【HD】開発エンジニア（プロセス）リーダー【装置開発】

職種

• 半導体プロセス設計

仕事内容

【職務】 SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。 【仕事内容】 ・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発等を担当して頂きます。 ・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上を担当して頂きます。 ・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメントを担当して頂きます。 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

求める能力・経験

【職種/業界経験】 ・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験者 【求める経験・能力・スキル】 ■必須経験 ・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発 ・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程　等 ・TOEIC　470点以上 ■歓迎条件 ・有機化学・無機化学（有機材料、無機材料の取り扱い）、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術 ・半導体工学（材料・基礎物性、デバイス、プロセス）およびその製造プロセス ・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力 　　表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等 【歓迎、有効な資格】 危険物取扱者：甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任　等の安全に係る知見や経験。

学歴

大学院（博士）、大学院（法科）、6年制大学、大学院（修士）、大学院（その他専門職）、大学院（MBA/MOT）、4年制大学

雇用形態

正社員

契約期間

無

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

862万円〜942万円

通勤手当

全額支給

勤務時間

07時間30分 休憩60分

09:00〜17:30 管理職はコアタイム無

フレックスタイム制

有 コアタイム (10:30〜14:30)

休日・休暇

124日 内訳：土曜 日曜 祝日

有給休暇

最高: 23日 入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日）　未消化分は翌々年度まで繰越可

その他

土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

■本採用以降 給与形態　　月給 想定給給与　380,000 ~ 420,000 円 (基本給： 380,000 円 ～) 固定残業　　なし 一般層の場合： 月次基本給　38万円～42万円 年収　　　　862万円～942万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2024年支給実績）+平均残業20H含む】 管理職の場合： 月次基本給　77万円～ 年収　　　　 930万円（1,269万円）～（）内は業績賞与の2024年支給実績含む額 ※固定残業代無、裁量労働制無 ■試用期間 試用期間の説明　　試用期間の諸条件は本採用以降と同様 給与形態　　月給 想定給与　　380,000 ~ 420,000 円 (基本給： 380,000 円 ～) 固定残業　　なし

配属先

転勤

有

洛西事業所

住所

京都府京都市

喫煙環境

敷地内全面禁煙

備考

＜洛西事業所＞ 〒612-8486　京都府京都市伏見区羽束師古川町322 ※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度 もしくは自宅 ※新幹線通勤可（諸条件あり） (変更の範囲)当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など

制度

在宅勤務 資格取得支援制度

その他

寮・社宅

有

退職金

有

その他制度

■福利厚生 ・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、 年１回（6月）管理職（業績による） ・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり 【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙 ・固定残業代・・・無 ・裁量労働制・・・無 在宅勤務：上限75時間/月 部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月 ■教育/資格制度 【教育制度】 OJTによる教育やeラーニング、その他各種研修をご用意しております。 また選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣なども行っております。 【資格制度】 資格取得報奨金制度や特定資格への手当てなどをご用意しております。

制度備考