406250142/【青森】技術系総合職※ポテンシャル〈設立50年以上〉
400~600万
多摩川精機株式会社
青森県南部町
400~600万
多摩川精機株式会社
青森県南部町
機構設計
機械品質管理
機械生産技術
【職務概要】 「航空・宇宙・防衛関連」「輸送機器関連」「工場設備関連」と幅広く事業を手掛け世界トップクラスシェア製品を複数有する同社にて、総合職のポジションをお任せいたします。 【職務詳細】 研究開発、生産技術、生産管理、品質管理等、適性に応じたお仕事をお任せいたします。 ■育成体制: 業界/事業分野に関する知識、製品に関する専門知識等は、入社後にOJT研修および座学研修で丁寧に指導する予定です。また、階層別の研修やオンライン講座、長野高専が主催するセミナー等に参加いただくことができるなど、非常に充実したキャリア開発制度が整っています。 ■担当領域の魅力: 大手メーカーから信頼される技術力・安定感があり新規参入ハードルが高い領域のため、抜群の安定感があります。かつ今後成長が期待される分野で一歩先の未来にふれながら仕事ができる環境です。
【必須】★未経験歓迎★ ・航空、宇宙、防衛等の各分野で高いシェアを誇る同社において、キャリアを築きたい方 ・普通自動車第一種運転免許 【尚可】 ・製造業における何らのご経験をお持ちの方 ■福利厚生: 育休等の取得率が非常に高く、安心して働くことができます。
正社員
有
400万円〜600万円
■勤務時間 8:30~17:00 ■休憩時間 60分
有
122日
夏季、年末年始、GW
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:400万円~600万円 賃金形態:月給制 月額:240000円~ 賞与:有(実績:5.3ヵ月+一律140,000円) 昇給:有
青森県南部町
敷地内全面禁煙
青森県三戸郡南部町大字法師岡字仁右エ門山3-23 青い森鉄道線「北高岩」駅から 車で7分
有
有
通勤手当、家族手当、寮社宅、社員食堂・食事補助、継続雇用制度、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
〒395-8515長野県飯田市大休1879
第二事業所、第三事業所、八戸事業所、東京事務所、
サーボコンポーネント(角度センサ・ジャイロ・サーボモータ等)、監視カメラシステム、慣性計測装置、自動制御機器、バイオ研究用試薬等の設計開発・製造・販売
多摩川精機販売株式会社、多摩川精密電機(蘇州)有限公司、Tamagawa Europe GmbH
最終更新日:
350~522万
機械エンジニアとして、自動車、自動車部品、半導体製造装置、工作機械、複合機、真空装置、冷却装置などに関わる機械技術をご担当いただきます。 ≪業務内容≫ 機械設計、設計補助、CAE解析、モデリング、CADオペレーター、試作・実験、評価、メンテナンス、機械組立 等 ◎ご入社後は組立や評価、CADオペレーター、設計の補助(図面の修正)などからスタートし、ゆくゆくは設計も目指していただけます! 【入社後】実務未経験の方は、研修や簡単な業務から始めていただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000146148)
・CADの基礎知識 ・機械工学基礎知識 ※実務経験がなくても、工業高校や専門学校、大学で学ばれた方も歓迎です! ・学歴:高校 専修 短大 高専 大学 大学院
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400~600万
<業務詳細> サーボモータ・ステップモータ(ステッピングモータ)・ドライバ等の設計開発業務をお任せいたします。 ・新技術、新製品の研究開発 ・設計・設計検証、設計変更の実施 ・設計に係る原価管理 ・技術情報の収集と活用 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132240)
・学歴:大学院、大学、高等専門学校卒以上 ■以下いずれかに当てはまる方 ・学生時代に電気、電子、機械、情報、数学、物理のいずれかを専攻 ・設計業務経験あり(電気電子回路、機構、ソフトウェア等) ・Word、Excel、PowerPointの基本的な操作スキル ・普通自動車免許
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400~500万
当社は、産業機器などの「動きを制御する」モーションコントロールの専門メーカーです。今回は、その核となるモーターやアクチュエーターの設計開発をお任せします。 ■業務内容: 当社の開発部にて、以下の業務をお任せします。 ・次世代モーター及びアクチュエーターの製品設計/開発 ・試作サンプル対応(データ取り含む) ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000163650)
・学歴:大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 以下いずれかのご経験 ・機械設計 ・製品開発経験
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410~609万
■機械系エンジニアの対応業務 機械系エンジニアは、「モノを思いどおりに動かすにはどうすればよいか」を考え、部品の形や配置、組み合わせを設計する仕事です。力のかかり方や動き方を考えながら、図面や3Dデータを用いて、実際に使える製品の形へと具体化していきます。外から力が加わったときに壊れないか、部品同士がどのように影響し合い、狙った動きを実現できるかを検討し、安全性・耐久性・使いやすさを兼ね備えた製品設計を行います。 機械は目に見えるモノを扱う分野ですが、その裏側では材料の特性や力学的な考え方など、理論に基づいた検討が欠かせません。 ■主な取引先 自動車メーカー 半導体製造装置メーカー 医療機器メーカー など、社会を支えるさまざまな製品・装置の開発に携わります。 ■一日の流れ 9:00|出社・進捗確認 10:00|設計・検討作業 13:00|設計の具体化・調整 16:00|確認・レビュー 18:00|作業整理・退社 ■研修制度 未経験でご入社された方は、入社後に対面で約2~3ヶ月間の研修を行います。 元エンジニアの方々が研修担当者となり、わからないことはすぐに聞ける環境ですのでご安心ください。 ・研修の流れ ①一般研修:基本的なビジネスマナーを学べる研修 ②基礎研修:学生時代に学んだ専門知識を復習し、基礎を固める研修 ③カスタマイズ研修:配属予定のプロジェクトに合わせた研修 ➃配属:勤務地や仕事内容等要望を聞きながら配属先を決定 ⑤キャリア形成:社内公募制度を利用しグループ間を異動したり、転職支援制度もあります
■必須条件 ・高専/大学/大学院(修士・博士)卒の方 ・理系/理工系出身者の方 【歓迎/尚可】 ・英語に抵抗が無い方
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400~600万
半導体検査機器の開発業務 主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、 プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。 主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。 ①新規にプロセス立上げ ②新規生産設備の導入 ③不良解析を行い歩留対策 ④コストダウンやTAT短縮等の改善 <<具体的な業務内容>> 今回の募集では、3つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。 ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。 ①CST技術(CSTL)グループ ・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ ・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理 ・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動 ・新規設備の評価・導入 ②接合技術グループ ・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発 ・部品実装技術の改良・開発 ・新規設備の評価・導入 ③基板設計技術グループ ・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集 ・基板設計技術の改良、開発 ④製品技術グループ ・プローブカード用プリント基板の回路設計 ・高周波開発/特性改良 ・電磁界シュミレーション ・FPGAプログラミング。 ⑤MEMS技術グループ <入社後の教育体制> 入社後数日間にわたってオリエンテーション(会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導)と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。
必要な経験・知識(必須) ・理系大学、高専、工業高校出身であること(機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等) ・基本的なPC操作(Excel・Word) 【歓迎/尚可】 できれば必要な経験・資格 ・製造業での研究開発、生産技術の実務経験 ・プログラミング ・CADを使用した業務経験
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400~700万
<社内向け生産設備の開発業務> 社内向けの装置の設計開発・製作を担当する部門です。ユーザーは社内製造部門となります。当部門の構成としては、メカ設計/電気設計/ソフトウェア設計/製造の人員で構成されており、社内で装置全体を設計/製作できる環境を整えています。 近年、製造工程の自動化を進めており、ソフトウェア対応を必要とする案件が増加していることから、対応力強化のため人員募集となります。 入社直後は、他社員と共に案件の一部分を対応しながら、社内設備及び社内製造プロセスへの理解を深めていただきます。徐々に部分対応の範囲を広げていくや、小規模な案件を一人で対応するなどして、経験を積んでいただきながら、案件の難易度を上げていくこととなります。 <<具体的な業務内容>> ■ソフトウェア設計担当の場合 ・開発環境:WindowsOS、開発言語は VB.NET/VC#/VC++ ・使用する制御機器の例:ステージ制御、Digital I/O制御、シリアル制御、TCP/IP制御、カメラ制御 ※ソフトウェアによる機器制御を開発しますが、各メーカーから提供されるライブラリを使用しており、デバイス開発はありません。 ・ソフトウェア開発の業務範囲:ソフトウェア設計、画面設計、コーディング、動作確認、ドキュメント作成(仕様書、取扱い説明書、点検書)、新規機器の要素評価 ■メカ設計担当の場合 ・社内向け装置や治工具類のメカ設計、組立 ・社内向け装置や治工具類の評価検証 ・社内向け装置や治工具類の立上げ導入 ・関連書類作成 ■電気設計担当の場合 ・使用する制御機器の例:ステージ制御、Digital I/O制御、シリアル制御、TCP/IP制御、カメラ制御 ・電気設計の業務範囲:回路設計、PLC制御設計、動作確認、新規機器の要素評価、ドキュメント作成(仕様書、取扱い説明書、点検書)
■ソフトウェア設計担当の場合 ・VB.NET/VC#/VC++いずれかの開発言語で、2年以上のプログラム開発経験がある方 ■メカ設計担当の場合 ・機械設計に係わる実務経験のある方 ・メカCADの実務経験のある方 ・装置組立に係わる実務経験のある方 ■電気設計担当の場合 ・電気回路図の作成経験がある方 ■全体的に ・実務経験がない場合は、履歴書を確認の上、面談実施の判断をいたします。 【歓迎/尚可】 ■電気設計担当 ・PLC制御設計の開発経験がある方 ・配線設計の開発経験がある方
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450~650万
【構造設計業務】 プローブカードに使用される部品、部材に関わる設計業務全般を対応して頂きます。 お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、AutoCADを使用して構造、治工具設計を担当します。 具体的には、 ・プローブカードの製作可否検討 ・プローブカード構造設計 ・部品、部材、治工具の設計 ・検査/加工用データの作成 など対応頂く予定です。 【業務・職場環境の魅力】 ■業務の魅力 普段使用している家電、電気製品に使用されている「半導体」に関わる業務をしているため常に新しい要求、技術が必要となります。 新しい技術を関連部門と協力し問題なく製品が出来たときは達成感を得られます。 ■安心な教育体制 入社後は教育担当者を設けて、一から指導を行います。 教育完了後も一人で対応出来るまではフォローを実施します。 【会社概要】 日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
■必要な経験・資格(必須) ・PC操作、特にExcelなど表計算 ・Auto CAD操作(未経験でも可能) ■できれば必要な経験・資格 ・CAD操作(3D) ・構造解析経験 ・機構設計の経験がある方(実務1年程度)
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480~750万
【業務内容】 ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。 ・2D/3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計 ・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析 ・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築 【業務のやりがい・魅力】 ・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。 ・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。 【部門について】 2026年7月に発足した開発部門です。各パーツ別のコンポーネントチームで連携し、次世代製品の開発を進めています。 教育体制としては、既存の構造検討技術者および各コンポーネントチームのメンバーが、実務を通じて指導します。担当テーマを進めながら、プローブカード特有のガイド構造、解析・評価方法、設計ルールを段階的に習得できる体制です。 【将来性・強み】 半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客Down Time低減を実現する製品開発を推進します。
【必要な経験・資格(必須)】 (経験・スキル) ・機械工学またはメカトロニクス工学に関する実務経験・知識 ・2D CADを用いた設計経験(CADソフト不問) ・3D CADを用いた設計経験 ・機械図面の作図経験および図面を取り扱った経験 (知識) ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の基礎知識 ・関係者と連携し、構造課題を整理・解決できるコミュニケーション力 【できれば必要な経験・資格】 ・プローブカード、コネクタ、精密機構または半導体関連装置の構造設計経験 ・フローティング構造、ガイド構造または高荷重・多ピン製品の設計経験 ・CAEを用いた構造解析、熱解析、流体解析の経験 ・量産を見据えた設計標準化、設計ルール策定、技術データ蓄積の経験 【求める人物像】 ・新しい構造や設計課題に主体的に取り組める方 ・専門分野の異なるメンバーと協働し、開発を前進させられる方 ・設計根拠や評価データを蓄積し、標準化につなげられる方 ・中長期の製品開発に粘り強く取り組める方
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブ カード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、 高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴 です。
450~650万
プローブカードに使用される部品、部材に関わる設計業務全般を対応して頂きます。 お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、AutoCADを使用して構造、治工具設計を担当します。 具体的には、 ・プローブカードの製作可否検討 ・プローブカード構造設計 ・部品、部材、治工具の設計 ・検査/加工用データの作成 など対応頂く予定です。 ■業務の魅力 普段使用している家電、電気製品に使用されている「半導体」に関わる業務をしているため常に新しい要求、技術が必要となります。 新しい技術を関連部門と協力し問題なく製品が出来たときは達成感を得られます。 ■当社について: 日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
■必須要件 ・PC操作、特にExcelなど表計算 ・Auto CAD操作(未経験でも可能) ■歓迎要件 ・CAD操作(3D) ・構造解析経験 ・機構設計の経験がある方(実務1年程度)
半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供。シェアは世界トップクラスを誇り半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
380~500万
特殊レンズの加工と精度・外観検査をお任せします。 【具体的には】極小口径・大口径・原器・TSレンズの加工治工具設計・ 製図・精度調整、加工品の出来栄え評価(各寸法・干渉計での球面精度検 査、外観検査)をお任せします。 【魅力】■レンズ研磨加工を通じて、不透明だった素材が、研磨されてきれいなレンズになっていく過程を体感できるため、やりがいがあります。 ■決められたことをこなすだけでなく、自分の考えで品質改善を実施し、実際に形にしていくことができる環境です。 【採用背景】増員
【必須】■理系又は技術系卒、もしくは製造業でのご経験(いずれか必須)■夜勤対応も可能であること(三交代制)■弊社の中国・ベトナム工場に出張可能であること【歓迎】レンズ加工実務経験 【入社後のキャリアパス】 ■半年から1年のOJTを通じて学んでいただきます。研修体制はしっかりしており、未経験の方でも安心してスタートできます。 ■将来的には係長、課長と昇進し、管理職としてご活躍いただくことを期待する、幹部候補のポジションです。
■総合光学機器製造・販売 ■取扱製品:写真関連(一眼レフ、ミラーレスカメラ用交換レンズ)/監視&FA関連/モビリティ&ヘルスケア/その他(車載、ドローン、医療用レンズ)