407108516/【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者(フリップチップボンダー)〈上場…
540~1050万
TDK株式会社
秋田県にかほ市
540~1050万
TDK株式会社
秋田県にかほ市
組み込み制御SE
【職務概要】 半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っています。 制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。 【職務詳細】 ・制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC、画像処理) ・装置の構成部品表(制御)作成 ・動作検証 ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。 実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から 業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計 取りまとめやマネジメント業務をお任せします。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。
【必須】 ・半導体や液晶装置産業での業務経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル (目安:TOEIC 600/CEFR B1) 【尚可】 ・PLCプログラミング経験 ・画像処理装置を扱った経験 ・電気回路図読み書きの実務経験 ・C++、C#などのプログラミング経験 ・2D/3D CADによる作図経験
正社員
有
540万円〜1,050万円
■勤務時間 8時30分~17時00分 ■休憩時間 45分
有
125日 内訳:完全週休2日制
有給、夏季、年末年始、慶弔、GW
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:540万円~1050万円 賃金形態:月給制 月額:280000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
秋田県にかほ市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場 南サイト JR各線「仁賀保」駅より徒歩15分
有
有
財形貯蓄制度、退職金、住宅融資制度、企業年金基金、確定拠出年金、持株会、共済制度、独身寮、保養所、スポーツセンター、体育館、グラウンド、等
〒103-6128 東京都中央区日本橋2-5-1 日本橋高島屋三井ビルディング(本社受付:9F)
■テクニカルセンター
■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売
最終更新日:
660~1050万
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課になります。 回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。 【職務詳細】 ・FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注) ・仕様書、技術レポート作成 ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、 将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せします。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル (目安:TOEIC 600点/CEFR B1)、顧客とのミーティングや問い合わせメール対応にて使用 【尚可】 ・マイコン基板回路設計のご経験
■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売
420~700万
【職務概要】 ソフト開発として超高解像度の画像処理エンジンの開発を担当いただきます。 【職務詳細】 具体的にはBIOS、検査アプリ、認識ソフト、ホストの開発を行っていただきます。 (1)画像処理技術 線幅8マイクロメートル未満の精密なパターン検査、数マイクロメートルサイズの微小欠陥検出、数万個の孔径や形状測定を数秒で検査、分解能0.1マイクロメートルオーダーでの精密計測。 (2)メカ、搬送技術 短冊ワーク、大判ワーク、ロール上の長尺ワーク、いずれも対応可能、手動の簡易装置・全自動搬送システム高スループットの高速処理等。 【同社の特徴】 更なる企業成長に向けて性能面はもちろんのこと、徹底したコスト対策を進め、総合的に高い競争力のある製品を提供しています。同社技術は、国内外の半導体の基板メーカーに採用されております。各企業様のニーズをヒアリングし、オーダーメイドで設計・開発できることが同社の強みです。
【必須】 ・Windows系のアプリケーションの制作経験。 ・C言語を使用したアプリ制作経験。 ・普通自動車第一種運転免許。 【尚可】 ・画像処理ソフトの開発、運用経験。 【こんな方にはおすすめ!】 ・地元に根ざして自身のキャリアアップも図りたい方。 ・世界トップクラスの画像処理技術を学びたい方。
半導体、IT関連デバイスの外観検査装置のシステム開発、設計、製造販売(半導体パッケージ・液晶検査装置の開発・製造販売) AIシステムの開発・製造販売、医療関連機器の開発・製造販売
330~950万
【職務概要】 同社にて組込み系ソフトウェア開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・C言語での組込み系ソフトウェア開発(二輪/四輪の車載機器開発が中心) ・仕様作成、要求分析、設計、開発、テスト ・業務プロセス改善と品質対応 等 ・顧客やパートナー会社(オフショア開発会社含む)との連絡窓口 二輪/四輪の車載機器(メータ)関連から、家電製品等も含む幅広い分野での設計~開発業務、メーカーとの仕様調整、開発(要求分析~設計~テスト迄のプロセス)、成果物評価、プロジェクト管理を担当します。 各分野で専門性のあるエンジニア複数人でチームプロジェクトを組み、情報共有しながら開発を進める為、そのシナジーを最大限発揮しエンジニアとしての力量を早い速度で高めていける環境です。 主にC言語を使い、システム設計から開発、稼動テストを実施します。 自動車関連(メータ等の車載製品)に強みがあり、人の命を預かるシステムだけに安全性と信頼性が求められますので、高い技術を身につけることができます。
【必須】 ・ソフトウェア開発経験(言語・システム不問) 【尚可】 ・C言語を用いた組込み系ソフトウェア開発経験 ・自動車関連企業での開発経験 ・HMI(表示系)開発の経験 ・モデルベース開発の経験 ・リーダー、マネジメント経験 ・MATLAB/Simulinkを使用した経験 ・HILSを用いた評価経験 ・組込みLinux環境での開発経験 ・自動運転(SLAM/ROS)開発の経験
●システム開発事業●組み込み技術事業●IDCサービス事業
600~1000万
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と動作プログラミングを主とした下記の業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・制御回路設計 ・動作プログラミング(シーケンサ使用) ・画像処理プログラミング(市販画像処理コントローラ使用) ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 下記いずれかに該当される方 ・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験 ・2級機械保全(シーケンス制御作業)技能士相当のプログラミング知識・経験
■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売
400~700万
【職務概要】 メーカーにて、次世代自動車のモデル開発や事務機向け組込ソフト開発の案件に携わっていただきます。主な作業工程は設計・評価となります。 現在はリーダークラスのエンジニアが稼働中。アシスタントレベルから技術スキルの積み上げができる環境となります。 ※経験や状況に応じて別メーカーへのアサイン可能性があります。 ◆ツール・言語 C言語、C++ ■転勤: 東北エリアでの就業率は99.6%と高く、派遣先が短期間で変わるということも少ないです。中には10年近く同じ現場で就業されている方もいます。また、同社は東北の案件を多数保有しているため、希望… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 ・言語を用いての経験(テスト、プログラミング含む)。 【尚可】 ・ソフト開発の経験をお持ちの方(言語:C言語、C++)。 【同社で働く魅力】 ■同社の社員が入社を決めた理由は様々ですが、メーカー出身の転職者は、「設計開発にこだわれる」「市場価値を高めるキャリアを積める」。同業者出身の転職者は「同社の社員同士のつながりの深さ」「主体的にキャリア形成を図れる点」といった点で同社を選択しております。 ■技術者がエリアごとにグループを形成し、就業状況や精神的・肉体的な健康状態等をケアし合う仕組みをとり、社員の働き易さを重視しています。また… ※詳細は面談時にお伝えします
機械・電気電子・ソフトウエア設計開発技術支援事業(派遣・請負) 技術プロジェクトの受託事業(設計拠点2拠点、自社工場2ヶ所)
400~700万
【職務概要】 車載機器、運転制御機器の 組み込みソフトウェアの開発設計を担当して頂きます。 【職務詳細】 ■画像認識、画像処理技術を活かしたドライブレコーダーやカーナビの開発 ■ECU等の運転制御機器向けソフトウェアの設計、開発 画像認識や画像処理技術を活かした車載機器の開発や、 ADAS(高度運転支援システム)等、 最先端の技術に触れる機会が多くあります。 同社だからこそ携われるプロジェクトを通し、 市場価値の高いエンジニアを目指せます。 【魅力】 ■最先端技術に携わることが出来ます ■エンジニアとして成長したい方にマ… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 ■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・組み込み制御系の設計開発経験 ・C言語、JAVAでの開発経験 【尚可】 ■車載機器の組込ソフト開発経験 ■プロジェクトマネジメント経験 ■ROSでの開発経験 ■CUDAでのGPGPU開発経験 ■DLプラットフォームでのモデル開発経験 (TensorFlowなど)
■組込みソリューション事業/■IoTソリューション事業/■デバイスソリューション事業
300~500万
【職務概要】 金型やCNC粉末成型機の開発・製造を行う同社にて、CNC粉末成型機のユーザーインターフェースの開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・要件に基づく仕様の設計 ・開発(VB.NETでのプログラミング) ・評価・テスト ・装置への実装 受注した案件に対してシステム設計していただきます。基本的には営業担当が顧客との窓口となりますが、稀に顧客への説明や打合せ等が発生する場合もあります。設計をするCNC粉末装置については顧客ごとのニーズに合わせた設計が必要になります。HMIの開発を通して、安全でユーザビリティーの高いCNC粉末成型機… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 ・言語関わらずプログラミングのご経験。 【尚可】 ・VB.NETを使用した開発業務のご経験。 【技術力】 お客様のご要望に応じた金型の構造検討や粉末成形機の機能開発を行い、最先端のニーズや課題解決に向き合っています。 【働きやすさ】 完全週休二日制、残業も全社平均で月10時間程です。有休消化率も9割近く、ワークライフバランスを保って就業が可能です。
各種金型、CNC粉末成形機、各種ダイセット
448~715万
SAPエンジニア(一般職~管理職)として、グループ基幹システムの再構築・運用保守をご担当いただきます。
【必須条件】 ・SAPの導入、運用経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ・SAP導入における下記いずれかのモジュールに携わった経験 財務会計(FI) 原価管理(CO) 販売管理(SD) 在庫購買管理(MM) 生産管理(PP) 生産計画/詳細計画(PPDS) 倉庫管理(WM) 事業計画/予算編成/事業予測/財務連結(BPC) プロジェクト管理(PS) Pプラント保全(PM)
グループ企業の基幹系・情報系・インフラ・セキュリティに対し、 システムの企画・提案・コンサルティングから構築、機器調達、運用・保守に至るまで、システムライフサイクルをトータルでサポートする企業様です。 親会社の安定した資本とグローバル展開を利用し、他社競合なし。 大企業の合同出資企業の為、安定した案件に携われます。 安定した基盤に伴い平均勤続年数は16.7年、有休消化率も毎年80%以上となっており、働きやすい環境が整っています。
300万~
ドローン組み込み制御技術者として業務を行います。機体の制御ソフトウェアの設計・実装・テスト、オープンソースフライトコントローラー
【必須条件】※以下のいずれか ・ドローンの基礎的知識 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・C++での開発経験(1年以上) 【歓迎条件】 ・MissionPlannerの使用経験(基礎知識) ・Lua、Pythonでの開発経験 ・GitHubを利用した開発経験など
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300万~
クレーン、各種プラント設備の点検、修理、設計、メンテナンス業務に従事して頂きます。官公庁・民間の見積対応等もあります。
【必須条件】 ・機械や電気に係る何かしらの修理経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ・各種プラントにおけるメンテナンス等のご経験をお持ちの方
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