MC：バックエンド設計 11

職種

• 電気/電子デバイス設計

• レイアウト設計/配線設計

• 回路設計

仕事内容

ASIC受託開発案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当して頂きます。 ■具体的な仕事内容 ・バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） 　-配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） 　-タイミングクロージャ― 　-レイアウト検証（LVD, DRC, etc） 　-IRDrop解析/EM解析 -レイアウト編集 ・プロジェクト管理 　-設計スケジュール作成/管理（リカバリー含む） 　-外注先コントロール（国内/海外） 　-ドキュメント作成（試用書類、マニュアル等）

求める能力・経験

【必須】 ・チップレイアウト設計経験者（経験：3年以上） 　　※上記バックエンド設計業務を経験している者 ・論理合成/DFT、タイミング検証、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識（論理/物理） ・コミュニケーション能力 ・英語力（仕様書/マニュアルの読解/メールでのやり取り） ・プログラミング能力（UNIX/Python/TCL/Perl/etc） 【歓迎】 ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識（MOSトランジスタなど） ・英語でのコミュニケーション能力

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学、高等専門学校

雇用形態

給与

600万円〜1,000万円

勤務時間

休日・休暇

125日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

社会保険

備考

●待遇：正社員 ・昇給年1回、賞与年2回 ●福利厚生 ・社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ・従業員持株会、財形貯蓄制度、確定拠出金制度、福利厚生倶楽部 ●勤務時間：フレックスタイム制 ●休日休暇：週休2日（土日祝日）、年末年始、夏季、創立記念日 有給休暇、慶弔休暇、特別休暇等　年間休日125日

配属先

転勤

東京事業所（千代田区）

住所

東京都千代田区

大阪本社（大阪市淀川区）

住所

大阪府大阪市

制度

その他

制度備考