北海道・東北【電気エンジニア/メンバー】大手メーカーと取引多数!制度充実!
450~500万
株式会社ワールドインテック
北海道, 青森県, 岩手県
450~500万
株式会社ワールドインテック
北海道, 青森県, 岩手県
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
回路設計
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~500万円 月給制 月給 280,000円~ 月給¥280,000~ 基本給¥270,000~ 諸手当¥10,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 有給休暇制度あり
その他(GW/夏季/年末年始/慶弔/産前産後/特別)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※残業代別途全額支給 ※勤務時間は配属先によって変動あり。 ※一部交代勤の配属先もあり。 【標準就業時間】08:45~17:45
顧客先常駐となります。
当面無
北海道
主要顧客先は、敷地内禁煙(屋外喫煙可)だがプロジェクトによって異なる。
青森県
主要顧客先は、敷地内禁煙(屋外喫煙可)だがプロジェクトによって異なる。
岩手県
主要顧客先は、敷地内禁煙(屋外喫煙可)だがプロジェクトによって異なる。
その他宮城・秋田・山形・福岡など。 勤務地はご希望を最大限に考慮!お気軽にご相談ください。U・Iターンも歓迎。
資格取得支援制度(一部従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可)
有 家賃は2万~4万円ほど。家具家電付の物件物件もあります。
有
選択制確定拠出年金、退職金制度(勤続3年以上)、介護休暇実績有、育児休暇実績有
【昇給】年1回(2月) 【賞与】年2回(7・12月)
10名
1回
筆記試験:無 適性試験あり
■【プライム市場上場/全国展開】自動車産業を中心に、さまざまな大手のメーカーの“モノづくり”を支えています。 ■資格手当(全138種類に対し“毎月”支給)など充実した福利厚生あります。
【充実した福利厚生】 ■役職手当 ■地域手当 ■超過勤務手当(残業・深夜・休日)■独身寮・社宅完備(月5万6000円迄の会社補助あり) ※赴任地による ■赴任準備金3~5万円支給(初回赴任時のみ) 、■各種補助(資格受験、セミナー・通信教育受講、学会参加等) ■引越・帰省費用全額支給、退職金(勤続3年以上) 、社員持株会 等 ■資格手当(全138種類の資格取得者に対し、毎月支給) <資格手当一例>◎機械プラント製図/2級:月5000円、1級:月1万5000円 ◎機械設計技術者/2級:月5000円、1級:月1万円 ◎電子回路接続技能士/月5000円 ◎電気製図/2級:月5000円、1級:月1万円 ■PJには必ず複数名のチームで参画。経験豊富な先輩エンジニアと一緒に働くので、相談や質問がしやすく困ったこと等もすぐに解消 【変更の範囲】将来的には当社業務全般に変更の可能性有 【変更の範囲】将来的には本社、各事業所への異動の可能性有
〒812-0011 福岡県福岡市博多区博多駅前2-1-1福岡朝日ビル6F
・国内204拠点 ・海外20拠点(中国、台湾、インドネシア、フランス、アメリカ)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
東証プライム市場上場(株)ワールドホールディングス/他50社
非公開
(株)ワールドホールディングス 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年12月 | 242,226百万円 | 8,551百万円 |
| 前期 | 2025年12月 | 284,350百万円 | 10,867百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
0.0%
最終更新日:
400~800万
◎生産設備の導入・改修に伴う電気制御設計および制御プログラムの開発業務を担当していただきます。 【開発製品】生産設備・産業用装置 【具体的には】 ■PLC制御プログラムの作成・改修■ラダー図の作成・修正■制御回路・電気配線図の作成■電気部品・制御機器の選定■設備仕様書・制御仕様書の作成■設備の動作確認・試運転■設備改修に伴う制御改善 ※建物の改変を伴う業務は含まない
【必須】■電気設計または制御設計の実務経験 【歓迎】■PLCプログラミングの経験■ラダー図の作成経験■三菱電機・キーエンス製PLCの使用経験■生産設備・産業用装置の設計経験 【待遇】残業平均月15時間、家賃補助60%、セミナー受講支援など、エンジニアの成長と働きやすさを支える制度を用意しています。
【技術者派遣・受託開発・自社製品開発を通じた技術支援を行っています】 ■支援領域:半導体/モビリティ(EV等)/AI・AR/先端IT/FA/航空宇宙等 ■開発分野:機械/電気/電子/情報の製品・部品、自動化装置の構想~製作
500~750万
◎当社メインクライアント先である大手半導体メーカーにて「半導体プロセス開発」に携わっていただきます。 【開発製品】半導体プロセス(微細加工) 【具体的には】 ■EUV露光技術を活用した微細回路形成プロセスの開発 ■ドライエッチング条件の検討・最適化 ■CVD・PVD・ALDによる薄膜形成プロセスの開発 ■ウェーハ表面の加工精度・膜厚・均一性の評価 ■プロセス条件の検証および歩留まり改善
【必須】■半導体の開発経験(職種問わず) 【歓迎】■半導体プロセスの開発経験 【魅力】当社は「関東エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
【技術者派遣・受託開発・自社製品開発を通じた技術支援を行っています】 ■支援領域:半導体/モビリティ(EV等)/AI・AR/先端IT/FA/航空宇宙等 ■開発分野:機械/電気/電子/情報の製品・部品、自動化装置の構想~製作
480~1200万
・お任せする役割は、2nm世代の製造装置に命を吹き込むこと。ナノ秒単位の高速制御、極限までノイズを抑えた回路設計が、日本の半導体シェア奪還の原動力となります。具体的な業務内容は以下です。 ■回路設計・ボード開発:半導体製造装置向けの電源回路、モータドライバ、センサー回路のアナログ/デジタル設計■制御システム構築:FPGA(Xilinx/Intel)やPLC(三菱/OMRON等)を用いた高速制御ロジックの実装■ノイズ・安全対策: 微細加工に大敵なノイズの低減設計(EMC/EMI)および国際安全規格(CE/UL)への適合対応■装置立ち上げ・評価: オシロスコープやスペアナを用いた実機評価、海外製装置の国内仕様へのローカライズ
【必須】・電気回路設計(アナログ・デジタルのいずれか)の実務経験 3年以上・または、PLC制御設計、FPGA設計の実務経験 【歓迎】■半導体製造装置(露光・成膜・エッチング等)の電気設計経験■高速インターフェース(PCIe, EtherCAT等)の設計経験■高電圧・大電流回路の知識、または微小信号処理の知識【魅力】アナログからデジタル、FPGAまで、幅広い技術領域で最先端の課題に挑めます。家賃補助60%や引越し費用全額負担など、豊富な福利厚生もご用意しています(対象条件は個別にご確認ください)。
【技術者派遣・受託開発・自社製品開発を通じた技術支援を行っています】 ■支援領域:半導体/モビリティ(EV等)/AI・AR/先端IT/FA/航空宇宙等 ■開発分野:機械/電気/電子/情報の製品・部品、自動化装置の構想~製作
500~750万
◎当社メインクライアント先である大手半導体メーカーにて「半導体プロセス開発」に携わっていただきます。 【開発製品】半導体プロセス(新材料・薄膜形成) 【具体的には】 ■次世代半導体向け薄膜材料の研究・評価 ■ALD・CVDによるナノレベルの成膜条件開発 ■絶縁膜・金属膜の膜質改善、特性評価 ■成膜温度・圧力・ガス流量などの条件最適化 ■膜厚・組成・表面状態の分析
【必須】■半導体の開発経験(職種問わず) 【歓迎】■半導体プロセスの開発経験 【魅力】当社は「関東エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
【技術者派遣・受託開発・自社製品開発を通じた技術支援を行っています】 ■支援領域:半導体/モビリティ(EV等)/AI・AR/先端IT/FA/航空宇宙等 ■開発分野:機械/電気/電子/情報の製品・部品、自動化装置の構想~製作
500~750万
◎当社メインクライアント先である大手半導体メーカーにて「歩留まり改善・プロセスインテグレーション開発」に携わっていただきます。 【具体的には】 ■電気特性・デバイス特性の評価 ■歩留まり向上に向けた改善施策の立案・検証 ■統計的工程管理(SPC)による品質安定化 ■製造装置・材料・プロセス間の相関分析 ■試作から量産移行に向けたプロセス検証
【必須】■半導体の開発経験(職種問わず) 【歓迎】■半導体プロセスの開発経験 【魅力】当社は「関東エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
【技術者派遣・受託開発・自社製品開発を通じた技術支援を行っています】 ■支援領域:半導体/モビリティ(EV等)/AI・AR/先端IT/FA/航空宇宙等 ■開発分野:機械/電気/電子/情報の製品・部品、自動化装置の構想~製作
500~750万
◎当社メインクライアント先である大手半導体メーカーにて「次世代半導体装置」の開発に携わっていただきます。 【開発製品】半導体製造装置 【具体的には】 ■半導体製造装置の導入・立ち上げ・性能評価■成膜・エッチング・洗浄装置などの条件調整■装置の稼働データ分析および性能改善■設備トラブルの原因解析・改善対策■装置メーカーとの技術的な仕様調整■生産性向上に向けた設備改善・自動化検討
【必須】■設備設計のご経験(製品不問) 【歓迎】■半導体製造装置の設計経験 【魅力】当社は「関東エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
【技術者派遣・受託開発・自社製品開発を通じた技術支援を行っています】 ■支援領域:半導体/モビリティ(EV等)/AI・AR/先端IT/FA/航空宇宙等 ■開発分野:機械/電気/電子/情報の製品・部品、自動化装置の構想~製作
400~600万
半導体製造装置の画面開発を担当いただきます。 ■作業内容:半導体製造装置の画面に対する機能追加・変更、新規画面追加 ■工程:要求仕様~結合試験 【業務の変更範囲】当社業務全般
【必須】■C++プログラミングスキル■UMLスキル(主にクラス図、シーケンス図)■基本的な主体性、責任感、チームワーク能力があること■出社可能な方■コミュニケーションスキル [技術要素]■画面開発:C++、Qt、顧客独自フレームワーク■設計方式:MVC(独自フレームワークの設計規約に準拠)■OS: Windows, Linux■スクリプト: Linux shell(bash等)■仮想マシン:VirtualBox■構成管理:GitLab■生成AI:Github Copilot■その他:半導体製造装置(等、装置や組込み系)開発
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
500~1200万
【仕事内容】 当社では製造業顧客向けに自社製AI画像検査システムとAI外観検査専用カメラを核としたAI外観検査ラインのインテグレーションを行っております。 今回、ご入社頂く方には電気制御エンジニアとして、顧客や自社営業、機械設計者と協力しながらAI外観検査システムの電気系統、制御開発を担当頂きます。 AI検査ラインはカメラやX線検査装置などのインプットを受けてAIによる画像検査を行い、検査結果に基づき、センサ類や搬送系などをPLCで制御し、正しく良品・不良品を振り分けるという構成になることが多く、顧客要望やシステム構成、検査方式や検査のポイントを理解しながら、電気・制御系統の構想、協力会社やベンダーへの発注・管理、現場でのライン立ち上げを行って頂く仕事となります。 【変更の範囲】会社の定める全ての業務
【必須】 ・自動化設備やFA装置の制御設計・立ち上げ経験(電気回路図を含む) ・PLC(ラダー言語)による制御プログラム開発経験 ・制御盤設計やタッチパネルプログラミングの経験 ・普通自動車運転免許(AT限定可) 【歓迎】 ・ST言語の経験 ・C/C++などによる制御系プログラミング経験 ・電気工事士・電気主任技術者などの資格保有者
-
470~726万
半導体検査機器の開発業務 主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、 プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。 主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。 ①新規にプロセス立上げ ②新規生産設備の導入 ③不良解析を行い歩留対策 ④コストダウンやTAT短縮等の改善 <<具体的な業務内容>> 今回の募集では、5つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。 ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。 ①接合技術グループ ・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発 ・部品実装技術の改良・開発 ・新規設備の評価・導入 ②基板設計技術グループ ・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集 ・基板設計技術の改良、開発 ③製品技術グループ ・プローブカード用プリント基板の回路設計 ・高周波開発/特性改良 ・電磁界シュミレーション ・FPGAプログラミング。 ④MEMS技術グループ ・MEMSプローブの設計・開発、及び新規材料開発 ・フォトリソ、めっき装置の新規設備の立上げ・評価 ・MEMSプロセスの改良・開発、及び品質改善活動 ⑤CST技術(CSTL)グループ ※こちらのグループは、ノンメモリー技術部の所属となります。 ・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ ・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理 ・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動 ・新規設備の評価・導入 <入社後の教育体制> 入社後数日間にわたってオリエンテーション(会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導)と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。 【ポジションの魅力】 半導体はあらゆる産業の基盤となる重要なデバイスであり、 プローブカードは半導体製品のテストに不可欠です。 最新技術の導入や改善作業を通じて、半導体業界の進化に直接貢献でき、高度な専門性と高いレベルのスキルが身に付きます。
【必須】 必要な経験・知識(必須) ・製造業での研究開発、生産技術の実務経験 ・理系大学を卒業している方(機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等) 【歓迎】 できれば必要な経験・資格 ・プログラミング ・CADを使用した業務経験
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
450~750万
▪️ 事業の将来性・強み AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに本事業の将来性と強みがあります。 ▪️ 業務内容 ・半導体テスタ電気系設計業務 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 ・FPGA仕様検討と種類選定 装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ・FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング テスタに必要な論理回路の設計。 ・関係するドキュメント作成、設計レビュー 仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の 設計レビュー対応 【入社後の教育体制・フォロー体制】 入社後の教育としては、主に以下を考えております。 ・テーマを決めたグループ内での勉強会 ・業務を進めながら状況確認し、必要に応じて勉強会を開催 ・社内外のセミナ受講を推奨
【必須】 ・FPGA論理回路設計経験(Verilog HDL,VHDLの経験1年以上) ・FPGA開発環境の使用経験(Quartus,Vivado,ISE等) ・基本的な電気設計の知識(アナログ、デジタル、電子回路) ・実機と計測器を使用したデバッグ経験 【歓迎】 ・半導体検査装置またはテスタに関する実務経験 ・高速インターフェース知識や経験(PCIe,DDR,Aurora等) ・Signal Integrityやタイミング解析経験
▪️ 会社概要 日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。