車載用次世代パワー半導体の研究開発
500万~
本田技研工業株式会社
栃木県芳賀町
500万~
本田技研工業株式会社
栃木県芳賀町
自動車/輸送機器研究開発
※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 カーボンニュートラルなど環境負荷ゼロ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ半導体(SiC,GaN)などによるパワーデバイスの高性能化を目指した研究開発をお任せします。次世代車載用半導体(パワー半導体/ロジック半導体)や量子・光技術の研究、そのデバイス実装を担っていただきます。 ●パワーデバイスの実装、設計評価に関する業務、製品評価、解析、新商品開発 ※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
【求める経験、スキル】 ●半導体開発の経験をお持ちの方 (材料開発/デバイス設計・試作・評価/データ解析経験) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●量産移管の経験や、ファウンドリーやOSATとの折衝経験 ●パワー半導体(特に、SiC/GaN/人工ダイヤモンド)への知見をお持ちの方 ●半導体のプロセス開発・工程導入の知見をお持ちの方 ●外部委託先評価/選定の経験、外部委託先への技術移管経験 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力のある方 ・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方 ・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
500万円〜
121日
2355
栃木県芳賀町
最終更新日: