平田機工株式会社 [熊本]製造技術 2021-0811-8
420~600万
平田機工株式会社
熊本県熊本市
420~600万
平田機工株式会社
熊本県熊本市
その他生産技術(機械/電気/電子製品専門職)
半導体生産技術
■半導体関連生産設備(ウェハ搬送ロボット、搬送装置等)の製造業務を担当していただきます。 <補足> ・自社工場での装置組立・試運転調整業務、客先工場での据付・調整業務等に携わります。 ・据付に行く際は直行直帰も可能。1日1件程度を目安としています。 ・出張は年5~6回程度、組立~据付までは最長で1週間、平均して3~4日程度となります。 ・基本的に4~5名のチーム制で進めていきます。 ・基本土日がお休みとなりますが、休日にトラブルが発生し出勤した場合は代休・振替休日を取得いただきます。 ※業務内容変更の範囲:会社の定める業務内容に変更になる場合があります。
□資格・経験 ■必須要件 半導体業界にて組立のご経験がある方 ■歓迎条件 生産技術のご経験がある方
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
420万円〜600万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30 ※ノー残業デー(毎週水曜、給与・賞与支給日)
有
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、赴任休暇、特別休暇、有給休暇 等
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
□給与 ■月給:269,000円~468,000円 (月給は固定手当を含めた表記) ・基本給:269,000円~468,000円 ・手当:残業手当、役職手当、地域手当、裁量手当、職位手当 等 ■賞与:年2回 ■昇給:年1回 賞与・昇給は企業実績、個人の実績等による ■予定年収:420万円~600万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、前職での経験・面接評価を考慮の上決定します。
当面無
熊本県熊本市
屋内全面禁煙
[本社/熊本工場]熊本県熊本市北区植木町一木111 (最寄駅:JR鹿児島本線/植木駅) ※マイカー通勤可能(無料駐車場有り) ※就業場所の変更の範囲:会社の定める勤務場所に変更になる場合があります。
時短制度 出産・育児支援制度 研修支援制度 ストックオプション 社員食堂・食事補助
有 ※寮社宅:26歳まで独身寮あり(6,000円/月)
有
□その他 <教育制度・資格補助補足>:階層別研修(実務者向、管理者向)、専門・テーマ別研修 等 <その他補足>:企業年金基金、持株会、共済会、社員食堂、育児・介護休職、育児短時間勤務、永年勤続リフレッシュ、定期健康診断、生活習慣病予防診断、産業医面談、予防接種等
1回〜2回
熊本県熊本市北区植木町一木111
■事業概要 自動車、FPD、半導体、家電、物流など、各産業分野の生産設備の設計、部品製作、組立、制御用ソフトウェアの設計生産立ち上げ及び運用上の教育・研修サポートまで、原則自社にて一貫提供する九州を代表する生産エンジニアリングメーカーです。
最終更新日:
420~700万
①自動車関連事業部門 ▼顧客先に納入する生産設備の製造業務をお任せいたします。 <具体的には> ・新規ライン立上げにおける工事工程や組み立て工程の立案 ・組立図面を基にした外注先・請負先・メンバーへの作業指示 ・立ちあげた製造ラインの試運転、調整、測定、データ取得などの現場導入フォロー ※国内外への出張が発生する場合があります。 <製品> ・電気自動車駆動部分、EVエンジン、トランスミッションなど
▼各種生産設備、省力化機器等の機械組み立ての実務経験
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500~900万
半導体ウェーハ工程の生産設備(DRY・PVD)の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築(設備導入・立上げ)、コストダウン、品質改善、設備汎用化対応を行う仕事です。
<活かせる経験> ・設備保全、メンテナンス、生産技術 ・保守作業の中で故障原因を追及できる方 ・改善活動を行っていた方 ・機械・電気に関する知見
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450~1200万
<業務内容> ※(1)~(3)のいずれかの業務に 従事いただきます。ご希望をお聞かせください。 (1)装置組み立て工程 ▼開発の設計した図面通りに装置を 組み立てていく業務となります。 装置組み立ての多くは、協力企業に外注しているため、 協力企業への技術支援がメインとなります。 (具体的には) ・組み立て業務の工程設計 ┗設計図面通りに装置を組み立て ・開発チームとの連携 ・実作業指導/進捗管理 ・納期調整/原価管理 ・ベンダー管理 (2)スタートアップ(装置立ち上げ) ▼半導体製造装置は、顧客先に大区分にて 分解された状態にて納入されます。 それらをフック、ハード、プロセスの工程を経て 装置を立ち上げる業務です。 (具体的には) ・顧客先での装置据え付け/立ち上げ ・装置の動作確認 ・ベンダー管理 ・装置のスペック確認 ・半導体レシピの動作確認 ┗出張期間:2週間~数か月 ┗装置立ち上げ/進捗管理/顧客対応/各種書類の作成 ※顧客(半導体デバイスメーカー)の大半が海外のため、 短中長期での海外出張・駐在の可能性がございます。 (3)生産技術 ▼開発試作から量産化に向けた 生産工程の構築を担当する業務です。 (具体的には) ・新規装置の手順書の作成 ・各種設備や治具工具検討 ・製造管理/評価(コスト・進捗) ・開発部門との連携/フィールドバック ・改善施策立案 など <TEL九州で生産製品について> ◇半導体製造装置 ▼コータ・デベロッパ (世界シェア9割) ┗感光剤の塗布と現像を行う装置 ▼サーフェスプレパレーション装置 ┗チリ、ほこり等の不純物 を洗浄するための装置 ◇フラットパネル ディスプレイ製造装置(FPD) ※液晶・有機ELディスプレイ等
<下記いずれかの経験がある方マッチします> ※半導体業界の経験は問いません。 業界未経験から挑戦したい方大歓迎です。 ◆生産ラインの立ち上げ経験がある方 ◆生産工程の設計経験がある方 ◆製造管理の経験がある方 ◆設備導入の経験がある方 ◆装置の立ち上げ経験がある方 ◆設備管理の経験がある方 (例) 生産技術、製造管理、設備管理、 フィールドエンジニア、施工管理、 サービスエンジニアなど ※異業種からの転職者 が現在多数活躍中。
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300~700万
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
国内技術系アウトソーシング事業
400~700万
■業務概要: 半導体パッケージの内部配線となるリードフレームをはじめとした金属材料を使用した、様々なエッチング加工部品の生産・設備技術をご担当頂きます。 ■業務詳細: 生産性向上・品質改善を主とする原価削減活動、並びにスマートファクトリーを趣旨としたAI技術・SIM技術、更に成長性の高いモバイル機器への採用も増加傾向にあるため、新規品の開発技術と新規インフラの設備技術に携わって頂きます。 (これまでのご経験・志向性あわせて業務範囲を決定いたします。) ■出向先:株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツ(勤務地:〒865-0041 熊本県玉名市伊倉北方800)
※下記、製造メーカーにおけるいずれかのご経験 ・生産技術(設備立ち上げ・設備設計・工程改善等) ・品質管理/品質保証
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400~800万
半導体生産に於ける各工程設備の保守保全・各種QDC改善業務及び新規設備の導入立上げ業務をご担当いただきます。具体的には、既存設備に於いては日々のトラブルシューティング、故障を引き起こさない為の改善/コスト改善/処理能力アップ等の生産性改善また、設備起因で起こる不良品の減少に伴う最終製品の品質向上を役割として担っています。 基本的には、10名程度のチーム単位で業務を進めていただきます。チームメンバー、生産現場社員、設備の協力会社等、複数の関係者と協力しながら進めていく仕事となります。
設備の新規導入・改善業務をされている方
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500~800万
①半導体ウェーハ工程製造ラインの改善業務。 4TEC統合したもの流し運用構築、仕組み改善、新たな技術の導入をご担当いただきます。 製造におけるプラットフォーム的な立ち位置で、TECをまたぎ製造ラインの生産効率のアップや生産管理/製造現場の支援を行います。 ②半導体ウェーハ工程の生産設備(DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等)の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築(設備導入・立上げ)、コストダウン、品質改善、設備汎用化対応を行っていただきます。
・(異業種歓迎)生産設備の改善・開発、立上げ・保守の経験 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポートや生産プロセス技術全般の経験 ・製造現場でのラインリーダーなど、生産調整や生産管理のご経験
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500~800万
・イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入 ・商品化導入のプロジェクトリーダー ・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援 ・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務
・半導体後工程(実装技術、レンズ技術等)に関する経験 ・電子部品におけるアセンブリ・組立工程のご経験 ・プロダクトリーディングのご経験
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600~800万
■CMOSイメージセンサー製品の歩留分析、異常調査と対策をお任せいたします。 ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施
・モノづくりへの探求心 ・コミュニケーション力 ・基本的なPCスキル(Excel、PowerPoint、Outlook) ・生産ラインにて改善活動を主体的に実施された経験のある方 ・製造装置、材料、部品メーカー等での勤務経験があり、モノづくりへ興味が湧いた方 ・大量の数値データの取り扱い(グラフ化、統計処理等)が得意な方 ・海外顧客とのやりとりがあり、エンジニアとしてワールドワイドで活躍したい方
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500~800万
・業務概要:CMOSイメージセンサー / センシングセンサーの評価・測定を行う検査装置(テストシステム)開発 ・業務委細: ①測定システム設計(テスターの選定、光源・基盤・プローブガード(※)の選定と製作に必要な仕様を決定 ②測定システム立上げ(選定・開発した設備と基盤・プローブガードを設置、画像処理するためのプログラミングを開発し、テスト仕様を決定)(※)プローブカードとは、LSI(半導体集積回路)製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上に形成されたLSIチップの電気的検査に用いられる器具です。
・プログラム開発経験( VB,C++ など) ・電気回路の基礎知識(電気回路の回路図や、用語が理解できること) ・半導体の基本的な動作原理の理解 ・オシロスコープ、デジタルマルチメータなどの計測器オペレーション ・ソフトウェア開発、ソフトウェア組込の経験 ・テスター開発、評価手法確立の経験 ・C# プログラミング技術、R言語を用いた統計処理開発経験 ・データ分析経験 ・イメージセンサー及びカメラに関する制御、特性に関する知識 ・AIを用いたシステム開発経験
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