アプリケーションエンジニアマネージャー(半導体計測検査装置)/茨城勤務 GR240918S
900~1200万
株式会社日立ハイテク《グローバルTOP製品保有企業》
茨城県ひたちなか市
900~1200万
株式会社日立ハイテク《グローバルTOP製品保有企業》
茨城県ひたちなか市
商品企画
半導体研究開発
半導体品質保証
職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM)、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションエンジニアチームのマネージメントを担当いただきます。 【具体的ミッション】 マネージャーのミッションは以下の様に多岐に渡りダイナミックです。 ・ワールドワイドの大手半導体メーカーで稼働している当社装置が顧客の課題解決に 貢献できるよう、顧客のニーズ・課題をタイムリーに理解し、 そのニーズ・課題を社内の開発側に伝え開発にフィードバックする。 ・大手半導体メーカーとのアーリーコラボレーションのマネージメントを行う。 ・営業、現地法人等関係部署と折衝しソリューションを最適な提供時期に落とし込む。 ・顧客とソリューション提供について交渉も行い、開発スケジュールへのインパクトを防ぐ。 ・技術の方向性を見定めたうえでのロードマップの策定。 ・テクニカルレビューミーティングも主管として運営し、顧客のニーズや課題を会社幹部、 開発部門、現地法人などへの橋渡しの中心的役割を担う。 ※ビジネス面でのアカウントセールスや実際の開発業務は別の部署にて担当いたします。 【グループミッション】 ・顧客との良質なコミュニケーションによる顧客課題発掘と新たな顧客価値の創造 ・社内連携および社外アライアンスの強化による融合ソリューション技術の開発 【仕事の魅力】 当社の半導体用計測検査装置(CD-SEM)は世界No.1シェアを獲得しています。これは常に次世代を見つめ、顧客価値を創造し新たな技術に取り組んでいる証だと考えています。トップシェア企業だけが持つ最先端技術のプロフェッショナルとして、世界中の優秀な技術者とコミュニケーションを取りながら、業務を推進することができます。 一方で、ウェーハ検査装置チームは世界No.1シェアを目指し、更なる技術革新を追求するチャレンジングなチームです。常に攻めの姿勢で斬新な技術やアイデアを積極的に採用し、トップシェア企業からシェア奪取に挑戦しており、エンジニアとしてのやりがいがあります。 また、当社はハイテク・ソリューション事業におけるグローバルトップをめざすため、最先端・最前線の技術を創造し、顧客および市場ニーズにスピードを持って応えることを目標としています。顧客から選ばれ続けるため、あくなき技術革新を追求する気概にあふれたチームをマネージメントする魅力にあふれた仕事です。 【アプリケーションエンジニアマネージャーへの期待】 今後どのような機能・装置が必要になるのかといったR&Dの方向性を明示するためには、顧客現場の情報・要望を正確かつスピーディに理解することが重要です。そのため、顧客との直接接点を持つアカウント(アプリケーションエンジニア)チームのマネージャーは当社装置の価値向上・技術進歩へと導く非常に重要な職務と言えます。将来的には複数のアカウント(アプリケーションエンジニア)チームをまとめる管理職として組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 【働き方について】 開発・製造の拠点である那珂地区マリンサイトが当部署のベース拠点です。 アプリケーションエンジニアは前述した幅広い業務がありますので勤務地を含め柔軟な勤務体制をとることができます。ご経験、スキルによりお任せするタスクは変わりますがアプリケーションエンジニアとして自社の開発部隊とのリレーション構築は業務遂行にも必要であり、自社の製品特徴についても学んで頂く必要がある為、一定期間の那珂地区での勤務を想定しております。一定期間後は、継続して那珂地区で勤務頂くか、海外への駐在、本社地区に拠点を移していただくなど業務によって選択することも可能です。実際、現社員でも持ち家を都内に構え、業務の為、単身赴任で那珂地区の寮で勤務をしている社員や家族帯同で海外駐在している社員もおります。 【組織構成】 部全体で約120名在籍しています。配属予定のグループは現在10名前後の体制です。 装置設計・製造部門等、複数の関係者と連携しながら業務を進めていただきます。 【グローバル展開】 顧客が世界大手半導体メーカーため、活躍の舞台はグローバルに拡がっています。 部署には外国籍の社員が2割程度在籍し、そのうち管理職も複数名で多様性が高い職場です。 通常、主にアジア圏、欧米で年に4~10回の海外出張があります。 そのため、グローバル顧客のアプリケーションエンジニアチームマネージャーを希望する方にとっては最高の環境です。 【働き方】 在宅勤務も可能です。 出社:在宅=5:5程度のメンバーもおります。 *2024.04現在 <変更の範囲>会社の定める業務
【必須条件】 ・半導体デバイス分野や関連業界での業務経験・技術的な知識がある方 ・顧客(特に欧米、台湾、中国、韓国などの海外顧客)とのコミュニケーション 経験の豊富な方 ・チームマネジメントスキルをお持ちの方 ・大学卒以上のご経歴 【歓迎条件】 ・半導体計測検査装置またはウェーハ検査装置の取扱い経験 (提供側、ユーザ側どちらも歓迎)をお持ちの方 ・電子顕微鏡(特にCD-SEM)の基本原理や関連する業務経験をお持ちの方 ・プレゼンテーション能力が高い方 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方、または中国語・韓国語が堪能な方 ・ファシリテーションスキル 【求める人物像】 ・海外顧客を含めた顧客とのリレーション構築に積極的な方 ・難解な課題にも取り組むチャレンジ精神旺盛な方
韓国語/朝鮮語、北京語、英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能、英語でネイティブレベルで会話可能
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、大学院(その他専門職)、4年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
900万円〜1,200万円
全額支給
有
有
有
127日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■予定月給 610,000円〜1,010,000円 ※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円 ■予定年収 1030万円〜1586万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み ※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。
有
茨城県ひたちなか市
<変更の範囲>会社の定める場所(在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
リモートワーク可 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度
有
有
2名
ネットワーク:国内12社・海外34社
◇グローバルTOP装置を数多く持つハイテク企業 日立グループの中で「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、最先端材料商社分野でグローバルに事業を展開しています。
非公開
最終更新日:
350~450万
◆ポジション概要 半導体材料の精密研磨加工を手掛ける同社にて、将来の品質保証・管理職候補としてご活躍いただくポジションです。 入社後は約2~3年、製造現場で加工技術や製造工程を学び、製品づくりの基礎を習得。 その後、品質保証部門へ配属となり、品質改善や工程管理、顧客対応など幅広い業務を担当していただきます。 品質保証といっても検査業務だけではなく、「どうすればより品質の高い製品を、効率良く作れるか」を考え、工場全体の品質向上を支える重要な役割です。 将来的には品質保証部門の中核人材・管理職候補としての活躍を期待しています。 ◆このポジションの面白さ 世界的に有名なスマートフォンや国内大手家電メーカーなどに使用される半導体材料の加工を支える企業で、将来の管理職候補として育成するポジションです。 入社後は約2~3年間、製造現場で研磨技術や加工工程の知識を身につけ、ものづくりの基礎を学んでいただきます。 品質保証として活躍するためには現場理解が欠かせないため、時間をかけて技術を習得できる教育体制を整えています。 その後は品質保証として、品質管理や工程改善だけでなく、お客様先へ営業と同行し、製造現場で培った知識を活かした技術提案も担当します。 また、品質・納期・コストを考慮した工程設計やラインの最適化など、生産技術のような視点も求められるため、「より良いものづくり」を支えるやりがいを実感できるポジションです。 ◆具体的な業務内容 入社後は約2~3年間、製造部門にて半導体材料の精密研磨加工を担当します。 機械操作や加工条件の設定、材料ごとの特性に応じた加工技術を習得しながら、製造ラインを順番に経験し、現場で必要となる知識・技術を身につけていただきます。 現場経験を積んだ後は品質保証へ配属となり、各加工ラインの品質管理や品質改善活動、工程改善・工程設計、ラインの最適化などを担当します。 また、営業と同行してお客様の要望をヒアリングし、品質・納期・コストを踏まえた技術提案や工程提案を行うほか、将来的にはライン構築や省人化・効率化の推進など、工場全体の品質向上にも携わっていただきます。 ◆企業概要 半導体材料の精密研磨加工を手掛けるメーカーです。 もともとはダイヤモンド加工で培った技術を強みに事業を展開し、現在は半導体分野へ進出。世界的に有名なスマートフォンや国内大手家電メーカー、自動車関連製品などに使用される半導体材料の加工を担い、最先端のものづくりを支えています。 ミクロン単位の精度が求められる精密研磨技術においては、長年蓄積してきた加工データとノウハウを活かし、高品質な加工を実現。高い技術力と豊富な実績を強みに、国内外のメーカーから厚い信頼を獲得している企業です。
■必須経験、資格など ・職種、業界未経験歓迎! 2年ほど現場での経験を通してから品質保証としての業務をお任せする流れになります! ・Word・Excelの基本的な入力操作 ・第一種運転免許普通自動車 ■歓迎経験、資格など ・品質管理のご経験(業界不問)
半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄 当社の主力材料であるスマートフォンに使われるSAWフィルター用ウェーハにおいては、世界有数の加工メーカーとなっております。 近年ではパワーデバイス用ウェーハの加工技術も確立し海外からの引き合いもあります。 半導体製造装置メーカーや自動車メーカーなどにナノメートルレベルの超精密な加工技術を提供し、世界のモノづくりを支えています。
700~1000万
■募集背景: 当社は廃炉への納品責務を負っていたため、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。 ■職務概要: ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。 ■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化 ・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応 ・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化 ・SEMによる出来娈評価、寸法管理、欠降解析 ・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装 ・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理 ■求人の魅力 世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指す高い技術的挑戦性のあるポジションです。2024年9月に40億円の資金調達を実施し、内閣府・総務省・経産省など国家プロジェクトにも採択されており、助成金も含めた累計調達金顔は創業から約2.5年で約67億円に上ります。少数精锐のスタートアップで、自律的に技術開発を推進できる環境で働けます。ストックオプション制度(一部従業員利用可)もあります。
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務経験(g線/i線/KrF/ArF等いずれか) ・電子線(EB)露光・電子描画技術の使用経験 ・SEM(走査型電子顕微鏡)の使用経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学、物理、材料、化学等の関連分野の学士号以上(高専卒含む)、または同等の知識経験をお持ちの方
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
700~1000万
■募集背景: 当社は廃炉への納品責務を負っていたため、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。 ■職務概要: ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。 ■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗浄薬液の評価・選定、薬液レシピの開発 ・パーティクル・金属汚染・有機汚染の管理および除去技術の開発 ・表面分析・不純物分析を用いた洗浄効果の評価 ・現行プロセスに対する問題点の特定・解析、量産化に向けたプロセス安定化 ・革新的な洗浄技術や手法の提案および実装 ■求人の魅力 世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指す高い技術的挑戦性のあるポジションです。2024年9月に40億円の資金調達を実施し、内閣府・総務省・経産省など国家プロジェクトにも採択されており、助成金も含めた累計調達金顔は創業から約2.5年で約67億円に上ります。少数精锐のスタートアップで、自律的に技術開発を推進できる環境で働けます。ストックオプション制度(一部従業員利用可)もあります。
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パーティクル管理に関する知見 ・薬液(酸、アルカリ、有機)に関する知見 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学、化学、材料工学などの関連分野の学士号以上(高専卒含む)、または同等の知識経験をお持ちの方
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
400~1200万
半導体前工程のプロセスエンジニアとして工程管理と品質管理が主に業務です。 具体的には ・品質向上、生産性改善、コスト低減 ・量産ラインにおける多種多様な特性パラメータを統計的手法で管理 ・異常の早期発見などを工程へフィードバック ・新規製品導入時の工程開発業務、新製品の要求にあった工程設計と工程条件作成 ・新規購入装置を製造ラインに導入するための最適条件作成
【要件】 ・半導体前工程のプロセス/インテグレーション経験者 ・ビジネスレベルの日本語 ・積極性、協調性をお持ちの方 【歓迎要件】 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点目安) ・エッチングor薄膜orCMPに関する経験者 ・ビジネスレベルの英語力 ・統計的工程管理の知識
集積回路(IC)、DLPの製造、販売 TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野や、今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。
500~690万
1.株式会社東京精密(ACCRETECH)が扱う製品 ブランド名「ACCRETECH(アクレーテク)」で知られ、世界でも稀な「半導体製造装置」と「精密測定機器」の両方を手掛けるメーカーです。 A.半導体製造装置(売上の約75%) 半導体チップを作る工程のうち、主に「後工程(チップに切り分けてテストする工程)」で圧倒的な強みを持ちます。 ■ウェーハプロービングマシン(世界シェアトップクラス) ・何をする装置?: シリコンウェーハ(円盤)上に作られた数千〜数万個のチップひとつひとつに、極細の針(プローブ)を当てて電気検査を行うための「精密位置決め装置」です。 ・特徴は?: ナノレベルの精度で針を接触させる必要があり、同社のコア技術である「位置決め技術」が凝縮されています。これがないと良品・不良品の選別ができません。 ■ダイシングマシン ・何をする装置?: ウェーハを極薄のダイヤモンドブレードやレーザーで切り出し、個々のチップ(四角いIC)に分割する切断装置です。 ■CMP装置(Chemical Mechanical Polishing) ・何をする装置?: ウェーハの表面を化学的・機械的に研磨して、鏡のように平坦にする装置。ナノレベルの配線層を積み上げるために必須の工程です。 B. 精密測定機器(売上の約25%) モノづくりの「基準」を作る測定機です。「測れないものは作れない」という理念のもと、製造業の品質保証を支えています。 ■三次元座標測定機 ・対象物の立体的な寸法や形状を正確に測る装置。 ■表面粗さ・輪郭形状測定機 ・表面の微細なデコボコや曲線をミクロン単位で測定する装置。 2. 使用されている完成品例(私たちの生活との関わり) 同社の装置がなければ、以下の製品は世の中に存在できません。 ■半導体製造装置の先にあるもの ・スマートフォン・PC: 内部のCPUやメモリは、同社のプローバで検査され、ダイシング装置で切り出されています。 ・電気自動車(EV): モーター制御に使われるパワー半導体の製造・検査に使用されます。 ・5G/6G通信基地局・AIサーバー: 高速通信を支える高性能チップの製造を支えています。 ■精密測定機器の先にあるもの ・航空機エンジン: 複雑な形状のブレード部品(ブリスクなど)の検査に使われています。 ・自動車部品: エンジンのピストンやEV用モーターなど、1/1000ミリの誤差も許されない重要部品の品質保証に使われています。 3. カスタマーエンジニア(CE)の詳しい仕事内容 ① 働く場所と環境 ・場所: 顧客である半導体メーカーの工場(クリーンルーム内)が主戦場です。 ・環境: 塵一つない環境のため、クリーンスーツ(防塵服)を着用して作業します。温度・湿度が一定に管理された快適な環境ですが、精密作業が求められます。 ② 業務の具体的な流れ 1.セットアップ(立ち上げ) 工場に搬入された数トンの装置を据え付け、電気や配管をつなぎ、ミクロン単位の水平出しや調整を行います。装置が稼働し、スペック通りの性能が出るまで調整し切る、CEの腕の見せ所です。 2.トレーニング 顧客(工場のエンジニア)に対して、装置の操作方法や日常点検の方法をレクチャーします。 3.トラブルシューティング(修理・復旧) 「エラーが出て止まった」「精度が出ない」といった連絡を受け、現場へ急行またはリモートで診断。原因を特定し、部品交換やパラメータ調整で復旧させます。工場のラインを止めないスピード感が重要です。 4.改造・アップグレード 顧客の新しい生産品目に合わせて、装置の仕様を変更したり、機能を拡張したりする作業を行います。 ③ この仕事の特異性と面白さ ・「ドクター」のような存在: 装置は数千万円〜数億円の高額製品です。顧客にとってCEは、生産の命綱を守る主治医のような信頼されるパートナーとなります。 ・技術的なコンサルティング: 単に修理するだけでなく、「こういう設定にすればもっと歩留まり(良品率)が上がりますよ」といった技術的な提案ができるようになると、顧客からの評価が劇的に上がります。 ・グローバルな視点:* 半導体業界は世界中で同じ装置が使われます。スキルを身につければ、将来的に海外工場への出張や駐在など、グローバルに活躍するチャンスも広がります(英語力があれば尚可とされる理由です)。
要普通自動車免許(AT限定可)、 工業製品に関わった経験のある方 ※業界未経験可 ※20・30代の方活躍中 【具体的には】 ◇工業製品のサポート業務に携わった経験がある方 ◇装置納入・設置・メンテナンス業務経験者 ◇挑戦意欲のある方 ◇英語力があれば仕事のチャンスは広がります ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方、尚可
半導体製造装置と精密測定機器の製造販売
1000~1500万
■業務概要:シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信
・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方(高専卒含む)
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
500~1000万
■業務概要:シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信
・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方(高専卒含む)
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
700~1250万
半導体受託製造世界大手企業と日本政府による先端半導体技術の産学官共同研究開発・イノベーション拠点。 研究プロジェクトが複数発足し順調に進捗する中、2024年はよりテーマ拡大することとなり、増員採用します。ご経験に応じたポジションをご紹介します。 <材料開発系> ・熱伝導性材料の研究開発エンジニア ・材料特性分析・評価エンジニア(熱・機械) ・次世代サブストレート基板向けパスファインディング技術開発 (絶縁、はんだ、ウェット・ドライプロセス、レーザービア加工、ガラス基板) <デバイス開発系> ・次世代3次元パッケージ技術開発エンジニア <企画系> ・研究所における研究企画担当 その他
・理系修士以上 ・半導体デバイスまたは材料開発に関わる実務経験
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700~1250万
同社は、産学官連携による最先端半導体技術開発のための重要拠点です。 現在、複数の研究開発プロジェクトを立ち上げて活動推進しておりますが、 次期研究開発目標策定やプロジェクト管理を担う方を求めています。(新規プロジェクト・既存プロジェクトともにあり) ■研究企画の仕事内容 ・ 新規研究開発計画の企画および提案書作成 ・ 年度毎の開発目標進捗をモニタできるKPIの設定 ・新規研究テーマの検討と立ち上げ ・ NEDOなど社外助成事業や大学との共同研究立ち上げ
<必須> ・理系 修士以上 ・研究開発およびプロジェクトマネジメントのご経験 ・先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方 <歓迎> ・技術文書や報告書の作成経験がある方 ・NEDOまたは類似の公的機関からの助成金に関する知識と経験がある方
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700~1250万
2021年に最先端の半導体技術の研究開発を目的として設立した研究拠点です。 以来、日本の優れた材料メーカー、半導体製造装置メーカー、研究機関、大学と連携し、 産学官連携の重要拠点として複数の研究開発プロジェクトを立ち上げ、活動推進してまいりました。 今後、研究企画専任者として研究開発目標策定や開発計画策定とプロジェクト管理を担当いただける方を求めます。 業務一例: ・ 新規研究開発目標、研究計画の企画および提案書作成 ・ 新規研究テーマの検討と立ち上げ ・ NEDOなど社外助成事業や大学・企業との共同研究立ち上げ、進捗管理、報告 ・ 技術会議や業界イベントへの参加・情報収集・報告など
<必須> ・理系 修士以上 ・研究開発およびプロジェクトマネジメントのご経験 ・先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方 ・英語力(流暢である必要はない。文書作成・プレゼン・会議報告可能なレベル) <歓迎> ・技術文書や報告書の作成経験がある方 ・NEDOまたは類似の公的機関からの助成金に関する知識と経験がある方
日本政府の出資を受けた研究拠点として日本に設立。 複数の半導体チップを積層し性能や機能を高める3次元実装技術に必要な材料や装置の開発・評価を行う世界的なイノベーションの中心地を目指します。※非公開情報が多いため、詳細は直接お問い合わせ下さい