Huawei:SAW/BAW Material & Process Expert
1000~2000万
Huawei Technologies Japan K.K.
大阪府大阪市, 神奈川県横浜市
1000~2000万
Huawei Technologies Japan K.K.
大阪府大阪市, 神奈川県横浜市
電気/電子プロセス設計
化学無機研究開発
電気/電子デバイス設計
・SAW/BAWフィルタの材料プロセスエキスパートエンジニアとして、材料プロセス開発を担当 ・既存のSAW/BAWの材料プロセスだけでなく、新規材料設計、新規デバイス構成の次世代フィルタの プロトタイプを開発し、高い技術競争力および知財戦略の構築で業界No.1を目指していただきます。 ・製造プロセスフローの確立を担当し、潜在的なプロセスおよび材料のリスクと 主要な製造上の課題の特定、解決策の提供に貢献いただきます。 (具体的には) ・新規材料開発、新規プロセス構築によるフィルタ高性能化 ・製造プロセスフロー確立、製造課題の特定、解決 ・プロセス条件最適化、リスク評価、デバイス性能最適化
【必須要件(MUST)】 ・半導体/物理/材料物性/電子関連の専攻、学士以上 ・SAW/BAW作成プロセス(成膜、エッチング、フォトリソ、CMP、トリミングなど)に精通し、 各プロセスにおける主要課題についての知見 ・圧電材料、電極材料、誘電体材料の知識、分析評価に精通 ・高いコミュニケーション能力 【歓迎要件(WANT)】 ・5年以上の半導体もしくはSAW/BAW工程の実務経験 ・SAW/BAWフィルタの量産立ち上げ、量産経験 ・RF回路および共振子/フィルタの基礎的知識 ・英語でのコミュニケーション能力
1000万円〜2000万円
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
大阪府大阪市
神奈川県横浜市
「あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、すべてがつながった インテリジェンスな世界を実現する」をコーポレートミッションに、 グローバル市場に向けた次世代技術の研究開発、優れた技術を有する日本パートナーとの 協業関係を積極的に構築
最終更新日: