406262820／【栃木：リモート】光半導体パッケージ設計エンジニア〈上場企業〉

職種

• その他製品開発（機械/電気/電子製品専門職）

• 機構設計

• 光学設計

仕事内容

【職務概要】 「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。 【職務詳細】 ■パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ■Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。 ■自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

求める能力・経験

【必須】※（１）に加えて、（２）～（４）のいずれか1つの要件を満たすこと （１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 （２）光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見 （３）高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 （４）熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見 【尚可】 ・下記知見をお持ちの方 パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格／標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル）

雇用形態

正社員

試用期間

有

給与

600万円〜1,000万円

勤務時間

■勤務時間 9：00～17：45 ■休憩時間 45分

残業手当

有

休日・休暇

128日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

その他

有給、夏期、年末年始、慶弔、GW

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■雇用形態 正社員 契約期間： 試用期間：3ヶ月 ■給与 年収：600万円～1000万円 賃金形態：月給制 月額：428600円～ 賞与：2回 昇給：1回

配属先

転勤

栃木県勤務

住所

栃木県下野市

喫煙環境

屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

備考

栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所) JR宇都宮線「小金井」駅より車で9分(駅よりシャトルバス有)

制度

その他

退職金

有

その他制度

通勤手当、住居手当、財形貯蓄制度、借上住宅制度（入社に伴い転居が必要な方が対象）、JTBえらべる倶楽部加入、デクセリアルズ健康保険組合加入、従業員持株会制度、退職金制度

制度備考