電子基板向け材料の研究開発
500万~
本田技研工業株式会社
栃木県芳賀町
500万~
本田技研工業株式会社
栃木県芳賀町
機械研究開発
バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。 《材料系業務》 ●バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定 ●材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務 ●電気特性改善のための分子構造設計 《プロセス系業務》 ●電子基板の電気特性評価 ●絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理 ●トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合 ●電子基板メーカーとの折衝
業務経験: 【必須条件】 ・自動車関連会社での3年以上の勤務経験 ・一般社員採用の場合:基礎的英語スキル ・管理職採用の場合:中級レベルの英語スキル(TOEIC500点以上、リーディングとライティング能力) 【歓迎条件】 ・自動車関連会社での開発部門あるいは商品部門あるいは企画部門での勤務経験 ・一般社員採用の場合:中級レベルの英語スキル(リーディングとライティング能力) 【求める人物像】 ・自発的・前向きに物事に取り組める人 ・人と関わること、人の助けになることが好きな人 ・他社動向などの知識習得に好奇心をもって取り組める人
500万円〜
121日
2823
栃木県芳賀町
最終更新日: