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    企業ダイレクト

【カスタマーサービス/台湾駐在】東証プライム上場/半導体製造装置

430~550

企業名タツモ株式会社

所在地岡山市北区, 東アジア

職務内容

職種

  • 機械フィールド/サポートエンジニア

仕事内容

当社製品である半導体製造装置の、立上げ、メンテナンス業務がメインの業務です。主に海外(台湾)のお客様を担当頂き、先端プロセスに接することのできるやりがいのある業務です。 ■入社後数年(最大5年程度)台湾(当社現地法人に出向)へ赴任し、台湾顧客のアフターサービスを担当していただきます。 ■その後本社にてリーダー職となって頂くことを期待しています。 【装置の種類】仮接合・剥離装置/洗浄装置 【業務】現地に製品を納品した時の立ち上げ作業や、トラブル対応がメインです。台湾内の、世界的大手ファウンドリーメーカーにて駐在頂きます。※先端技術に関わりながら仕事ができます。

求める能力・経験

【必須】■半導体製造装置のフィールドサービス経験 【歓迎】■海外赴任経験 ■中国語ネイティブレベルな現地の人とコミュニケーションをとれる能力 【強み】当社は半導体製造装置や付随した各種装置の製造販売を行っており、顧客の要望に応じた細かなカスタマイズが強みです。 【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。

学歴

高校、専修、短大、高専、大学、大学院

勤務条件

雇用形態

正社員(期間の定め: 無)

契約期間

更新:無

試用期間

有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)

給与

430万円~550万円 月給制 月給 222,000円~ 月給¥222,000~ 基本給¥222,000~を含む/月 ■賞与実績:年2回(昨年度実績:約6か月分)

通勤手当

会社規定に基づき支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30~17:30

フレックスタイム制

無 コアタイム 無

残業

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間125日 内訳:土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 時間単位有休制度あり

その他

その他(夏季休暇、年末年始)

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

※想定年収は、残業月25時間程度を想定して算出しております。 ・入社後6か月~1年程度は以下勤務地にて研修となります。  ◆本社:岡山市北区芳賀5311 岡山リサーチパーク内 (屋内全面禁煙) *台湾の【当社現地法人(従業員約20名程度/日本からの出向者1名在籍)】に出向を想定 *現地法人は管理部、技術部、営業部の3部門があり、技術部への出向を想定 *現地法人の年間休日は計126日(内訳:年間休日116日、その他調整休10日(2024年実績)) *【35歳・台湾出向の場合(家族構成・役職によって変動あり)】想定年収:約580万円~ ※従事すべき業務の変更範囲:会社の指定する業務 ※勤務地の変更範囲:会社の指定する勤務地

勤務地

配属先

入社後岡山本社にて6か月~1年程度(目安)の研修の後、台湾の【当社現地法人】に出向し、顧客先駐在となります。

転勤

有 ※台湾子会社へ出向

本社

住所

岡山市北区芳賀5311

最寄駅

JR山陽本線岡山駅

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

車通勤可(無料駐車場)/バス通勤可

当社現地法人または顧客先

住所

東アジア台湾

喫煙環境

屋内全面禁煙

備考

※新竹/台中/台南

備考

入社後岡山本社にて6か月~1年程度(目安)の研修の後、台湾の【当社現地法人】に出向し、顧客先駐在となります。

制度・福利厚生

制度

出産・育児支援制度(一部従業員利用可) 資格取得支援制度(一部従業員利用可) 研修支援制度(一部従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(全従業員利用可)

その他

寮・社宅

有 借り上げマンションでの独身寮 (一部個人負担あり)

退職金

その他制度

昇給あり/家族手当/役付手当/社員食堂/各種研修制度/e-learning/語学研修サポート/資格取得全額補助制度他

制度備考

■定年制あり60歳 再雇用制度あり上限65歳 ■退職金制度(確定拠出年金、確定給付企業年金) ■借上社宅:有 会社負担:4万円/月(超過分個人負担)  ※独身限定・その他適応条件あり <当社各部門の強み・特徴> 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。 【搬送システム技術】難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門! 【精密金型】量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立!!

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