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エージェント求人

Huawei:SAW/BAW Material & Process Expert

1000~2000

企業名Huawei Technologies Japan K.K.

所在地大阪府大阪市, 神奈川県横浜市

職務内容

職種

  • 電気/電子プロセス設計

  • 化学無機研究開発

  • 電気/電子デバイス設計

仕事内容

  • 開発
  • 材料開発研究
  • 磁性材料/誘電体研究開発

・SAW/BAWフィルタの材料プロセスエキスパートエンジニアとして、材料プロセス開発を担当 ・既存のSAW/BAWの材料プロセスだけでなく、新規材料設計、新規デバイス構成の次世代フィルタの  プロトタイプを開発し、高い技術競争力および知財戦略の構築で業界No.1を目指していただきます。 ・製造プロセスフローの確立を担当し、潜在的なプロセスおよび材料のリスクと  主要な製造上の課題の特定、解決策の提供に貢献いただきます。 (具体的には) ・新規材料開発、新規プロセス構築によるフィルタ高性能化 ・製造プロセスフロー確立、製造課題の特定、解決 ・プロセス条件最適化、リスク評価、デバイス性能最適化

求める能力・経験

  • 構造設計
  • プロセスインテグレーション
  • 開発
  • 材料開発研究
  • 磁性材料/誘電体研究開発
  • プロセス設計
  • 生産プロセス条件確立
  • プロセスフロー作成

【必須要件(MUST)】 ・半導体/物理/材料物性/電子関連の専攻、学士以上 ・SAW/BAW作成プロセス(成膜、エッチング、フォトリソ、CMP、トリミングなど)に精通し、  各プロセスにおける主要課題についての知見 ・圧電材料、電極材料、誘電体材料の知識、分析評価に精通 ・高いコミュニケーション能力 【歓迎要件(WANT)】 ・5年以上の半導体もしくはSAW/BAW工程の実務経験 ・SAW/BAWフィルタの量産立ち上げ、量産経験 ・RF回路および共振子/フィルタの基礎的知識 ・英語でのコミュニケーション能力

勤務条件

雇用形態

給与

1000万円〜2000万円

勤務時間

休日・休暇

120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

勤務地

配属先

転勤

大阪、横浜

住所

大阪府大阪市

大阪、横浜

住所

神奈川県横浜市

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日: