【技術開発本部】生産技術/次世代製品開発ラインの生産設備設計
460~850万
イビデン株式会社
岐阜県揖斐川町
460~850万
イビデン株式会社
岐阜県揖斐川町
機構設計
半導体生産技術
機械生産技術
【業務概要】 約5~10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 (電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です) 【具体的な業務内容】 ・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 【特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 ・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案及びそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 ・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 【配属部門】 技術開発本部 ものづくり革新部 40名(管理職6名、JM(係長クラス)6名、総合職23名、嘱託派遣5名)
【必須】 ・製造業の生産技術等でのご経験、または設備メーカー等で生産設備の構想、仕様検討、詳細設計、設備開発、組立等いずれかのご経験 ・3D CADの操作が可能な方 【学歴】 ・高卒以上
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
460万円〜850万円
08時間40分
123日 内訳:完全週休2日制
入社直後: 14日 最高: 20日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
岐阜県揖斐川町
・社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし) ・通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、 公共交通機関の定期代の実費支給) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他
最終更新日:
580~1260万
セラミック部品の外観検査導入業務をお任せしたいと考えております。 ・外観検査プログラムの作成 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では外観検査機の導入を推進しており、検査工程に特化した部門にて画像検査のご経験を活かした業務をご担当いただけます。ご経験を活かし、当社の生産性・品質向上に大きく貢献いただくことができる業務です。
外観検査のプログラムを作成したご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
660~1260万
新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をお任せいたします。 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
SiCセラミックに関する知識
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~850万
■業務内容: ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案、提案、進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術、設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案、発注、導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注、導入及び法規制上の届出資料作成、提出 ※工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■応募要件: ・機械分野の実務経験をお持ちの方 (設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
580~990万
粉末成型セラミック製品の加工技術をお任せいたします。 ・3DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。 CAD設計から加工についての技術を活かせます。
・3D CAD図の作成 ・NC加工の経験がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~850万
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術をご担当いただきます。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です! ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 ~配属先情報~ 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ
■必須要件 生産設備や大型装置に関する機械分野の実務経験をお持ちの方(設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど) ■歓迎要件 生産設備の開発や導入経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
■部門のミッション 今回対象の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■要件 機械または電気分野の実務経験をお持ちの方 ※設計・開発/導入・立ち上げ/保守・メンテナンスなど ※生産設備や大型装置に関するご経験の方歓迎
(1)電子関連製品/プリント配線板、プラスチックICパッケージ他 (2)セラミック関連製品/DPF、ファインセラミックス、セラミックファイバー他 決算期2024/03 売上高370,500百万円 経常利益51,100百万円
330~810万
ウェハの新規事業立ち上げのため、現場作業(現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理)をお任せします! ≪詳細な仕事内容≫ ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 ■この仕事の面白さ・魅力 新規事業の立ち上げメンバーとして、1から業務に関わっていただけます!
・製造経験者の方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売