406481441/【岐阜】電気・電子装備設計※航空機の搭載システム(各務原市)〈第二新卒歓迎〉
430~750万
川重岐阜エンジニアリング株式会社
岐阜県各務原市
430~750万
川重岐阜エンジニアリング株式会社
岐阜県各務原市
機構設計
電気/電子生産技術
【職務概要】 航空機の搭載システムの設計をお任せします。 【職務詳細】 ・搭載システムのシステム設計 ・搭載機器及び配線の装備設計 ・マニュアル作成 ・試験等の支援 ■ポジションの特徴: 担当していただく予定のT-4中等練習機は、航空自衛隊 アクロバット飛行チームのブルーインパルスに採用されている航空機です。 【同社の魅力】 ・大手航空メーカーの技術パートナーとして、防衛航空機、民間航空機、誘導弾、宇宙ロケットなどの開発・製造において、設計、解析、試験、情報および生産等の技術を提供する航空宇宙に特化したエンジニアリング会社です。 ・「技術を売る」会社として、従業員の大半が技術者という「技術頭脳集団」です。大手メーカーの100%出資子会社であるため、福利厚生なども充実しており、働きやすい環境です。 ・各部門ごとに部門に精通したスタッフが在籍している為、その分野に特化したスペシャリストを目指し、スキルアップして頂けます。
【必須】 ・電気/電子の基礎知識 ・図面作成の基礎知識
正社員
有
430万円〜750万円
■勤務時間 8:00~17:00 ■休憩時間 60分
有
125日
年末年始、慶弔、育児、介護、GW
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:430万円~750万円 賃金形態:月給制 月額:257400円~ 賞与:年2回 昇給:有り
岐阜県各務原市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
岐阜県各務原市川崎町2 名鉄各務原線「三柿野」駅徒歩4分
有
有
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、財形貯蓄制度
岐阜県各務原市川崎町2番地
航空宇宙関連機器の研究開発・設計・試験・生産技術・品質保証等の業務
最終更新日:
400~600万
工場向け専用機の設計開発。検査機・組付機・カシメ機など一品一様の設備設計を担当し、仕様検討からCAD作図まで対応。 *弊社開発の高圧容器専用全自動刻印機は世界特許取得しており、おかげさまで創立80周年となります。 <具体的には> 工場で使用される検査機・組付機・カシメ機など産業用専用設備の設計開発を担当。営業同行による顧客との仕様打合せをも とに、機構要件や要求仕様の定義、部品・材料選定、機構設計、2D・3DCADによる図面作成まで一貫して行います。大手自動 車部品メーカーをはじめ幅広い業界の設備づくりに携われる環境です。 営業と共に顧客先で構想設計を行い、その後の基本設計や詳細設計を行う協力会社の管理や据付のスケジュール管理を担当い ただきます。
・2D又は3DCADの使用経験 ・なんらかの装置(検査装置や締付装置など専用機や機械設備など)の機械設計経験 *少数精鋭に付きチームワーク良く業務の出来る方
刻印機、専用機、自動化設備、専用治具の設計製造 【特徴】 各製品や部品に自社マークや管理番号(トリサビリティ)などを記す「刻印」を製作する会社から、時代のニーズに対応するため打刻 の自動化開発を早くから手掛け、日本では数少ない自動刻印機の専門メーカーであります。当初は主に製鉄メーカーや容器メーカー
390~710万
■募集背景 印刷、焼成工程の製造管理・品質強化のため ■仕事内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 ・設備保全 ■仕事のやりがい・魅力 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
製造工程の管理業務経験のある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
580~990万
■職種:粉末成型セラミック製品の設計開発 ■業務内容: 粉末成型セラミック製品について、設計図面の作成から加工・試作まで関わる開発ポジションです! 通信関連部品やレーザー関連部品、自動車向け部品などを、実際に製品として形にしていただきます。 ≪具体的な業務例≫ ・3D CADを使った製品図面の作成 ・NC旋盤を使った加工作業 ・マシニングセンタを使った加工作業 【担当製品】 誘電体セラミック製品(レーザー関連部品、通信関連部品、自動車向け部品) ■このポジションの魅力 3D CADで図面をつくり、NC旋盤やマシニングセンタで実際の加工にも関われるポジションです。 通信基地局やレーザー、自動車向けなどに使われるセラミック部品を、設計段階から製品化まで見届けられるのが面白いところ。 手を動かしながら、開発に打ち込んでいただけます◎ ■企業紹介 MARUWAは東証プライム上場企業として安定した経営基盤を持ち、セラミック材料技術を核に半導体・電子部品・車載・LED照明など成長領域へ展開する高収益メーカーです! 高熱伝導基板では世界トップクラスの製品力を誇り、技術優位性と財務健全性を兼ね備えている点が魅力の会社。 残業は原則なし、フレックス制度もあり、安定感と働きやすさの両方を叶えられる会社です◎
・3D CAD図面の作成 ・NC加工(NC旋盤、マシニングセンタ)の経験がある方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
400~700万
■業務内容 生産技術全般をご担当いただきます。 ・設備保全 ・設備改造、治工具設計 ・設備導入 ・生産設備自動化
■必須 生産技術のご経験がある方 ※業界は不問です ■歓迎 ・設備自動化のご経験 ・保全のプロ ・電気のプロ(AI・DX化なども含む) ・配管設計のご経験 ・設備仕様決め
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
660~1260万
■業務内容 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討
■要件 ・SiCセラミックに関する知識がある方 ■歓迎 ・2D CAD、3D CADの使用経験 ・研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
470~1000万
■業務内容 公共施設に使用される照明の開発・設計をご担当いただきます。(新商品開発) ・営業と協議の上、新製品の企画立案 ・試作検証 ・デザインレビュー ・製造部との量産調整
■必須 ・照明器具やLEDなど電気用品の設計経験がある方 ・普通自動車免許(通勤のため)
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
580~1260万
セラミック部品の外観検査導入業務をお任せしたいと考えております。 ・外観検査プログラムの作成 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では外観検査機の導入を推進しており、検査工程に特化した部門にて画像検査のご経験を活かした業務をご担当いただけます。ご経験を活かし、当社の生産性・品質向上に大きく貢献いただくことができる業務です。
外観検査のプログラムを作成したご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
660~1260万
新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をお任せいたします。 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
SiCセラミックに関する知識
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~850万
■業務内容: ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案、提案、進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術、設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案、発注、導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注、導入及び法規制上の届出資料作成、提出 ※工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■応募要件: ・機械分野の実務経験をお持ちの方 (設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
■部門のミッション 今回対象の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■要件 機械または電気分野の実務経験をお持ちの方 ※設計・開発/導入・立ち上げ/保守・メンテナンスなど ※生産設備や大型装置に関するご経験の方歓迎
(1)電子関連製品/プリント配線板、プラスチックICパッケージ他 (2)セラミック関連製品/DPF、ファインセラミックス、セラミックファイバー他 決算期2024/03 売上高370,500百万円 経常利益51,100百万円