株式会社日本マイクロニクス/プリント基板設計/青森
400~650万
株式会社日本マイクロニクス
青森県平川市
400~650万
株式会社日本マイクロニクス
青森県平川市
電気/電子プロセス設計
レイアウト設計/配線設計
回路設計
▼主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。 お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。 <業務概要> (1)仕様の取りまとめ(電気回路図作成など) (2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答 (3)検図業務 など対応頂く予定です。 ※未経験の方でも社内で教育いたします。客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。 <業務の魅力> 普段使用している家電、電気製品に使用されている「半導体」に関わる業務をしているため常に新しい要求、技術が必要となります。新しい技術を関連部門と協力し問題なく製品が出来たときは達成感を得られます。 <教育体制> 同時期に在籍社員も同行し、1年間の研修期間を設けています。 ※入社後1年間は大分工場で研修が発生します。 変更の範囲:会社の定める業務
【必須条件】 ・PC操作、特にExcelなど表計算 ・CAD操作(AutoCADや基板設計CAD) 【歓迎条件】 ・プリント基板設計/電子回路設計の経験 ・解析経験 ・電磁界シミュレーション経験
大学院(博士)、大学院(法科)、6年制大学、大学院(その他専門職)、専門職大学、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、大学院(修士)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜650万円
一定額まで支給
07時間45分 休憩60分
08:45〜17:30 ・勤務時間:8:45~17:30 (所定労働時間7 時間45 分/休憩 60 分) ・月平均残業時間20時間程度
有 平均残業時間: 20時間
有
124日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
<就業条件> ・正社員(試用期間3ヶ月※条件変更なし) <給与> ・年収:400万円~650万円 ・月給:210,000円~350,000円 ・昇給:年1回 ・賞与:年2回(6月・12月) ※過去実績6.27ヵ月
当面無
青森県平川市
屋内全面禁煙
青森県平川市町居南田571-2
有
・通勤手当 ・社会保険完備 ・財形貯蓄制度 ・社員持株制度 ・確定拠出年金制度 ・定期健康診断(一般・成人病) ・人間ドック補助 ・主婦検診 ・QDCCSS社員表彰制度 ・退職金制度(自社積立、確定給付) ・各種手当(語学能力・技能・技術手当、社宅補助) ・育児・介護のための短時間勤務制度 ・育児休暇制度(取得率:100%) ・有給休暇制度(取得率:70%以上) ・退職金制度(自社積立、確定給付) ・定年:60歳 ・再雇用制度あり(65歳まで)
1名
2回〜3回
東京都武蔵野市吉祥寺本町2-6-8
青森工場 青森松崎工場 大分テクノロジーラボラトリー
半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造されています。トップクラスメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
プライム市場
最終更新日:
400~600万
<業務詳細> サーボモータ・ステップモータ(ステッピングモータ)・ドライバ等の電気・設計開発業務をお任せいたします。 ・新技術、新製品の研究開発 ・設計・設計検証、設計変更の実施 ・設計に係る原価管理 ・技術情報の収集と活用 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132244)
・学歴:大学院、大学、高等専門学校卒以上 ■以下いずれかに当てはまる方 ・学生時代に電気、電子、機械、情報、数学、物理のいずれかを専攻 ・設計業務経験あり(電気電子回路、機構、ソフトウェア等) ・Word、Excel、PowerPointの基本的な操作スキル ・普通自動車免許
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410~609万
■電気・電子系エンジニアの対応業務 電気・電子系エンジニアは、機器や装置の心臓部となる回路基板設計、信頼性評価を行います。 業務は、大きく「設計」と「評価」に分かれます。 設計は、モノを動かすための電気回路や電子回路を考え、設計する業務です。回路図CADや回路シミュレータを使って、回路を作り込んでいきます。 評価は、目に見えない電気の状態を、計測器を用いて数値や波形として捉え、その結果をもとに「想定どおりに動いているか」「安全性に問題はないか」を確認します。取得したデータは、Excel VBAやPythonなどを使って解析し、状態を判断します。 ■ 最初はどんな仕事から始める? 入社後すぐに回路を一から設計することは少なく、 まずは評価・テスト業務からスタートするケースが一般的です。 >最初に担当すること(例) 回路基板の動作確認 電圧・電流・信号波形の測定 計測器(オシロスコープ、テスターなど)の操作 テスト結果の記録・整理 Excelや簡単なスクリプトを使ったデータ整理 ■ 一日の流れ(例) 9:00|出社・進捗確認 10:00|評価・計測作業 13:00|データ整理・解析 16:00|検討・フィードバック 18:00|作業まとめ・退社 ■研修制度 未経験でご入社された方は、入社後に対面で約2~3ヶ月間の研修を行います。 元エンジニアの方々が研修担当者となり、わからないことはすぐに聞ける環境ですのでご安心ください。 ・研修の流れ ①一般研修:基本的なビジネスマナーを学べる研修 ②基礎研修:学生時代に学んだ専門知識を復習し、基礎を固める研修 ③カスタマイズ研修:配属予定のプロジェクトに合わせた研修 ➃配属:勤務地や仕事内容等要望を聞きながら配属先を決定 ⑤キャリア形成:社内公募制度を利用しグループ間を異動したり、転職支援制度もあります
■必須条件 ・高専/大学/大学院(修士・博士)卒の方 ・理系/理工系出身者の方 【歓迎/尚可】 ・英語に抵抗が無い方
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400~700万
<社内向け生産設備の開発業務> 社内向けの装置の設計開発・製作を担当する部門です。ユーザーは社内製造部門となります。当部門の構成としては、メカ設計/電気設計/ソフトウェア設計/製造の人員で構成されており、社内で装置全体を設計/製作できる環境を整えています。 近年、製造工程の自動化を進めており、ソフトウェア対応を必要とする案件が増加していることから、対応力強化のため人員募集となります。 入社直後は、他社員と共に案件の一部分を対応しながら、社内設備及び社内製造プロセスへの理解を深めていただきます。徐々に部分対応の範囲を広げていくや、小規模な案件を一人で対応するなどして、経験を積んでいただきながら、案件の難易度を上げていくこととなります。 <<具体的な業務内容>> ■ソフトウェア設計担当の場合 ・開発環境:WindowsOS、開発言語は VB.NET/VC#/VC++ ・使用する制御機器の例:ステージ制御、Digital I/O制御、シリアル制御、TCP/IP制御、カメラ制御 ※ソフトウェアによる機器制御を開発しますが、各メーカーから提供されるライブラリを使用しており、デバイス開発はありません。 ・ソフトウェア開発の業務範囲:ソフトウェア設計、画面設計、コーディング、動作確認、ドキュメント作成(仕様書、取扱い説明書、点検書)、新規機器の要素評価 ■メカ設計担当の場合 ・社内向け装置や治工具類のメカ設計、組立 ・社内向け装置や治工具類の評価検証 ・社内向け装置や治工具類の立上げ導入 ・関連書類作成 ■電気設計担当の場合 ・使用する制御機器の例:ステージ制御、Digital I/O制御、シリアル制御、TCP/IP制御、カメラ制御 ・電気設計の業務範囲:回路設計、PLC制御設計、動作確認、新規機器の要素評価、ドキュメント作成(仕様書、取扱い説明書、点検書)
■ソフトウェア設計担当の場合 ・VB.NET/VC#/VC++いずれかの開発言語で、2年以上のプログラム開発経験がある方 ■メカ設計担当の場合 ・機械設計に係わる実務経験のある方 ・メカCADの実務経験のある方 ・装置組立に係わる実務経験のある方 ■電気設計担当の場合 ・電気回路図の作成経験がある方 ■全体的に ・実務経験がない場合は、履歴書を確認の上、面談実施の判断をいたします。 【歓迎/尚可】 ■電気設計担当 ・PLC制御設計の開発経験がある方 ・配線設計の開発経験がある方
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480~750万
【業務内容】 ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当します。 ・2D/3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計 ・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析 ・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築 【業務のやりがい・魅力】 ・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。 ・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。 【部門について】 2026年7月に発足した開発部門です。各パーツ別のコンポーネントチームで連携し、次世代製品の開発を進めています。 教育体制としては、既存の構造検討技術者および各コンポーネントチームのメンバーが、実務を通じて指導します。担当テーマを進めながら、プローブカード特有のガイド構造、解析・評価方法、設計ルールを段階的に習得できる体制です。 【将来性・強み】 半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客Down Time低減を実現する製品開発を推進します。
【必要な経験・資格(必須)】 (経験・スキル) ・機械工学またはメカトロニクス工学に関する実務経験・知識 ・2D CADを用いた設計経験(CADソフト不問) ・3D CADを用いた設計経験 ・機械図面の作図経験および図面を取り扱った経験 (知識) ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の基礎知識 ・関係者と連携し、構造課題を整理・解決できるコミュニケーション力 【できれば必要な経験・資格】 ・プローブカード、コネクタ、精密機構または半導体関連装置の構造設計経験 ・フローティング構造、ガイド構造または高荷重・多ピン製品の設計経験 ・CAEを用いた構造解析、熱解析、流体解析の経験 ・量産を見据えた設計標準化、設計ルール策定、技術データ蓄積の経験 【求める人物像】 ・新しい構造や設計課題に主体的に取り組める方 ・専門分野の異なるメンバーと協働し、開発を前進させられる方 ・設計根拠や評価データを蓄積し、標準化につなげられる方 ・中長期の製品開発に粘り強く取り組める方
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブ カード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、 高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴 です。
500~1300万
【R&Dエンジニア】 高速デジタル電気通信分野における基板、コネクタ、ケーブルなどを含む伝送路の開発や量産に向けた設計標準化を推進する技術力向上のため、高速デジタル伝送路の電気設計、実測、またはシミュレーションを用いた解析・評価の経験をお持ちの方を募集します。 仕事内容 ・プローブカードにおける、汎用インターフェース(PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200Gbps/Lane Ethernetなど)の高速化に追随した伝送路の開発 ・顧客及び社内技術者と会話し、必要な開発情報を取得する ・プロダクトエンジニアと協力し、伝送路の実測やシミュレーション解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する ・設計ルールを実現できる基板ベンダーの発掘と技術的な協力関係の構築 ・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やシミュレーション解析を行い、プローブカードとして実用的なProbe形状を設計する ・技術向上、改善を行うための基礎研究、開発、及び成果物のデータベース構築を行う ・プローブカードにおける高速デジタル電気通信の基礎研究を通じて、次世代を担うエンジニアの育成と、継続的な研究開発環境の構築を推進する
【必要な経験・知識】(必須) ・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学 及び伝送路に長けていること) ・10GHzを超える伝送路について、実測やシミュレーションによる評価・分析を行い、対策も含 めて一貫して担当した経験 ・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力 【Want】 ・16GHzを超える伝送路の基板設計経験 ・PICe5.0以上の伝送路設計経験、20GHzを超えるネットワークアナライザの測定経験 ・3D電磁波伝搬シミュレーション解析の経験
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
450~750万
■業務内容: 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 ・FPGA仕様検討と種類選定 装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討、外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ・FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング、テスタに必要な論理回路の設計。 ・関係するドキュメント作成、設計レビュー 仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の設計レビュー対応 【入社後の教育体制・フォロー体制】 入社後の教育としては、主に以下を考えております。 ・テーマを決めたグループ内での勉強会 ・業務を進めながら状況確認し、必要に応じて勉強会を開催 ・社内外のセミナ受講を推奨 【キャリアパスの可能性】 テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 【職場環境・風土】 入社数年の若手から、長年テスタの開発・設計をしているベテランまで、本グループとしては、5名がテスタ開発に関わっています。 メンバ間では率直な意見交換が行われており、お互いに成長できる環境であると思います。 ■事業の将来性・強み: AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいるたます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに本事業の将来性と強みがあります。
【必須要件】 ・FPGA論理回路設計経験(Verilog HDL,VHDLの経験1年以上) ・FPGA開発環境の使用経験(Quartus,Vivado,ISE等) ・基本的な電気設計の知識(アナログ、デジタル、電子回路) ・実機と計測器を使用したデバッグ経験 【歓迎要件】 ・半導体検査装置またはテスタに関する実務経験 ・高速インターフェース知識や経験(PCIe,DDR,Aurora等) ・Signal Integrityやタイミング解析経験
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
500~1200万
【PCB設計業務】 Probe Cardに使用される基板に関わる設計業務全般を対応して頂きます。 お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。 配線設計は外注メーカーのため、社内では検図業務も行います。 営業を介して海外のお客様とやり取りあり。 外注メーカーは海外がメイン(日本語でやり取り) 具体的には、 1)仕様の取りまとめ(電気回路図作成など) 2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答 3)検図業務 など対応頂く予定です。 【業務の魅力】 普段使用している家電、電気製品に使用されている「半導体」に関わる業務をしているため 常に新しい要求、技術が必要となります。新しい技術を関連部門と協力し問題なく製品が出来た場合は感謝され、達成感を得られます。 【安心な教育体制】 入社後は教育担当者を設けて、一から指導を行います。 教育完了後も一人で対応出来るまではフォローを実施します。
【必要な経験・知識(必須)】 プリント基板設計/電子回路設計の経験 ・CAD操作(AllegroやOrCAD、基板設計CAD)゙ ・Tester仕様の把握(Config、PIB、Channel性能/割付制約) ・デバイス仕様の把握(回路図の読み取り、搭載部品のリスト化/部品選定、配線仕様の決定) ・電気特性要求の把握(部品搭載位置の決定、電気チームとの連携、層構成の思案) 【できれば必要な経験・資格】 ・解析経験 ・電磁界シミュレーション経験
半導体製造工程において、ウェーハの電気的特性検査に使用される計測器具「プローブカード」や試験装置「テスタ」、パッケージ後の特性検査に用いられる「テストソケット」、デバイスの研究開発時における評価・分析で使用される「ウェーハプローバ」などを提供しています。 また、FPD(フラットパネルディスプレイ)の電気的特性検査でテストパネルに電気信号を伝える「プローブユニット」などを提供しています。
450~750万
【半導体テスタ電気系設計業務】 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 ・FPGA仕様検討と種類選定 装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ・FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング テスタに必要な論理回路の設計。 ・関係するドキュメント作成、設計レビュー 仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の 設計レビュー対応 【入社後の教育体制・フォロー体制】 入社後の教育としては、主に以下を考えております。 ・テーマを決めたグループ内での勉強会 ・業務を進めながら状況確認し、必要に応じて勉強会を開催 ・社内外のセミナ受講を推奨 【キャリアパスの可能性】 テスタ開発のプロジェクトリーダーとして開発の推進や、より専門性を高め、スペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 【職場環境・風土】 入社数年の若手から、長年テスタの開発・設計をしているベテランまで、本グループとしては、5名がテスタ開発に関わっています。 メンバ間では率直な意見交換が行われており、お互いに成長できる環境であると思います。
【必要な経験・知識(必須)】 ・FPGA論理回路設計経験(Verilog HDL,VHDLの経験1年以上) ・FPGA開発環境の使用経験(Quartus,Vivado,ISE等) ・基本的な電気設計の知識(アナログ、デジタル、電子回路) ・実機と計測器を使用したデバッグ経験 【歓迎条件】 ・半導体検査装置またはテスタに関する実務経験 ・高速インターフェース知識や経験(PCIe,DDR,Aurora等) ・Signal Integrityやタイミング解析経験
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
450~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他