MC：LSIパッケージ設計 11

職種

• その他製品開発（機械/電気/電子製品専門職）

• レイアウト設計/配線設計

• 半導体プロセス設計

仕事内容

■ 職種名：【半導体】LSIパッケージ設計・開発 ■社名：【社名非公開】 国内トップ・ファブレス半導体メーカー（独立系） ■仕事内容： パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【具体的な職務内容】 ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成) ・パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務) ・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき） ・試作日程調整 【職責】 パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 【期待する成果】 ・顧客が要求するパッケージ品質の達成 ・コストダウンの提案や受注検討への貢献 ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減 ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計

求める能力・経験

【必須】 ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ・CAD使用経験 ・コミュニケーション能力 　－社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる。 　－海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる。 【歓迎】 ・チップレットにおける組立検討 ・Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計 ・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 ・組立委託先でのトラブル対策 ・パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM ・不良解析及び不良対策 【応募者に求める実績】 ・パッケージ設計、基板設計 ・パッケージ開発、組立プロセス開発 ・パッケージ起因の不良対策、組立委託先の監査

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、高等専門学校

雇用形態

給与

550万円〜1,000万円

勤務時間

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

※残業代込み

配属先

転勤

大阪本社

住所

大阪府大阪市

制度

その他

制度備考