405895315／【岡山】透明導電フィルムを用いたデバイスのプロセス、材料開発

職種

• 半導体プロセス設計

仕事内容

【職務概要】 同社にて透明導電フィルムの新規材料、新規プロセス開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・RtoRでのフィルムデバイスの材料、プロセス開発 ・品質改善、歩留まり改善 ・透明導電フィルムをコア技術とした新規デバイスの企画 ・透明導電フィルムの新規材料、新規プロセス開発 ・次世代材料、プロセス開発 【この仕事を通じて得られること】 ・新規デバイスの立上げ、拡売フェーズ。今後拡大させる事業分野に対して、初期段階からの参画と事業拡大を経験できます。 【職場の雰囲気】 ・比較的若い世代が多く、中途入社者が大半を占めており、… ※詳細は面談時にお伝えします

求める能力・経験

【必須】 ・材料／プロセス技術 ・半導体加工プロセス（リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般） ・RtoRでフィルムデバイス　プロセス開発経験 ・フィルムデバイスでの微細加工経験

雇用形態

正社員

試用期間

有

給与

500万円〜800万円

勤務時間

■勤務時間 8時30分～17時00分　※フレックスタイム制度有り（標準労働時間／1日7時間45分）…

残業手当

有

休日・休暇

128日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

その他

有休、夏季、年末年始、育児、介護、GW

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■雇用形態 正社員 契約期間： 試用期間：3ヵ月 ■給与 年収：550万円～850万円 賃金形態：月給制 月額：392000円～ 賞与：年2回（7月・12月） 昇給：年1回（4月）

配属先

転勤

岡山県勤務

住所

岡山県津山市

喫煙環境

敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)

備考

岡山県津山市河辺字下閂1111-1 JR因美線「東津山」駅より徒歩10分

制度

その他

寮・社宅

有

退職金

有

その他制度

退職金制度、厚生年金基金、確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設、通勤手当、扶養手当、時間外手当 等

制度備考