56243：SCREEN_プロジェクトリーダー候補（半導体製造装置）

職種

• 半導体研究開発

仕事内容

SCREENホールディングスにて、半導体製造装置に係る機械技術開発業務をご担当いただきます。 ＜具体内容＞ ・当社の主力製品であるウェハ洗浄装置や直接露光装置、後工程装置など半導体製造装置について、プロセス課題を解決する新たな機構の要素開発や、製品実装に向けた機械系性能評価、検証といった機械技術開発業務をご担当いただきます。 ・事業化プロジェクトにおいては、製品を構成するユニット設計、部品手配と組立の工程管理、試作機の機械系性能評価と検証という製品化設計開発の全般をご担当いただきます。 ・将来的にはプロジェクトリーダーとして開発チームを率い、開発計画立案と実行を推進していただきます。

求める能力・経験

【必須】 ＜職種/業界経験＞ ・半導体製造装置の機械設計、自動機械の機構設計 ＜求める経験・能力・スキル＞ 下記いずれかの業務経験（3年程度以上） ・半導体製造装置の機械設計 ・CAD（Creo、iCAD、NX）を使用した業務 ・構造力学を使用した機構設計経験 ・液体（酸/アルカリ/有機薬液）および気体（Air、窒素）の配管・流体回路設計経験 ・ロボットを使用した自動機械の設計経験 【歓迎】 ・機械設計技術者資格、CAD利用技術者試験 ・TOEIC470点以上

学歴

4年制大学

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

700万円〜1000万円

通勤手当

一定額まで支給

勤務時間

07時間30分 休憩60分

09:00〜17:30

フレックスタイム制

有 コアタイム (10:30〜14:30)

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

月例給 ：32万円～42万円 年収：716万円～944万円（基本給+基本賞与+業績賞与（本年実績）+平均残業20H含む）

配属先

転勤

洛西事業所

住所

京都府京都市

制度

その他

その他制度

・持家援助制度（住宅厚生貸付金・利子補給制度・提携ローンなど） ・厚生社宅制度 ・財形貯蓄制度 ・従業員持株会 ・互助会制度 ・クラブ活動 ・家族手当

制度備考