セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）

職種

• 半導体研究開発

仕事内容

セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

求める能力・経験

■必須 ・電子部品関係の開発業務経験がある方 ■歓迎 ・プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方

雇用形態

正社員

給与

570万円〜1,000万円

勤務時間

休憩60分

08:15〜17:15

フレックスタイム制

有

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

社会保険

備考

配属先

転勤

山の田工場（愛知）

住所

愛知県瀬戸市

土岐工場（岐阜）

住所

岐阜県土岐市

制度

その他

制度備考