金型設計エンジニア

職種

• 金型設計

• 機構設計

• 筐体設計

仕事内容

■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。 納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。 ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です！ 【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

求める能力・経験

【必須】 ・メカ設計経験（２年以上） ・ビジネス英語（初級レベル：客先購入仕様書の内容確認、メールでのやり取り） 【歓迎】 ・3DCADを用いた設計経験 ・半導体製造後工程の業務経験 ・ビジネス英語（初級以上） ・ビジネス中国語（初級以上）

学歴

大学院（博士）、6年制大学、高等専門学校、短期大学、専門職大学、大学院（その他専門職）、大学院（修士）、4年制大学、専門職短期大学、専門学校

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

400万円〜600万円

通勤手当

一定額まで支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

残業

有 平均残業時間： 30時間

残業手当

有

休日・休暇

123日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社直後： 10日 最高: 20日

その他

結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇など

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■月給: 21万円～30万円 ■諸手当:通勤手当、寮社宅 ■賞与:年2回(夏季・冬季) ■昇給:年1回

配属先

転勤

当面無

九州事業所

住所

佐賀県鳥栖市

喫煙環境

屋内全面禁煙

制度

自転車通勤可 服装自由 資格取得支援制度 研修支援制度 ストックオプション 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり

その他

寮・社宅

有 独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／30歳まで入寮可

退職金

有

その他制度

■社員駐車場、社員食堂（250円／食）・喫茶コーナー ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス（京都事業所）、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）

制度備考