【プライム上場】年収~1,000万/賞与8.5か月/残業ゼロ/WLB◎/採用実績有
650~1000万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
650~1000万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
半導体プロセス設計
半導体生産技術
■主な業務内容 成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務をご担当いただきます。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 ■企業について ~世界をリードする材料技術で、未来を創る~ 株式会社MARUWAは、半導体・電子部品向けの石英ガラス・セラミックス製品を開発するプライム上場企業です。1973年創業以来、高熱伝導基板で世界トップクラスのシェアを獲得し、独自技術で業績を伸ばしています。東京・名古屋・ロンドン・シンガポールに上場し、グローバルな事業展開を推進。充実した働き方と福利厚生制度を整えています。
成膜工程(スパッタ成膜および蒸着成膜)、フォトリソ工程の業務経験
正社員
650万円〜1,000万円
一定額まで支給
08時間00分
標準的な勤務時間 8:15〜17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分
有
125日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社直後: 10日 入社半年経過: 20日
年間休日125日(有給消化日5日含む) GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給制 経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月)
当面無
岐阜県土岐市
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関) 寮社宅:社員寮あり(入寮規定による) 退職金制度:100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 階層別研修他 基本的にはOJT中心の教育・研修です。 <その他補足> 企業型確定拠出年金、従業員持株会(奨励金5%/任意)、財形貯蓄制度 プレミアムフライデー実施 有給休暇取得推進活動 社員寮(尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市) 社員食堂(土岐工場、瀬戸工場) 自社保養所(軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ) 社内クラブ活動「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動(会社からの一部補助有)
愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
国内2社、海外9社 株式会社MARUWA SHOMEI 株式会社YAMAGIWA
プライム市場
最終更新日:
490~820万
■業務内容 セラミック基板製造における設備のうち、スリッター・金型の製造技術、保全業務をお任せします。 【概要】 ・スリッターや金型などの製造設備を定期的に保守・点検する業務 ・新規スリッター、金型治工具類の図面作成業務 ・新規、修繕スリッター、金型、治工具の発注、検収業務 【詳細】 ・予防保全や予知保全を取り入れた設備の維持管理計画 ・2DCAD図面(AUTO CAD)推奨)の操作
■要件 ・2D CADの使用経験 ・金型設計、保守のご経験
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~570万
安全衛生×IoT×システム化による「スマートファクトリー化」を進める中で、安全衛生業務の基礎を実務を通じて学び、将来的に担当者として自立していただくポジションです。 具体的には以下の業務をご経験・適性に応じてお任せします。 ・工場内の安全衛生管理業務全般、規定制定・改訂業務 ・労働安全衛生法をはじめとする各種法令対応、行政対応 ・安全衛生委員会の運営、資料・議事録作成 ・リスクアセスメントの実施、災害・ヒヤリハットの分析と再発防止策の立案 ・化学物質管理(改訂法案に基づく対応) ・作業環境管理・作業環境測定結果の確認及び改善提案 ・保健衛生(定期・特殊健康診断、産業医の意見徴収対応など) ・安全衛生教育(新入社員・作業者向け教育、特別教育等)の企画・実施 ・社内監査、内部点検、是正・予防処置の推進 ・関係部署(製造、設備、総務等)との連携・調整 ・各種帳票・規定類の電子化(ポータルサイト構築、DX対応等)
■必須 ・製造業・工場での勤務経験、または安全衛生分野への関心 ・基本的なPC操作(Excel等) ・現場と円滑にコミュニケーションが取れること ■歓迎 ・帳票管理、データ入力業務経験 ・DX、業務改善への興味・意欲 ・安全衛生管理者 ・英語スキル(実習生、派遣社員とのコミュニケーションを図るため) ・インドネシア語(実習生、派遣社員とのコミュニケーションを図るため)
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
500~850万
■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・電子部品の製作経験や機械系の設計経験 ・デバイス開発のご経験(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど) ・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方(製品は問いません) ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト 500点) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 <語学補足> 英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト500点/文書やメールなどでのやり取りに抵抗がない方)歓迎
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500~700万
■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程は200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。 <業務詳細> ・生産設備の増設・改良計画と進捗管理 ・固有技術・設備の開発 ・次世代製品向け新生産方式・要素技術の導入 ・工程能力・信頼性向上と法規制対応 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> <業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 ・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験 ・機械設計や治具設計などの設計経験 ■歓迎条件 ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベル技術を持つ会社でメリハリのある就業をしたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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500~700万
■概要 半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ■募集背景 半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。生成AI向けの製品の製造拡大に向けて、2025年に新工場立ち上げも控え、人員補強のための増員を目的とした採用となります。 ■業務詳細 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 ■業務の特徴・魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。最先端の環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていくことができます。 ■キャリアステップ 製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。
<応募資格/応募条件> <業界未経験・第二新卒歓迎です> ■応募条件 製造業において工程設計か生産技術、またはプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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350~600万
【仕事内容】 薬液供給装置など、洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の電装・組立業務をお任せします。 【業務詳細】 ・設備の組立、配管、配線作業(実務) ・協力会社/パート社員の作業監督、指導 ・他部署との調整、進捗管理(外注活用時など) ・顧客先での据付、検査対応(出張あり:滋賀県のお客様が約6割) 【補足】(安心材料を明確化) ・建物への改変を伴う作業や電気工事は発生しません (装置の据付・検査が中心)
【必須】(いずれか) ・装置/設備の組立経験 ・配管または配線の経験 【歓迎】 ・現状に満足せず、改善提案や効率化に前向きな方 ・当事者意識を持ち、周囲を巻き込みながら自走できる方
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460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
590~1010万
■業務内容: LED照明器具の生産性改善及び製造管理業務 ※ご経験によっては下記も担当していただくことがございます。 ・納期、生産の進捗確認と調整指示 ・各工程の指示と進捗確認 ・改善資料の作成と報告 ・人員調整 ・労働安全衛生全般 ・工程改善、DX化(異常対策、品質向上、安全性向上、社員教育) ■担当製品: LED照明器具全般 └同社のLED照明はMARUWA社の独自のセラミック基板と光学・回路設計技術が活用されています。約6万時間の長寿命と大幅な省エネ性能により、交換頻度を抑え、環境にも配慮されているLED照明です。
■必須 ・製造業のご経験3年以上 ・モノづくりが好きなこと
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事
590~1010万
新規設備の工程設計、設備仕様、発注から納入立上まで、一連の設備技術業務をご担当いただきます。 ・既存設備の生産性改善、保守メンテ改善、安全・環境対策 ・新規設備の導入(仕様決め~導入立ち上げ) ※新しい機構や工法、AI/DX等最新の技術を取り入れ新しいライン構築ができます。
■必須 ・電気、機械の専門知識を有している ■歓迎 ・設備技術、設備保全、製造技術の経験 ・設備、ユーティリティ、建屋等の仕様決め~導入経験 ・各種有資格者 ・協力会社、設備メーカー等とのコミュニケーション対応 ・英語力(日常会話レベル)
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
599~1284万
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) ■担当製品: 薄膜部品、厚膜基板など ※スマートフォン、車載、医療、情報通信インフラなど幅広い分野で、高機能化・小型化を実現するために不可欠な部品です。
■必須 ・加工(研磨・切断)における工程改善の実務経験 ・管理経験5年以上 ■歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売