406568795/【岡山】プロセスエンジニア〈従業員1000名以上〉
430~550万
タツモ株式会社
岡山県岡山市
430~550万
タツモ株式会社
岡山県岡山市
アーキテクト
半導体プロセス設計
【職務概要】 同社にて、プロセスエンジニアの業務をお任せします。 【職務詳細】 同社が製造している半導体製造装置において、特定ユーザーからの 要望にお応えするための研究開発を行っていただきます。 ・オーダーメイドの要望に合わせたプロセス開発 ・性能を上げるための試作、デモンストレーション ・枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討、提案 など 【同社について】 ・年間休日125日で平均残業時間も基本的に少なく、 WLBを整えられる環境です。 ・岡山リサーチパーク内に新本社を設立。 アクセスも良く、無料駐車場も完備しています。 ・資格取得全額補助などの福利厚生も充実しており、 社員のスキルアップを手厚くサポートしています。
【必須】 ・普通自動車免許 ・半導体製造の中~後工程(MEOL~BEOL)のご経験 【尚可】 ・半導体業界のご経験 ・半導体製造装置や半導体に関する知識がある方 ・プロセスエンジニアのご経験
正社員
有
430万円〜550万円
■勤務時間 8時30分~17時30分 ■休憩時間 60分
有
125日 内訳:完全週休2日制
有給、夏季、年末年始、育児、介護
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:2ヶ月 ■給与 年収:430万円~550万円 賃金形態:月給制 月額:222000円~ 賞与:年2回 昇給:年1回
岡山県岡山市
屋内全面禁煙
岡山県岡山市北区芳賀5311 岡山リサーチパーク内 JR各線「岡山」駅より車で21分 ※車通勤可(無料駐車場あり)/バス通勤可
有
有
通勤手当/家族手当/住宅手当/借り上げ社宅(独身のみ)/退職金制度/再雇用制度(65歳まで)/資格手当/役付手当/営業手当/資格取得支援制度/研修支援制度/財形貯蓄制度/出産・育児支援制度/社員食堂
岡山県岡山市北区芳賀5311
半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置、精密金型・樹脂成型品等の開発・製造・販売
最終更新日:
723~1124万
製造・物流業向け ビジネスアーキテクト(上流コンサルタント) 1.業務改革(BPR)の提案 製造現場や物流拠点の課題(在庫過多、配送遅延など)をヒアリングし、解決策を企画・立案します。 2.システム化構想(グランドデザイン)の策定 「販売・生産管理」だけでなく、今後は「物流」まで巻き込んだサプライチェーン全体(SCM)の最適化を推進します。 3.新規ビジネス企画 物流会社との協業や、データ活用による新しいサービスモデルの創出。
<必須条件> 経験工程: 超上流(ビジネス企画・構想策定) / 要件定義 / プロジェクトマネジメント / 顧客折衝 ・必須スキル(ドメイン知識): 生産管理、在庫管理、販売管理、または物流(SCM)に関する深い業務知識。 「システムを作る力」よりも「業務フローを描き、改善する力」を重視します。 ・歓迎スキル: 業務フロー図の作成、提案書・企画書の作成能力 PowerPoint、Excelを用いたプレゼンテーション能力 ・ITスキルについて: プログラミング言語や詳細設計のスキルは不問です。ベンダーコントロールができる程度のITリテラシーがあれば問題ありません。 <資格> ※推奨・歓迎資格 ・基本情報技術者
(1)行政、医療、社会保障分野および民間企業向けの情報サービス (システムインテグレーション、コンサルティング、ITアウトソーシング、情報技術教育) (2)ソフトウェア開発 (3)データセンター運営 (4)AI・IoT研究開発 など ※経営理念である「忠恕(ちゅうじょ)=真心からの思いやり」で、創業50余年黒字経営を継続
700~800万
半導体関連製造装置の設計を行う技術部門の組織管理をご担当いただきます。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【具体的には】 半導体製造における前工程関連装置テープマウンター、テープリムーバー、エキスパンダー、スピンドライヤー等の前工程関連装置を製造しており、自社製品の設計/製作に係わる以下の業務を主に行っていただきます。 ・市場動向や業界動向からの製品企画 ・装置設計や製作に係わる経営資源のマネージメント ・不具合発生時の処理の指示 ・設計や制御の標準化を最優先課題とした組織力の強化 AI・IoT等などの最先端半導体製造分野でも同社製品が活躍をしており、先端技術に関わることができるポジションです。
・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・自動車運転免許 ■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
・半導体関連製造装置の製造・販売 ・電子通信機器の故障解析・修理、表示モジュール生産及びリペア ・精密測定機器の製造・販売 ・半導体及び液晶製造装置部品の精密洗浄
400~600万
<業務概要> マシニングセンターなどの工作機械メーカーである当社の機械設計職として、 経験、適性を基に、工作機械のカスタマイズ設計をご担当いただきます。 まずは、カスタマイズ設計業務から始めていただきますが、新規開発案件にも携わっていただき、 困難な課題にも仲間と共に取り組み、独自の発想を折り込みながら設計業務に邁進していただきたいです。 <当ポジションの魅力> 当社製品は宇宙開発、自動車エンジン、光学機器、精密部品などの超高精度の部品加工が必要とされる分野で 高く評価されています。 品質に強いこだわりを持つ当社で1マイクロメートルの技術を習得できます。 ※携帯電話・デジタルカメラ・半導体を初め、世界最高峰の自動車レースで活躍するレーシングカーのエンジンや、 精密部品加工が不可欠な時計メーカーなど様々な業界で使用されています。
<必須条件> ・機電系のバックグラウンドまたは実務経験をお持ちの方 <歓迎条件> ・3D-CADによる機械設計業務経験(経験してきたソフトの種類は問いません/目安5年以上) ・機械設計業務(プラント設計以外)経験者(大手企業での就業経験者や機構物の経験してきた方は優遇) ・部品図面を多く描いてきた経験をお持ちの方
工作機械製造及び販売(マシニングセンタ、ジグボーラ、CNC歯車研削盤)、産業機械製造
500~700万
弊社が製造を行っている半導体製造装置において、さらなるお客様のニーズにお応えをしたり、特定ユーザーからのご要望をお答えするための研究開発を行って頂きます。 《1》オーダーメイドのご要望にあわせたプロセス開発 《2》さらに性能を上げるための試作・デモンストレーション 《3》枠に囚らわれない新たなアプリケーションへの検討・提案 等 ◎ご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ。育成にも注力をしている企業であり入社後も安心です。 【ビジョン】 当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。 【働く魅力】 《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」 《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」 《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」 《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
半導体製造の中~後工程(MEOL~BEOL)のご経験
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇るグローバルメーカー
400~500万
1.顧客の要望を把握し、洗浄機の基本設計を行い、機器・装置等の選定、機械設計者、計装設計者、製作者への指示、管理を行います。 2.液晶半導体関連設備、他各種工事において、機器、部品の選定、材質選定を行います。電気計装設計は関連設備のシーケンスソフトの作成(プログラミング)を行います(シーケンサーは三菱電機製が多い)。 3.実際には耐食・軽量・長寿命・クリーン等の目的で使用される樹脂製の装置・加工品・部品を設計、製作する中で、強度計算、熱応力計算なども含め、豊富な実績に基づき最適な設計を行います。 4.装置メーカーのアプリケーションごとに役割を分担しています。
・シリコンウェハー洗浄機の基本設計から製作全般に関わった豊富な経験が有ること ・パソコン操作(AUTO CAD、エクセル、ワード等)が可能であること ・機械設計・電気計装設計の経験(5年以上)、エンジニアリング設計の経験(10年程度)があること ・普通自動車運転免許
半導体プラント向け超純水製造装置を中心として、必要な装置・配管設備・付帯設備および装置に必要な監視・コントロールの仕組みを設計・制作・調達し、現場(エンドユーザ)での施工までをワンストップ、あるいは役割を特化した形でサービスを提供している。
400~500万
【職務概要】 同社にて、自社商品(コンプレッサ・スプレーガン等)の改善設計および開発業務を担当します。 【職務詳細】 ・既存製品の改善における設計/検証業務 ・顧客先への営業同行およびニーズのヒアリング ・仕様変更に伴う社内他部署との調整会議 ・3DCADを用いた製品の構造設計 ・先輩が設計した製品の組み上げおよび耐久テスト、データ検証 【製品について】 ・コンプレッサ:省エネルギー型動力源として、電気や油圧に負けないパワーを持つ製品です。 ・スプレーガン:医療、化粧品、食品業界(煎餅の醤油吹き付け等)の塗装工程で広く利用されています。
【必須】 ・機械工学(材料力学・流体力学)を学ばれた方 【尚可】 ・機械設計の実務経験をお持ちの方(3DCADの使用経験など) 【入社後の流れ】 まずは既存製品の知見を先輩社員から学び、製品の組み上げや耐久テストを通じて構造を理解していただきます。その後、3DCADを用いた実務へ移行します。入社後3ヶ月間はマンツーマンでの教育、その後2~3年も先輩が継続的にフォローする体制が整っています。
空気エネルギーや塗料などの省エネ化と有効利用、環境と人にやさしい製品と周辺機器のシステム化で、機械工具、塗装業界をはじめ医療、営農、石材、デザイン、自動車関連等多くの分野で活躍しています。
500~600万
【職務概要】 同社にて、コンプレッサやスプレーガンなどの自社製品をお客様の要望に合わせて設計・開発を行っていただきます。 【職務詳細】 既存製品の改善における設計/検証業務を担当いただきます。 ・顧客先への営業同行とニーズのヒアリング ・仕様変更に伴う社内他部署との会議・調整 ・先輩が設計した製品の組み立ておよび耐久テストの実施 ・省エネ・高効率を追求した次世代製品の開発 【製品の魅力】 ・コンプレッサ:省エネ型動力源として注目され、高い安全性とパワーを両立した製品です。 ・スプレーガン:医療、化粧品、食品など幅広い業界の塗装工程(煎餅への醤油吹き付けや錠剤の味付け等)で使用されています。
【必須】 ・高専、大学にて機械工学(材料力学・流体力学)を学ばれた方 ・機械設計開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験。 【入社後の流れ】 まずは同社製品を知ることからスタートします。先輩社員によるOJTのもと、耐久テストなどを通じて技術を習得いただきます。入社後3ヶ月間はマンツーマンで、その後も2~3年は先輩がしっかりフォローする体制が整っています。
空気エネルギーや塗料などの省エネ化と有効利用、環境と人にやさしい製品と周辺機器のシステム化で、機械工具、塗装業界をはじめ医療、営農、石材、デザイン、自動車関連等多くの分野で活躍しています。
400~700万
【職務概要】 搬送装置の製造工程を統括し、生産性向上に向けたプロセス分析や改善策の立案・実行を担います。設計や購買部門と密に連携し、トラブルの原因究明や再発防止を主導していただきます。 【職務詳細】 ・製造現場の工程管理および進捗管理 ・短納期実現に向けた製造プロセスの抜本的な改善 ・30~50代の熟練スタッフ(20名~30名規模)のマネジメントと若手育成 ・設計、購買部門との横断的な連携によるトラブル解決 ・一品物の搬送装置における品質管理および歩留まり向上施策の実施 【ミッション】 同社の強みである「一貫体制」の中核として、前工程(設計・購買)の課題を製造視点で解決し、現場の組織力を最大化させることが期待されています。単なる製造管理に留まらず、工場の未来を創る役割を担っていただきます。
【必須】 ・産業機械や制御盤の電気配線作業の実務経験 【尚可】 ・産業用装置メーカー(一品物・自動機械など)での勤務経験 ・リーダーや職長としての後輩指導、マネジメント経験
商品設計受託、プリント基板実装、機能性フィルムへの実装技術、紙基板実装、0201コンデンサ内蔵半導体サブストレート、設計・受託
500~1200万
【職務概要】 プロセス事業では、以下のテーマ(現在は主に車載製品のソフトウェア)を扱っております。(1)(2)のいずれかを担務していただきます。 (1) 自動運転など製品開発からサービス開発にシフトする国内外の顧客に 対する、MaaS(Mobility as a service)のプロセスアーキテクチャの提供 →MaaSの1つとして自動運転を用いるサービスに対し、まだ決まったセオリー の存在しない安全性や信頼性など導出理由を明確にするための仕組みを 構築し、同社ならではの方法論として国内外に広く展開する業務です。 (2) 自動車関連製品開発を行う国内外の顧客に対する、規格と現実解の ギャップ補間のためのアセスメント、コンサル、教育サービス提供 →お客様のシステム開発において、やりたいこと・やるべきことを伺って、課題 設定を行い、解決方針を策定・提案してプロジェクトを組成していきます。 問題解決の目標に向かって、お客様の開発チームのプロジェクトのマネジ メントやアセスメントを行っていくことが仕事になります。 特に開発に必須となる機能安全・サイバーセキュリティに対するコンサル ティング~プロジェクトマネジメント~エンジニアリング、あるいは、トレー ニングまでを行っていただきます。
【必須】 ・組込み車載制御システムの開発経験 【尚可】 ・機能安全やセキュリティについての知識 (ISO 26262, A-SPICE, J3061, ISO 21434 等) ・ソフトウェア開発プロセスの知見(A-SPICE, CMMI 等) ・モデルベース開発の経験 ・SEPGやSQAの経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・英語力、中国語力 ※語学詳細:仕様/規格書等、英文のケースもあります。 《勤務地に関して》 基本的に転勤はございませんが、 本ポジションは出張や客先常駐が多く発生します。
■組込みシステム受託開発/販売(近距離無線、特定小電力無線、無線LAN、UWB、ソフトウェア無線等のソフトウェアソリューション)■組込みLinuxのシステム、ドライバ開発■ソフトウェア作成の役務の提供■ソフトウェア開発/管理教育コンサルティング■研究開発
480~1200万
*正社員採用 *上流工程を希望している方、年収UP、キャリアアップを目指している方にお薦めできます。 *業界高水準:年収が高い、福利厚生が良い、働きがいがある、専門的なスキルが身につく *リモート勤務も可 *経験が浅い方でも応募可能! ■ITエンジニア職 <アプリケーションエンジニア> アプリケーションソフトウェアの設計・開発をお任せします。 webサービス開発、業務系アプリケーション開発などを中心に 仕様検討、要件定義、基本設計、詳細設計など幅広いフェーズに携わっていただきます。 AIエンジニア、データサイエンティストとして活躍することも出来ます。 <インフラエンジニア> インフラシステムの設計~構築、運用までの業務を経験に応じてお任せします。 クラウド環境など、最新テクノロジーに触れていただく機会が多いです。 データセンターなどで大規模システムに携わることも出来ます。 <組込みエンジニア> 自動車メーカーや家電メーカー、医療メーカーなどの自社製品の開発に携わり、 制御組込み領域の開発に従事していただきます。 要件定義、基本設計、詳細設計など経験に応じてお任せします。 RPAなどの新商品などの開発が多いです。 *各ポジションでは、リーダー職、マネージャー職も求めています。 ◎想定年収:500万円~1000万円 *経験スキルにより決定しますので、1000万円超の採用実績も複数あります。 ●年収例 入社3年目 53歳 年収約910万円 入社2年目 46歳 年収約790万円 入社5年目 35歳 年収約980万円 *上流工程を希望している方、年収UP、キャリアアップを目指している方にお薦めできます。 *業界高水準:年収が高い、福利厚生が良い、働きがいがある、専門的なスキルが身につく *リモート勤務も可 ◎終業時間:9:00~17:45(実働7.45時間) ◎処遇: ・給与:正社員 月額35万円以上+賞与(年2回) ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給 ・有給休暇:10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護ほか、リフレッシュ休暇など ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険、労災保険 ・福利厚生: 借上げ社宅制度(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度 ◎完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ◎その他: 東証プライム上場(上場年1991年) 従業員数:8,435人 売上高:2,163億円 平均年齢:36.2 歳 平均年収:6,617,000 円
システム開発、インフラエンジニア、ヘルプデスクなど、いずれかの経験
-