★寮・社宅完備【製品開発@三重/亀山】次世代FPC 高精度回路基板の開発!
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
次世代の高精度FPCの製品開発・要素技術開発を担当。回路技術や微細加工技術を活かし、次世代電子デバイスに貢献する新製品開発を推進。事業拡大の中核として、企画~量産立ち上げまで広く関与いただきます。 【業務内容】当社独自の微細配線技術を基盤に、通信・モバイル分野向けの次世代多層FPCの開発を担っていただきます。製品の企画段階から開発・評価・量産立ち上げまで一貫して携わり、市場ニーズを踏まえた新機能の付加や高性能化に向けた技術開発も担当。評価技術の確立、生産技術の検討、営業との連携による顧客対応など幅広い業務があります。チーム内外と連携しながら製品の事業化に貢献していただきます。
【必須】・化学/電気/機械などの専門性を生かした回路、基板、及びその材料の製品設計/開発の経験 【魅力】製品の構想から実際の事業化まで一貫して関わることができ、自身のアイデアや技術が実製品として世の中に出る喜びを実感できます。新規テーマが量産へ移行するフェーズであり、開発主導でプロジェクトを牽引できるタイミングです。他部署との連携も多く、リーダーシップや企画力も磨かれます。将来的には事業化テーマの責任者として、技術開発だけでなく、新市場の開拓や育成も担っていただきたいと考えています。
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
600万円~1,000万円 月給制 月給 250,000円~ 月給¥250,000~ 基本給¥250,000~を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給 下記備考参照
07時間55分 休憩50分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点16日 最高付与日数20日 入社日による
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■就業場所の変更範囲:国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む) ■従事すべき業務の変更範囲:会社の定める業務 【出張(国内/海外)】・海外出張/国内出張 年に数度可能性あり 【テレワーク】・主な業務は現場での作業になりますが、セミナー参加や資料まとめなど、在宅勤務は臨機応変に選択可能です。 【フレックス勤務】コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【勤務地詳細】 ・子育てに係る健康・医療費のサポート、保育サービスが充実しており、子育て世代が頼れる環境があります。放課後子ども教室・放課後児童クラブの設置率も県内トップクラスです。 ・三重県亀山市での暮らし方(亀山事業所) https://www.nitto.com/jp/ja/employment/special/mie.html
ICT事業部門(ICT) ストレージ回路材事業部 開発部 開発5課
当面無
三重県亀山市布気町919番地
JR関西本線亀山駅
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
亀山駅からシャトルバス有
県内の主要都市である鈴鹿市・津市・四日市市に近く、また近隣の名古屋や関西へのアクセスも良い場所です。
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り
有
企業年金・社員持株会・家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)
★引っ越し費用 全額負担(指定業者あり) ★寮、借り上げ社宅充実 ※寮の場合 約2万円/月(社内規定有)、借り上げ社宅の場合 エリア規定に応じて企業負担あり ■有給休暇 ◎初年度 4~9月入社の方:16日 10~3月入社の方:8日 ◎2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年) ◎時間単位年休:有
1名
2回
筆記試験:有(SPI) ※状況によって面接回数3回になる場合有り
■世界的に成長・変化するマーケットを見極め、優位性のある技術で戦えるフィールドを特定し世界トップシェアを狙う グローバルニッチトップ戦略。NO.1でいることで顧客関係性を確立し、市場動向を一早く掴み他社に先駆けた製品を開発
《当社について》 ■インダストリアルテープ・オプトロニクス・メディカル及びメンブレン3部門を主軸とし、粘着技術や塗工技術等をベースに、 エレクトロニクス業界/自動車/住宅/インフラ/環境及び医療関連等の領域で事業を展開しています。 ■日本国内に19社、南北アメリカ・欧州・東アジア・東南アジア・オセアニアに81拠点を構え、「世界シェアNO.1を獲得できる製品」を コンセプトに製品の開発に取り組んでいます。近年はグリーン・クリーン・ファイン(環境・新エネルギー・ライフサイエンス)等、 新たな事業領域への展開や、中国・インド・ブラジル等の新興国でエリアニッチトップ製品(ANT)の創出を推進しています。 《主要製品》 ■『ホクナリンテープ』:アポットジャパン社と共同開発。世界でいち早く開発に成功した「ぜんそく治療用テープ製剤」。 ■『CISFLEX』:HDD用回路付きサスペンション基板。技術の複合化を行うことで、研究所での自主研究から事業化までを自社内で完結。
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号グランフロント大阪 タワーA 33階
●グループ会社:国内18社・海外79社
創立から現在に至るまで「粘着・塗工・高分子機能制御・高分子分析/評価技術」の4つの基幹技術をベースにグローバルに幅広い分野で事業を展開。今では70以上の業界で13,500種類の製品を提供している、総合部材メーカーとしての地位を確立。
プライム市場
日本マスタートラスト信託銀行 27.5% 株式会社日本カストディ銀行 10.8%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2022年03月 | 853,448百万円 | - |
| 前期 | 2023年03月 | 929,036百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
550~1210万
次世代メモリ開発におけるプロセスインテグレーション業務を支えるIT/AI/DX技術開発を担当します。 【詳細】 ■プロセス開発で取得する膨大なデータを効率的に管理するデータベース構築 ■プロセス条件出しの業務効率を改善するAIモデル開発・DX推進 ■データ解析や画像処理アルゴリズムの設計・実装 ■関連部門との要件定義・システム連携調整
【必須】 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方■システム開発に関わったご経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1210万
当社は、国が推進する重要産業分野の一つであり、世界的にその重要性が認識されている半導体業界のリーディングカンパニーです。四日市工場でのマッチするポジションを提案いたします。 【募集ポジション一例】 ・プロセス技術・デバイス技術(未経験可のポジション有) ・生産技術 ・評価、解析、品質保証 ・検査・計測・センシング技術 ・施設管理・設備技術/管理など…
【必須】 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
600~1000万
―――――――――――――――――― ◆◇◆勤務先・募集職種◆◇◆ ―――――――――――――――――― <募集ポジション> ▼半導体設備エンジニア <勤務地> ▼三重県桑名市多度町御衣野2000 ┗受動喫煙対策:屋内全面禁煙 ―――――――――――――――――― ◆◇◆業務内容◆◇◆ ―――――――――――――――――― ■業務概要 フォトリソグラフィーの設備技術の開発・量産業務 ■業務詳細 ・設備の保全,維持管理,改良改善 ・設備に使用する保守部品の管理 ・設備のメンテナンス設計,改善 ・投資計画に基づいた設備導入と立ち上げ業務 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ・生産設備のデータ解析による故障予知/監視業務 ・設備診断ツールの維持管理,改良改善およびツール開発と適用 ・設備補繕費削減とコスト管理
<マッチする方> 【必須】 ・フォトリソグラフィーで使用する設備の開発、設備保全の業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・プロセスインテグレーションの業務経験 ・生産技術関連の業務経験 ・後工程の開発業務経験 【歓迎】 ・英語スキル(Toeic 500点程度)
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
600~1000万
―――――――――――――― ◆◇◆勤務先・募集職種◆◇◆ ―――――――――――――― <募集ポジション> ▼半導体製造エンジニア <勤務地> ▼三重県桑名市多度町御衣野2000 ―――――――――― ◆◇◆業務内容◆◇◆ ―――――――――― 【業務詳細】 ・半導体製造生産ラインの運営・改善および維持管理 ・高品質製品を提供するための工程管理および改善 ・生産手番を短縮するための効率的な生産ライン構築に向けた分析と改善 ・自動化システムの開発と導入による作業効率の推進
<マッチする方> 【必須】 製造業関連の生産技術経験者 【歓迎】 半導体製造における生産技術関連の業務経験 半導体プロセス開発業務経験
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
550~1210万
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 【詳細■技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。■開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。■開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み新規プロセスを確立します。
【必須】 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
500~1000万
―――――――――――――― ◆◇◆勤務先・募集職種◆◇◆ ―――――――――――――― <募集ポジション> ▼メモリIP開発エンジニアプロジェクトマネージャー ※課長職 <勤務地>※下記勤務地選択できます! 1,神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜13F 2,三重県桑名市多度町 ―――――――――― ◆◇◆業務内容◆◇◆ ―――――――――― ■業務概要 ・メモリIPの開発・管理(マネージャー) ■業務詳細 新規のメモリIP開発(不揮発性メモリ)のプロジェクトを担当。 メモリIPの開発及びプロジェクトの運用・管理を担当します。 メモリIPの回路設計,レイアウト設計及びメモリIPの評価/不良解析の各チーム/各メンバーを統括し、プロジェクトを遂行します。また、ライブラリー開発(タイミングモデル)も合わせて、運用・管理します。
<マッチする方> 【必須】 ・不揮発性メモリの設計及ぶ評価の実務経験 ・プロジェクトマネジメント 【歓迎】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計, 評価/試験経験
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
500~1000万
■募集企業:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC) 世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカー、台湾UMCの日本子会社 ■募集職種 ・メモリIP開発エンジニア(一般職) ・メモリIP開発エンジニア(プロジェクトマネージャー/課長職) ■業務内容 【一般職】 ・不揮発性メモリIPの開発・設計(回路設計/レイアウト設計) ・メモリセル・メモリコア・周辺回路の回路設計(アナログ/デジタル) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト設計 【管理職】 ・不揮発性メモリIP開発プロジェクトの統括・管理 ・設計・レイアウト・評価・不良解析チームの運用・管理 ・ライブラリ開発(タイミングモデル)の管理
■応募資格 【共通】 ・高専卒以上 ・不揮発性メモリの開発経験 ・英語ドキュメントの読解、資料作成、英語でのミーティング対応力 【一般職(Must)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【管理職(Must)】 ・不揮発性メモリの設計および評価の実務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 【歓迎(Want)】 ・アナログ/デジタル回路設計経験 ・評価・試験経験(管理職) ■求める人物像 ・チームや関連部門と円滑にコミュニケーションできる方 ・計画通りに業務を遂行できる方 ・新しい技術の習得に前向きな方 ・管理職は、プロジェクト推進力と問題解決力が求められます
-
550~1210万
次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 【詳細】 ■次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行■プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計)■メモリ特性の評価および歩留まり改善活動■アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決■製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行■関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須】 ■ 物理・化学・電気・半導体いずれかの基礎的知識を有する方■製造業などで、複数工程や部門が関わる製品開発・生産プロセスに関与した経験がある方■英文での技術文書読解・作成ができる方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1210万
フラッシュメモリ製品の複雑な構造や製造工程を踏まえ、特性改善に向けた方針を関係部門と協議・推進します。多数の試作・評価・進捗管理を通じて、製品性能や信頼性を高める技術を確立します。 【詳細】 ■開発中のフラッシュメモリ製品の試作(PC作業、必要に応じてクリーンルーム作業)■製品の製造ログや評価データの調査・分析■特性改善に向けた課題抽出、現象の考察、関係部門との対応検討■試作計画の進捗管理と優先度調整■プロセス改善に向けた実験内容の検討・関係部署との整合 ■設計・製品部門との技術課題に関する情報整理と議論
【必須】 ■ 物理・化学・電気・半導体いずれかの基礎的知識を有する方■製造業などで、複数工程や部門が関わる製品開発・生産プロセスに関与した経験がある方■英文での技術文書読解・作成ができる方 【当社の特長】世界トップクラスのフラッシュメモリメーカーとして、スマートフォンやPC、データセンターなど様々な分野で使われる記憶装置を開発・製造しています。当社が手がける「BiCS FLASH」は、メモリセルを立体的に積み重ねることで高密度化を実現した先進技術であり、業界を牽引する製品です。第8世代品は「半導体・オブ・ザ・イヤー2023」のグランプリを受賞するなど、性能・品質ともに高い評価を得ています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
400~1210万
開発部門から引き継いだプロセス技術を量産技術としてブラッシュアップするため、以下の業務を行います。 ・プロセス改善:既存のプロセスを見直し、より効率的な方法を模索します。 ・歩留まり改善:製品の生産効率を向上させるための取り組みを行います。 ・生産性改善:生産工程全体の効率を高める施策を実施します。 ・設備稼働改善:設備の稼働率を向上させ、安定した生産を目指します。 ・コスト削減:材料費や修理費用を削減するための取り組みを行います。
【必須要件】*以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体業界でのプロセスエンジニア経験 ・半導体製造ラインにおける設備の立上げor/and立下げの経験 ・製造業における生産管理、製造能力管理の経験 ・半導体装置メーカ、付帯設備メーカなどでフィールド業務経験 【歓迎】 ・動力負荷の設計経験をお持ちの方 ・プラズマに関する知見をお持ちの方 ・成膜/拡散関連や成膜の知見をお持ちの方 ・薬液に関する知見をお持ちの方
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業