【富士電機株式会社】半導体製造技術

職種

• 半導体デバイス設計

• 半導体プロセス設計

• 半導体生産技術

仕事内容

半導体製造前工程における生産ライン構築と工程設計をご担当いただきます。 具体的には ・設備能力試算、建屋レイアウト、設備選定、仕様検討、設備導入、ライン立上げ業務 ・外部業者との打合せ・折衝を行いながら、安定した生産・品質に寄与するライン設備を作り上げます

求める能力・経験

【必須要件】 設備導入・ライン立上げのご経験（業界問わず） 【歓迎要件】 半導体前工程の経験

雇用形態

正社員

試用期間

有

給与

500万円〜900万円

勤務時間

休憩45分

08:30〜17:00

フレックスタイム制

有

休日・休暇

124日 内訳：土曜 日曜 祝日

その他

GW、夏季、年末年始休暇

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

月給：250,000円～ 昇給：年1回（6月）、賞与：年2回（6月・12月） 手当：通勤手当（全額支給）、残業手当、家族手当（子1人につき10,000円支給）、住宅手当ほか

配属先

転勤

松本工場

住所

長野県松本市

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

長野県松本市筑摩4丁目18−1

制度

その他

退職金

有

その他制度

社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）、退職金制度 昇給年1回（6月）、賞与年2回（6月・12月）、通勤手当、残業手当、家族手当、住宅手当、休職制度（育児、介護）、就業時間短縮制度（育児、介護）　財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅（各事業所完備）、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会（加入必須（個人負担あり））、保養所、各種体育施設

制度備考