高速通信コネクタ 設計開発エンジニア
550~900万
ヒロセ電機株式会社
神奈川県横浜市
550~900万
ヒロセ電機株式会社
神奈川県横浜市
機構設計
電気/電子研究開発
筐体設計
高速通信コネクタ 設計開発エンジニア ■会社概要 弊社は、1937年に創業した、東証プライム上場のコネクタメーカーです。 創業以来、順調に業績を伸ばし、現在では日本、アジア、アメリカ、ヨーロッパなど世界中に拠点を構え、4,900名以上の仲間と共にグローバルに事業を拡大しております。 売上高経常利益率25.5%、自己資本比率87.7%(ともに2023年3月期)と上場企業の中でも有数の高収益・好財務体質を有します。 開発や販売、製造のコア技術は自社で行い、量産時には外部の協力会社ネットワークをフルに活用することで、マーケティングや技術革新・製造技術の開発等、付加価値の高い業務に特化・集中させ、他社に先駆けた製品開発を可能としています。 ■職務概要 コネクタの設計開発エンジニア (通信サーバー市場向けを中心に、高速伝送コネクタ開発に携わっていただく予定です) ■職務詳細 ・高速スタッキングコネクタの設計、立ち上げ ・2D及び3D-CADによる製図、設計 ・各種解析、実測、評価・分析 ・コスト設計及びコストダウン推進 ・次世代テーマ化に向けたR&D活動 ・要素技術開発 ■勤務地 本社(横浜市都筑区)他 ■会社の特徴 ●少数精鋭主義を掲げ、積極的に仕事を任せていく方針です。一つひとつのプロジェクト・仕事に一気通貫に携わっていただきます。 ●社員同士の距離の近さも魅力です。社員同士のコミュニケーションは良く(創立記念式典・パーティー、運動会、社内旅行はじめ各種行事あり)、それが円滑な日常業務の運営にも少なからず寄与しております。社員同士の距離が近い方だと言うのは、同僚同輩の関係だけではなく、上司や役員との関係にも同じことが言えると思います。 応募資格 【必須(MUST)】 ・電子部品業界での製品開発経験 【歓迎(WANT)】 ・コネクタの設計開発経験 ・英語力(TOEIC600点相当以上) 【面接】 1~2回を想定しています。 待遇 【年収】 これまでのご経験に照らし、優遇致します。 【諸手当】 ・通勤手当、子ども手当、時間外手当 他 【その他】 ・従業員持株会制度、財形貯蓄制度、退職金制度、カフェテリアプラン ・資格によって試用期間終了後に裁量労働制に変更となる場合があります。 【各種保険】 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 【休日、休暇】 ・年間休日日数:124日(2023年度) ・完全週休2日制(土・日・祝) ・年末年始休暇 / 慶弔休暇 他 勤務地 ・本社 (神奈川県横浜市都筑区)他
応募資格 【必須(MUST)】 ・電子部品業界での製品開発経験 【歓迎(WANT)】 ・コネクタの設計開発経験 ・英語力(TOEIC600点相当以上)
英語で簡単な会話が可能
550万円〜900万円
神奈川県横浜市
最終更新日:
400万~
<募集職種> ・機械設計 ・電気設計 ・制御設計 ・組込みソフト開発 ※今回の募集は実務経験は問いません。学校で上記職種に関わることを専攻されてきた方の応募をお待ちしています! ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000177852)
※①-⑤のいずれかのご経験 ※実務経験不問の為、①-⑤いずれも学校の授業で触れた経験があればOKです! ①CADを用いた経験 ②C、C#、C++を用いてプログラミングをされた経験 ③シーケンス制御盤、制御盤等の制御設計に携わった経験 ④Pythonを用いてプログラミングをされた経験 ⑤回路設計をされた経験
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550~1000万
<業務詳細> メーカーの研究所や開発拠点で、材料分野や機械分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 <具体的な仕事内容> ・CASEの推進 -次世代に向けた燃料電池車両(FCV,EV)の研究開発 -自動運転車両(レベル4・5)に関わる研究開発 -シェアリングやそのサービスに関わる研究開発 -これらを統合したインフラに関する社会実験や整備 ・次世代半導体製造装置の研究開発 ・生活支援ロボット、介護ロボットの研究開発 ・その他、特殊性や難易度の高い機械設計開発業務 ※素養・ポテンシャルを重視いたします。 入社時に当社新入社員と同じ技術研修を実施します。 学んだ事を活かして一流のエンジニアを目指したい方を希望します。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000133679)
■下記2つの条件を満たす方 ・学歴:大学・大学院を卒業された方 ・出身学科:物理、金属、機械系学科卒
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550~1000万
<業務詳細> メーカーの研究所や開発拠点で、材料分野や機械分野の最先端領域の研究開発業務を担当して頂きます。 <具体的な仕事内容> ・CASEの推進 -次世代に向けた燃料電池車両(FCV,EV)の研究開発 -自動運転車両(レベル4・5)に関わる研究開発 -シェアリングやそのサービスに関わる研究開発 -これらを統合したインフラに関する社会実験や整備 ・次世代半導体製造装置の研究開発 ・生活支援ロボット、介護ロボットの研究開発 ・その他、特殊性や難易度の高い機械設計開発業務 ※異業種からの応募も歓迎。 プロジェクトを担当していただく前には、事前に技術研修も行います。 素養・ポテンシャルを重視いたします。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000133680)
■下記2つの条件を満たす方 ・学歴:理工系大学・大学院を卒業された方 ・機械系研究開発職:機械設計製図業務、及びこれを含む上流工程業務の経験が1年以上
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410~630万
<業務詳細> メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた機械設計開発業務を担当して頂きます。 <具体的な仕事内容> ・車載向け機械設計開発(自動車、車載用電装品 等) ・半導体製造装置の機械設計開発 ・ロボットや精密機器、生産設備機械の機構設計 ・医用・医療機器、家電製品などの機械設計開発 ※入社時に研修は必ず行います。 専門知識や開発ツールをしっかりと学んだ後、機械設計開発業務を担当していただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000133681)
■下記2つの条件を満たす方 ・学歴:高専・大学・大学院を卒業された方 ・出身学科:物理、金属、機械系学科卒
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420~630万
<業務詳細> メーカーの研究所や開発拠点で、新商品の機械設計開発業務を担当して頂きます。 ワイドバリューグループは、機械4大力学を応用する機械設計製図以上の上流工程業務に対応する部門です。 確実に設計業務を担当して頂けます。 <具体的な仕事内容> ・航空機・宇宙関連機器の開発 ・輸送用機器(自動車、車載用電装品等) -自動運転・安全運転支援システムの設計開発 -FCV,EV,PHEV車の設計開発 -高電圧バッテリー、エネルギー回生システム、高効率モーターの設計開発 -その他エンジン、シャーシ、サスペンション、ステアリング、内装 等の新型車の設計・解析 ・ロボット・生産設備機械・半導体製造装置 等の機構設計 ・医療・医用機器、家電機器、情報通信機器 等の設計開発 ・センシング機器、制御機器・電子部品 等 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000133683)
■下記2つの条件を満たす方 ・学歴:理工系の高専・大学・大学院を卒業された方 ・機械設計開発職:機械設計製図、及びこれを含む上流工程の経験が1年以上
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400~656万
■業務内容: 車載部品事業の拡大のため、車載搭載センサの機構設計をお任せします。 ■業務詳細: 自動車センサーやヒーターの構造設計、検証作業、解析作業(応量解析、流動解析) ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000149690)
・機構設計の経験
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336~800万
創業以来黒字経営!盤石な経営基盤のもと従業員数は約2000人を超え取引先から引き合いも多く、事業拡大に向けた積極採用です!! 関内駅 徒歩5分のところに、自社内開発センターがあり、そこで受託案件に従事して頂きます。常駐型サービスとは別の技術専門チームに配属されるため、プロジェクトに携わりながら当社社員の充実した教育が受けられ専門的なスキルが身につきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132232)
設計経験3年以上
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800~1000万
当社計測機器の製品・組立治具・評価治具等の機械設計をお任せします。 新商品開発の理論検討から原理評価や、顧客ニーズに合わせた仕様の製品対応も行います。 入社直後はレーザ応用製品の設計及び試作組立、評価(項目の検討・分析・レポート)をお任せする予定です。 ■ミッション/期待 顧客ニーズに合わせた設計から量産立ち上げに至るプロセスを担当していただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132583)
・光学機器や精密機器の機械設計または機構設計のご経験がある方(目安3年以上) ・CAD使用経験がある方 ・学歴:大学院、大学、高等専門学校卒以上 ※語学補足:入社時には必須ではありません。
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570~960万
主力製品である電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能開発および機械設計をお任せします。現行製品に留まらず、次世代・次々世代の装置設計がメインとなり、裁量を持って主体的に提案できる環境です。 【詳細】装置の土台となる架台や作業台などの構造物・機構物の設計、および回転機構・上下機構・真空チャンバーといった真空搬送系の設計を担当いただきます。設計だけでなく、試作品の評価や検証、デザインレビューなど開発全般に携わります。多岐に渡る技術分野が集結した装置のため、他部門と密に連携しながらプロジェクトを進め、モジュール開発の取りまとめなどの役割を担っていただくことを期待しています。
【必須】■機構設計の知識(四力学)・経験、構造物等の計画図・組立図面の作図経験、機構設計仕様書の作成経験。■3D CADでの作図経験。第二新卒の方やポテンシャル層からのご応募も歓迎いたします 【仕事の魅力】最先端装置の高精密動作や高い歩留まりが要求されるコア技術の開発・設計を通じて、機械や材料、レーザ測長、真空、振動、温度管理など幅広い高度な専門知識を習得できます。 【求める人物像】社員の関係性が良く、相互にコミュニケーションが取りやすい職場のため、技術の進歩に向けて積極的に周囲と議論し合いながら、主体的に思考し提案できる方を求めています。
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
500~800万
当社主要製品であるレーザスケールの研究開発のお仕事です。ご経験・能力・希望を考慮し、お任せする領域を決定していきます。 ※常に新しい研究開発に取り組み、メンバーは各自の立場で、構想→設計→評価→解析→製品改良→顧客に出荷→フィードバック、改良等、全てのプロセスに携わる仲間、試作部品発注業者、顧客とコミュニケーションを取りながら製品を作り上げていきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132446)
・半導体レーザーに関する知見 ・学歴:大学院、大学卒以上
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