【半導体研究開発／半導体デバイスのフロントローディング研究】大手半導体メーカー　[勤務地：京都]

職種

• 半導体デバイス設計

• 半導体研究開発

• 半導体プロセス設計

仕事内容

当社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近では当社の最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。 最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、当社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、当社にそうした考え方を根付かせていただきたいです。 【ポジションの魅力】 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる

求める能力・経験

【必須条件】 ①または②のどちらかを満たされる方 ①半導体デバイスまたはプロセスの開発経験 具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、TCADを使ったデバイス、プロセス最適化のご経験をお持ちの方は特に優遇します。 ②データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方 具体的には確率統計論や機械学習を開発に取り入れたご経験のある方。またプログラミング言語については問いません。 【歓迎条件】 ・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方 ・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方 ・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方 ・マネジメントに興味のある方 【語学力】 ・ビジネス英会話レベル ・（技術資料を読むのはほぼ毎日）

学歴

大学院（修士）、4年制大学

雇用形態

正社員

契約期間

無

試用期間

有 試用期間月数: 6ヶ月

給与

500万円〜1,000万円

通勤手当

一定額まで支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:15〜17:15

残業

有

残業手当

有

休日・休暇

130日 内訳：完全週休2日制

有給休暇

入社直後： 10日 最高: 20日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

配属先

転勤

当面無

研究開発センター（京都）

住所

京都府京都市

喫煙環境

屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

制度

在宅勤務 出産・育児支援制度 社員食堂・食事補助

その他

寮・社宅

無 入社以降に住宅補助制度の利用要件を満たす方につき月45,000円を120ヵ月支給 ※会社名義で契約した賃貸住宅の家賃、自身が購入した持家の購入費用の一部を補助

退職金

有

その他制度

コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食 店のクーポン」など、その他多数)

制度備考