実装(組立工程)技術・開発

職種

• 半導体製造オペレーター/ラインマネージャー

• 電気/電子生産技術

• 半導体生産技術

仕事内容

以下のような業務をお任せします。 ・イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入 ・商品化導入のプロジェクトリーダー ・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援 ・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務 【職場の雰囲気】 中途入社者も多く、幅広い年代のメンバーが働いています。保有スキルもハードウェアにおける部品設計や部材製作、モノ造りから材料評価まで、モノ造りに対して幅広い業務範囲を持っています。 【描けるキャリアパス】 PKG(パッケージ)プロセス技術はもちろん、各種材料技術やCMOSイメージセンサーの評価・解析技術も習得できます。また、プロジェクト体制での開発となる為、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。

求める能力・経験

【必須】以下いずれかの経験 ・半導体後工程（実装技術、レンズ技術等）に関する経験 ・電子部品におけるアセンブリ・組立工程のご経験 ・プロダクトリーディングのご経験 【歓迎】 ・プロジェクトリーダー経験 ・関係部署との調整が得意な方、コミュニケーションスキルのある方

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、大学院（その他専門職）、6年制大学、専門職大学、高等専門学校

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

420万円〜900万円

通勤手当

全額支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

フレックスタイム制

有

残業

有

残業手当

有

休日・休暇

126日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社直後： 17日 最高: 48日 入社時に入社月に応じて最大17日付与、後は勤続年数に応じ最大48日付与：繰越含む

その他

結婚休暇、慶弔休暇

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■月給:20万円～40万円 ■諸手当:残業手当、通勤手当 ■賞与:年 2回 ■昇給:年 1回 ◆年収例) 時間外手当30h含む 　795万円/係長・専門家レベル(月給47万9000円+業績給) 　649万円/上級担当者レベル(月給39万1000円+業績給) 　482万円/初級担当者レベル(月給29万円+業績給)

配属先

転勤

当面無

熊本テクノロジーセンター

住所

熊本県菊陽町

喫煙環境

屋内全面禁煙

制度

自転車通勤可 服装自由 資格取得支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり

その他

退職金

有

その他制度

＜教育制度・資格補助補足＞ 部門別技術研修、チューター（先輩社員）からのOJT、e-Learning、座学などでしっかりと支援します。その他ソニー本体と連携したセミナー等もあります。 ＜その他補足＞ ■団体保険 ■持株会 ■財形貯蓄 ■社内募集制度 ■自己申告制度 ■自社製品購入支援制度など ■各テクノロジーセンターにカフェテリア（食堂）完備 ■住宅初期費用（敷金・礼金）実費負担 ■引越し費用実費負担

制度備考