京都【車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)】※経験者のみ募集

職種

• 半導体デバイス設計

仕事内容

パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネルギー効率や軽量化・スイッチングスピードで従来の半導体デバイスモジュールと大きな差を有する、SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けた設計開発体制を強化するための採用です。

求める能力・経験

【必須】パワー半導体デバイスのパッケージ、モジュールの設計、開発の経験 【尚可】英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方 ★本部は台湾にあり、取引先の工場も海外にあるため、英語を主とした外国語でのやり取りが頻繁に発生します。英語を話せる社員が多いため、フォローは可能なので、入社後に英語を勉強していただければ問題なし！ ★従業員はパワー半導体の業界において高いスキルをお持ちの方が多いため、入社後さらにスキルを高めることが可能！刺激をもらえ、常に新しいことに取り組める環境です。

学歴

大学、大学院

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

500万円～1,000万円 年俸制（分割回数12回） 年俸 5,000,000円～10,000,000円 年俸\5,000,000～ 基本給\416,666～を含む/月

通勤手当

会社規定に基づき支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

1日あたりのみなし労働時間：08時間00分

フレックスタイム制

無 コアタイム 無

残業

無

残業手当

無 専門業務型裁量労働制

休日・休暇

年間120日 内訳：完全週休二日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点10日

その他

その他（年休120日以上※暦により数日の変動あり）

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

■標準労働時間　9:00～18:00 ■定年65歳制（再雇用　上限70歳まで） ■マイカー通勤可　但し駐車場は有料（8,800円/月） ≪職安法改正による令和6年4月より明記が必須となった項目について≫ ■従事すべき業務の変更の範囲：当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲：無し　 　※本社の移転や拠点の設立などにより就業場所が変更となる可能性はございます。

配属先

大手半導体メーカー（TI/三菱電機/ON Semiconductor/日立/ルネサス/ローム等で）20～30年以上の経験を持つメンバーで構成されております。

転勤

無

本社

住所

京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館 2203・2208・2103号室

最寄駅

JR東海道本線桂川駅 阪急電鉄阪急京都線桂駅

喫煙環境

敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり）

備考

マイカー通勤可（駐車場8,800円/月）

備考

JR桂川駅/阪急桂駅から桂イノベーションパークまでバス有

制度

服装自由（全従業員利用可） ストックオプション（全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり（全従業員利用可）

その他

寮・社宅

無

退職金

無

制度備考