技術職 機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術 *積極採用 岡山
500~1000万
企業名非公開
岡山県岡山市
500~1000万
企業名非公開
岡山県岡山市
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
組込/制御研究開発
半導体研究開発
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
正社員
500万円〜1,000万円
125日 内訳:完全週休2日制、祝日 日曜 土曜
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
岡山県岡山市
希望する近郊で勤務可
資格取得支援制度
有 社宅制度有り(借り上げ社宅)家賃の上限や規定はありますが、住みたい物件に住むことも可能 引越し費用も会社負担
有
・マイカー通勤可 ・退職金制度有
最終更新日:
500~750万
◎工場内の自動搬送を支える、搬送ロボット部品のモデリング補助業務をお任せします。 【開発製品】 搬送ロボット、走行機構部品、取付ブラケット 【具体的には】 ■搬送ロボット部品の3Dモデリング補助 ■既存モデルをもとにした形状変更、寸法修正 ■部品干渉、取付位置、可動範囲の確認 ■設計者の指示に基づく資料作成、図面更新
【必須】■3D-CADを用いた機械設計または機構設計の実務経験 【歓迎】■搬送ロボットの設計経験 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎自律型ロボットにおける組込制御システムの設計業務です。 【開発製品】 自立型AIロボット 【具体的には】 ■各種センサーのデータ解析および制御設計 ■自律走行アルゴリズム実装
【必須】■組込ソフトウェアの開発経験 【歓迎】■制御系言語の使用経験(C、C++、Python等) 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎自律型ロボットにおける組込プログラミング業務です。 【開発製品】 自立型AIロボット 【具体的には】 ■センサーとの通信、データ処理プログラムの開発 ■自律走行アルゴリズム実装 ■アルゴリズムのコード落とし込み ■実機を用いたデバッグ・、評価
【必須】■組込ソフトウェアの開発経験 【歓迎】■制御系言語の使用経験(C、C++、Python等) 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎デジタルカメラ用画像処理ソフトの組込開発業務です。【開発製品】デジタルカメラ 【具体的には】■デジタルカメラに搭載される画像処理アルゴリズム(ノイズ低減、色補正、オートフォーカス制御など)の組込 開発、実装 ■C言語またはC++を用いた、リアルタイムOS(RTOS)上での組込ソフトウェアおよびファームウェアの開発 ■イメージセンサーや周辺デバイスとの通信制御(SPI、I2Cなど)およびデータ転送(DMA)の最適化 ■シミュレータや評価ボード、実機を用いたソフトウェアのデバッグ、テスト、およびパフォーマンス評価 ■撮影画質や処理速度の向上に向けた既存ソースコードの修正、チューニング、およびドキュメント作成
【必須】■組込ソフトウェアの開発経験 【歓迎】■制御系言語の使用経験(C、C++、Python等) 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~700万
【ミッション/ポジションの背景】 東証プライム上場の半導体製造装置メーカーである当社にて、独自のコア技術を基盤とした「次世代半導体製造装置」の開発リードをお任せします。 今回のポジションは、研究開発フェーズにおけるコンセプト設計(0→1)から、検証、試作・評価、量産移管(1→100)、さらには知財化までを一気通貫で牽引する「次世代のリーダー候補」の募集です。分業化された環境ではなく、装置づくりの全工程を主導できる、極めて裁量とやりがいの大きいミッションです。 【具体的な業務内容】 ※ご経験やスキル、志向性に応じて、最適な業務からお任せしていきます。 ・上流設計・コンセプト立案 3D CADを用いた機構/構造/熱/流体(真空含む)の詳細設計、図面作成、部品選定 ・試作・評価・解析 試作機の組立・評価および性能解析、実験データに基づく改良推進 ・装置インテグレーション・領域横断協働 プロセスエンジニアと連携したプロセス条件最適化 制御・電気・ソフト各領域と協働したモーション制御およびセンサー/アクチュエータ実装 ・量産化への橋渡し・顧客対応 製造・購買部門、サプライヤーと連携した量産設計、品質要件の明確化 顧客先での評価対応および不具合解析(原因切り分け~恒久対策の設計反映) ・知財戦略・技術主導 発明創出から特許出願、設計審査(DR)の主導、技術ドキュメント作成 グローバル拠点・外部パートナーとの技術連携(英語でのコミュニケーション含む) 【このポジションで得られる経験・キャリアの魅力】 ・「0から100まで」関わる圧倒的な手応え 大手メーカーにありがちな一部分のみの担当ではなく、構想から量産まで一貫して携われるため、「自分がこの装置を世に送り出した」というエンジニアの本質的な面白さを実感できます。 ・市場価値の高い「最先端×リーダー」の経験 技術リスクを論理的に整理・説明する力や、部門横断での合意形成など、次世代のリードエンジニア、あるいはマネジメント層としての市場価値を飛躍的に高められる環境です。
・実験データに基づくプロセス開発及び装置開発の経験 ・機械系エンジニアとしての開発・設計経験 (精密機械/産業装置/ロボティクス等いずれかの領域) ・3D CADを用いた機構・構造設計及び図面作成の実務経験 ・試作から評価までの一連の開発経験 (治具・装置設計、測定・評価、データ解析、原因究明及び設計へのフィードバック) ・機械力学、材料、熱、流体などの基礎知識(複数分野)と、技術リスクを論理的に整理・説明できる力 ・部門横断での協働経験 (設計審査、課題管理、関係者との調整・合意形成など) ・リードエンジニアとしての経験、または小規模チームのマネジメント経験 ・技術文書作成及びプレゼンテーションができる方
半導体製造装置、液晶ディスプレイ製造装置、精密プラスチック金型、各種自動化・省力化機器などの開発・製造・販売およびサービス。独自のコア技術(塗布・現像、インクジェット、搬送技術など)を強みに、世界トップクラスのシェアを誇る製品を展開する東証プライム上場メーカーです。技術革新の最先端を走り、グローバルに事業を拡大しています。
500~700万
半導体製造装置に関わる電気設計を担当いただきます。 配線・回路・センサー・モーター等を中心に、装置の性能・信頼性・安全性を決定づけるコア領域をお任せします。 <業務詳細> ・装置仕様の策定:顧客要求の整理、要件定義、見積・構成検討(電源容量、I/O点数、セーフティレベル等) ・電気設計:アナログ/デジタル、センサー信号、ノイズ対策(シールド・グラウンディング・フィルタ) 安全回路/インターロック/マイコンボード/PLC/モーション/サーボ/ロボット/各種フィールドバス(例:EtherCAT/RS232C/RS485通信等)のシステム構成設計 等 ・盤設計・配線:制御盤レイアウト、ハーネス設計、部品選定(電源・ブレーカ・リレー・セーフティ機器)、手配(BOM作成) ・立上げ・検証:評価、EMC/ESD対策、FMEA/DRレビュー、サーボチューニング ・法規・安全規格対応:CE/UL、SEMI S2等の安全 ・環境要件の適合設計(国内、アジア圏、アメリカ・ヨーロッパ圏など) ・現地対応:製造部門・サプライヤとの連携、国内・海外での装置トラブルシュート、原因解析/再発防止 ・開発の高度化:標準化/モジュール化、設計自動化 等
<必須> ・産業機器/装置の電気設計経験(回路・配線・制御いずれかの実務) ・回路図/配線図の読解とCADでの設計経験・センサー/アクチュエータの選定・実装、ノイズ/グラウンディング/シールドの基本知識・部門横断のコミュニケーション力(機械/ソフト/プロセス/製造/営業との連携) <歓迎> ・半導体製造装置の設計経験/真空・クリーン環境装置の知見 ・PC/マイコンボード/PLCを用いた装置制御の基礎知識(メーカー不問)またはモーション/サーボチューニング ・EMC/ESD対策、CE/UL、SEMI規格対応の実務 ・電源/モータ駆動、セーフティ回路の設計経験 ・計測器を用いたトラブルシュートスキル ・英語での技術文書作成・ベンダ折衝・現地対応経験 <資格> ・電気工事士/電気主任技術者/安全(機能安全)関連の有資格者歓迎 ・第一種運転免許普通自動車*目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じて最適なミッションをお任せします。
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
半導体製造装置内に構成される、WinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計を⾏って頂きます。業務は有識者の指導のもとOJTで⽐較的簡単な作業から⾏い、スキルに応じて業務の負荷を調整します。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング(上司・先輩とおこないます) ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(トラブル等で出荷先の実機検証が必要な場合には、稀に出張作業となりますが、有識者同⾏のもとの業務となります) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します) 等
■ソフトウェア業務の経験者、もしくは未経験でも個⼈学習しており、これから経験値を付けたいモチベーションのある⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。 ・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 【詳細】 ・客先との仕様打合せ/ソフト設計/社内デバッグ/現地ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)/半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ・当社は半導体製造程の前程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
組み込みソフトウェア設計(C語/PLC)の基礎知識がある方 【歓迎】 OS(Windows、iTRON)の知識 SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(⽴ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します)
■ソフトウェア業務の経験者、もしくはソフトウェアの基礎知識(⽂法等)をお持ちの⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
<業務詳細> ・食品機械設備(醸造機械、培養機械など)やバイオ関連機器の電気および電気制御設計 ・営業や顧客との製品仕様の打ち合わせ ・制御盤の設計 ・制御プログラム設計(PLC設計) ・協力会社への製作依頼 ・試運転の立ち会い ・製品の企画・開発・設計から製造、試運転、実稼働まで一貫して担当 <当社の特徴> 国内シェア80%を誇る業界トップ企業で、海外27か国にも製品を輸出しています。醤油、味噌、日本酒、焼酎などの醸造食品の製造に必要な機械やプラントの開発・製造を手がけており、麹づくりの自動化技術において独自の技術力を持っています。社員一人ひとりが「世界に広がる日本食文化を支える」という誇りを持って働いています。
<必須条件> ・電気設計もしくは電気制御設計の経験をお持ちの方 ※PLCでのラダープログラムの経験があると尚可
醸造機械・食品機械・バイオ関連機器の開発、設計、製造、据付、販売およびプラントエンジニアリング