TOWA株式会社 　半導体製造装置FAE候補　1782

職種

• 半導体フィールド/サポートエンジニア

仕事内容

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施

求める能力・経験

＜必須＞ ・金型設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 ＜歓迎＞ ・3D CADを用いた設計経験３年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ・お客様との折衝経験や調整業務経験 ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

学歴

大学院（博士）、大学院（法科）、6年制大学、高等専門学校、高等学校、短期大学、専門職大学、大学院（その他専門職）、大学院（修士）、大学院（MBA/MOT）、4年制大学、専門職短期大学、専門学校

雇用形態

正社員

契約期間

無

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

480万円〜700万円

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

フレックスタイム制

有

休日・休暇

123日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

年次有給※一斉有給休暇2日

その他

GW　夏期　盆　年末年始　年次有給など

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

※試用期間中の労働条件に変更なし ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回

配属先

転勤

京都東事業所

住所

京都府京都市

喫煙環境

屋内全面禁煙

制度

在宅勤務

その他

寮・社宅

有

その他制度

寮・社宅　退職金制度：確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金　通勤手当　残業手当　

制度備考