技術職 機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術 *積極採用 岡山
500~1000万
企業名非公開
岡山県岡山市
500~1000万
企業名非公開
岡山県岡山市
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
組込/制御研究開発
半導体研究開発
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
正社員
500万円〜1,000万円
125日 内訳:完全週休2日制、祝日 日曜 土曜
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
岡山県岡山市
希望する近郊で勤務可
資格取得支援制度
有 社宅制度有り(借り上げ社宅)家賃の上限や規定はありますが、住みたい物件に住むことも可能 引越し費用も会社負担
有
・マイカー通勤可 ・退職金制度有
最終更新日:
500~700万
【ミッション/ポジションの背景】 東証プライム上場の半導体製造装置メーカーである当社にて、独自のコア技術を基盤とした「次世代半導体製造装置」の開発リードをお任せします。 今回のポジションは、研究開発フェーズにおけるコンセプト設計(0→1)から、検証、試作・評価、量産移管(1→100)、さらには知財化までを一気通貫で牽引する「次世代のリーダー候補」の募集です。分業化された環境ではなく、装置づくりの全工程を主導できる、極めて裁量とやりがいの大きいミッションです。 【具体的な業務内容】 ※ご経験やスキル、志向性に応じて、最適な業務からお任せしていきます。 ・上流設計・コンセプト立案 3D CADを用いた機構/構造/熱/流体(真空含む)の詳細設計、図面作成、部品選定 ・試作・評価・解析 試作機の組立・評価および性能解析、実験データに基づく改良推進 ・装置インテグレーション・領域横断協働 プロセスエンジニアと連携したプロセス条件最適化 制御・電気・ソフト各領域と協働したモーション制御およびセンサー/アクチュエータ実装 ・量産化への橋渡し・顧客対応 製造・購買部門、サプライヤーと連携した量産設計、品質要件の明確化 顧客先での評価対応および不具合解析(原因切り分け~恒久対策の設計反映) ・知財戦略・技術主導 発明創出から特許出願、設計審査(DR)の主導、技術ドキュメント作成 グローバル拠点・外部パートナーとの技術連携(英語でのコミュニケーション含む) 【このポジションで得られる経験・キャリアの魅力】 ・「0から100まで」関わる圧倒的な手応え 大手メーカーにありがちな一部分のみの担当ではなく、構想から量産まで一貫して携われるため、「自分がこの装置を世に送り出した」というエンジニアの本質的な面白さを実感できます。 ・市場価値の高い「最先端×リーダー」の経験 技術リスクを論理的に整理・説明する力や、部門横断での合意形成など、次世代のリードエンジニア、あるいはマネジメント層としての市場価値を飛躍的に高められる環境です。
・実験データに基づくプロセス開発及び装置開発の経験 ・機械系エンジニアとしての開発・設計経験 (精密機械/産業装置/ロボティクス等いずれかの領域) ・3D CADを用いた機構・構造設計及び図面作成の実務経験 ・試作から評価までの一連の開発経験 (治具・装置設計、測定・評価、データ解析、原因究明及び設計へのフィードバック) ・機械力学、材料、熱、流体などの基礎知識(複数分野)と、技術リスクを論理的に整理・説明できる力 ・部門横断での協働経験 (設計審査、課題管理、関係者との調整・合意形成など) ・リードエンジニアとしての経験、または小規模チームのマネジメント経験 ・技術文書作成及びプレゼンテーションができる方
半導体製造装置、液晶ディスプレイ製造装置、精密プラスチック金型、各種自動化・省力化機器などの開発・製造・販売およびサービス。独自のコア技術(塗布・現像、インクジェット、搬送技術など)を強みに、世界トップクラスのシェアを誇る製品を展開する東証プライム上場メーカーです。技術革新の最先端を走り、グローバルに事業を拡大しています。
500~700万
半導体製造装置に関わる電気設計を担当いただきます。 配線・回路・センサー・モーター等を中心に、装置の性能・信頼性・安全性を決定づけるコア領域をお任せします。 <業務詳細> ・装置仕様の策定:顧客要求の整理、要件定義、見積・構成検討(電源容量、I/O点数、セーフティレベル等) ・電気設計:アナログ/デジタル、センサー信号、ノイズ対策(シールド・グラウンディング・フィルタ) 安全回路/インターロック/マイコンボード/PLC/モーション/サーボ/ロボット/各種フィールドバス(例:EtherCAT/RS232C/RS485通信等)のシステム構成設計 等 ・盤設計・配線:制御盤レイアウト、ハーネス設計、部品選定(電源・ブレーカ・リレー・セーフティ機器)、手配(BOM作成) ・立上げ・検証:評価、EMC/ESD対策、FMEA/DRレビュー、サーボチューニング ・法規・安全規格対応:CE/UL、SEMI S2等の安全 ・環境要件の適合設計(国内、アジア圏、アメリカ・ヨーロッパ圏など) ・現地対応:製造部門・サプライヤとの連携、国内・海外での装置トラブルシュート、原因解析/再発防止 ・開発の高度化:標準化/モジュール化、設計自動化 等
<必須> ・産業機器/装置の電気設計経験(回路・配線・制御いずれかの実務) ・回路図/配線図の読解とCADでの設計経験・センサー/アクチュエータの選定・実装、ノイズ/グラウンディング/シールドの基本知識・部門横断のコミュニケーション力(機械/ソフト/プロセス/製造/営業との連携) <歓迎> ・半導体製造装置の設計経験/真空・クリーン環境装置の知見 ・PC/マイコンボード/PLCを用いた装置制御の基礎知識(メーカー不問)またはモーション/サーボチューニング ・EMC/ESD対策、CE/UL、SEMI規格対応の実務 ・電源/モータ駆動、セーフティ回路の設計経験 ・計測器を用いたトラブルシュートスキル ・英語での技術文書作成・ベンダ折衝・現地対応経験 <資格> ・電気工事士/電気主任技術者/安全(機能安全)関連の有資格者歓迎 ・第一種運転免許普通自動車*目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じて最適なミッションをお任せします。
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。 ・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 【詳細】 ・客先との仕様打合せ/ソフト設計/社内デバッグ/現地ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)/半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ・当社は半導体製造程の前程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
組み込みソフトウェア設計(C語/PLC)の基礎知識がある方 【歓迎】 OS(Windows、iTRON)の知識 SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
半導体製造装置内に構成される、WinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計を⾏って頂きます。業務は有識者の指導のもとOJTで⽐較的簡単な作業から⾏い、スキルに応じて業務の負荷を調整します。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング(上司・先輩とおこないます) ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(トラブル等で出荷先の実機検証が必要な場合には、稀に出張作業となりますが、有識者同⾏のもとの業務となります) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します) 等
■ソフトウェア業務の経験者、もしくは未経験でも個⼈学習しており、これから経験値を付けたいモチベーションのある⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(⽴ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します)
■ソフトウェア業務の経験者、もしくはソフトウェアの基礎知識(⽂法等)をお持ちの⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
400~700万
食品機械設備(醸造機械/培養機械/殺菌機械 等)/バイオ関連機器等の電気及び電気制御設計をお任せします。 誰もが知る大手食品メーカーや有名酒造会社もクライアントであり、日本食文化を支えるお仕事です。 <業務詳細> ・営業や顧客との製品仕様の打合せ ・制御盤設計 ・制御プログラム設計(PLC設計) ・協力会社への製作依頼 ・試運転立ち会い その他、IoTやAIなどの新規分野の開発業務も行っています。 国内外に顧客がおり、数日~1週間程度の出張が月数回発生します。 個別の装置などから徐々に業務の範囲を広げていただき、将来的にはプラント全体の設計を担当することも可能です。
<必須条件> ・電気制御設計およびPLCプログラミングの実務経験(目安3年以上)
醸造機械・食品機械・バイオ関連機器の開発、設計、製造、据付、販売およびプラントエンジニアリング
400~800万
当社の農業機械に関わる設計開発業務をお任せいたします。 製品開発における一工程や一部品だけでなく、製品全体の開発工程全て (ニーズ調査、構想設計、試作品作成/強度計算/分析、量産設計など)に関わることが出来ることが最大の魅力です! ※ご経験やスキルに応じ、役職・ポジションはご相談させて頂きます。
<必須条件> ・機械設計業務のご経験 <歓迎スキル> ・電気に関する知識(回路/制御) <求める人物像> ・企業理念「地球を耕す」に強く共感いただける方 ・ものづくりに対する熱意や強い興味をお持ちの方 ・インテグリティを備えた方 ・論理的思考力に長けた方
農業用機械・部品の製造、販売
700~1000万
持続可能な社会の実現に向けて、資源リサイクルや副生成物有効活用により、サステナブルな社会を目指した開発に取り組んでおり、より開発に力を入れていきたいと考えております。 鉄鋼製造の工程で生成するスラグや製鉄工程に欠かせない耐火物など鉄鋼にかかわる無機物・セラミックスに関する研究開発を担って頂きます。 <業務詳細> ・新材料開発とその実用化(文献・特許調査、ラボ実験、試作、実機試験) ・操業条件やCO2発生量削減(断熱性)を考慮した耐火物の利用技術開発 ・試作品の評価(成型性、強度測定、耐熱性評価、SEM観察、X線回析による解析など)
<必須条件> ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・金属材料もしくは磁石材料の研究開発 ・各種無機材料の設計、開発、量産 ・セラミック関係の開発、製造技術開発 ・機能性ガラスの設計、開発 ・永久磁石モータ、誘導モータ等のモータ特性評価
鉄鉱石等を原料として最終製品の鋼材の生産までを一貫して行っている国内有数の鉄鋼メーカーです。 JFEグループ内でも中核企業として位置し、グループ全体の売上高のうち約65%を占める鉄鋼事業を担当しています。 粗鋼の年間生産量は2400万トンを越え、日本国内ではトップクラスの生産量を誇ります。 また、世界的に見ても上位に位置する鉄鋼メーカーとして、あらゆる産業を支える日本を代表する企業です。
500~650万
新規開発した装置や既存装置の改良版を、海外の顧客工場に導入する際の技術的な支援を行います。 入社後は、本社にて以下業務の実施や同行などを通して知識を習得いただきます。 <業務詳細> ・クリーンルーム内での半導体ウェハを取り扱う実験業務 ・実験内容をレポートに纏めレビューを行う ・設計技術フィードバックを行い装置プロセス確立業務遂行 ・社内及び客先での研究開発内容説明やプレゼンテーション実施 ※打ち合わせや客先での実験・プロセス確立等で国内外(欧米・アジア圏)の出張が発生します。
<必須条件> ・英語力をお持ちの方(実務で英語を使用する場面が発生するため) <歓迎条件> ・測定機器を使用した研究/実験経験をお持ちの方 ・発表/プレゼンテーション経験をお持ちの方 <語学力> ・英語中級
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
400~600万
当社にて以下の業務をお任せします。 <機種開発業務> ・技術見積もり ・フロントローディング ・金型仕様検討 ・試作評価(成形、塗装、印刷など) ・客先承認(打ち合わせ、書類作成) <新技術開発> ・市場動向、ニーズ調査 ・企画立案 ・試作評価 <当社の特徴> 当社では、ブレーカー、スマートメーター、カーオーディオ、カーナビゲーション、カーエアコン、半導体関連容器、ハードディスク用研磨キャリアなどのプラスチック部品、製品およびプラスチック用金型の設計製造を行っています。 材料検討、金型設計製作から成形、二次加飾加工、組立までのトータルな一貫生産システムの確立は、当社最大強みです。 また、国内だけに留まらず、中国、タイにも当社の技術を支える設備を有しています。
<必須条件> ・製品、技術、プロセスいずれかの開発経験をお持ちの方 ・設計業務(3D CAD等)の経験者歓迎 ・機構設計や製品企画に携わったことのある方優遇
ブレーカー、スマートメーター、自動車用燃料ポンプ、カーオーディオ、カーナビゲーション、カーエアコン、 カバーレンズ、インテリアパネル、ドライブレコーダー、半導体関連容器、ハードディスク用研磨キャリア、 真空遮断器、医療用機器等のプラスチック部品、基盤実装、プラスチック用各種金型の設計・製造