デンソー社/SiC原石・ウェハ加工・エピ技術開発及び生産技術

職種

• 半導体研究開発

• 半導体プロセス設計

• 半導体生産技術

仕事内容

革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築を任せたい ・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発 ・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発 ・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発 ・ 実証ラインの立上げ ・ 大口径化に向けた量産工法の確立 ・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発 ・ 革新的生産システム設計・開発

求める能力・経験

＜MUST要件＞下記いずれかの経験 ・半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験　 ・半導体設備導入・立上経験 ＜WANT要件＞ ・ 生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験 ・ パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること

雇用形態

給与

500万円〜1,400万円

勤務時間

休日・休暇

社会保険

備考

配属先

転勤

住所

愛知県刈谷市

制度

その他

制度備考