム:13:00~15:0…
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始、GW
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間:試用期間中は契約社員(終了後無期正社員登用) 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:450万円~750万円 賃金形態:月給制 月額:220000円~ 賞与:年2回 昇給:年1回
東京都品川区
屋内全面禁煙
東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24階 JR埼京線「大崎」駅徒歩2分
通勤手当/住宅手当※条件有/家族手当/生計費補助手当/首都圏手当/食事手当/企業年金/社員持株会/確定拠出年金
国内6社(東京、千葉、愛知、奈良、大阪、福岡) 海外10社(台湾、タイ、中国、米国、韓国、ベトナム、シンガポール)
産業機器、化学、機械、エネルギー、通信機器、半導体、自動車、宇宙・航空産業等、あらゆる産業向けにファイバー、フッ素樹脂、高機能ゴム等各種素材製品を設計、製造、加工および販売
株式会社バルカーシールソリューションズ/株式会社バルカーエスイーエス/九州バルカー株式会社
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