【富士電機株式会社】パワー半導体製品 パッケージCAE技術開発者

職種

• 機構設計

仕事内容

パワーモジュール用パッケージにおけるCAE技術の開発を担当いただきます。 ■開発支援技術開発 Sim、設計、評価自動化、設計管理システム構築等のDX推進など

求める能力・経験

【必須要件】 樹脂流動解析のご経験がある方 【歓迎要件】 ■3D-CAD, 熱応力、電磁界シミュレーションの経験のある方 ■AI活用、開発・設計DX化技術に携わっておられた方

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、大学院（その他専門職）、4年制大学、大学院（MBA/MOT）

雇用形態

正社員

給与

500万円〜900万円

勤務時間

休憩45分

08:30〜17:00

フレックスタイム制

有

休日・休暇

124日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

月給：250,000円～ 昇給：年1回（6月）、賞与：年2回（6月・12月） 手当：通勤手当（全額支給）、残業手当、家族手当（子1人につき10,000円支給）、住宅手当ほか

配属先

転勤

松本工場

住所

長野県松本市

制度

U・Iターン支援 従業員専用駐車場あり

その他

退職金

有

その他制度

社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）、退職金制度 昇給年1回（6月）、賞与年2回（6月・12月）、通勤手当、残業手当、家族手当、住宅手当、休職制度（育児、介護）、就業時間短縮制度（育児、介護）　財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅（各事業所完備）、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会（加入必須（個人負担あり））、保養所、各種体育施設

制度備考