インテグレーションエンジニア

条件の近いおすすめ求人

• エージェント求人

  前工程(フラッシュメモリの試作)立ち上げの最適化※業界不問※

  550~1260万

  • 半導体
  • 生産技術
  • NANDフラッシュ

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  前工程(フラッシュメモリの試作)立ち上げの最適化※業界不問※気になる

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  仕事内容

  【採用背景】 3D-NANDフラッシュメモリ市場は、年々高容量化と高性能化が求められています。この急速に進化する業界において、開発品の早期完成度向上を目指し、試作を重ねながら歩留まり改善やコスト削減の検証に取り組んでいます。 競争の激しい市場で他社に差をつけるために、幅広い発想を持ち、挑戦を恐れずに積極的な改善を進める仲間を新たに迎え入れたいと考えております。 【組織のミッション】 開発製品の早期完成度(歩留、信頼性、コストなど)させ、お客様の認定を取得することをミッションとして掲げております。 【お任せする業務】 前工程新製品早期立ち上げに向けたインテグレーション技術の最適化 【具体的な仕事内容】 開発中のフラッシュメモリの試作業務を担当していただき、以下のような重要な業務を社内の関連部門と協力しながら推進していただきます。 ① プロセス条件・工程の最適化 製造プロセスを見直し、歩留まりと品質の早期改善を実現します。 ② インライン検査・測定工程の監視 製造ラインでの検査や測定を監視し、異常が発生した際には迅速に原因を究明し、適切な対策を実行します ③ ユーザー認定サンプルの出荷管理 計画に基づいて、ユーザー認定サンプルをタイムリーに出荷し、顧客満足を高める役割を担います。 ④ 試作ロットの進捗管理と流品制御 試作ロット全体の進捗を管理し、流れ品を適切に制御します。プロジェクト全体の状況を把握し、円滑な進行をサポートします。 [従事すべき業務の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り （変更の範囲）その他会社が指示する業務 【使用する言語/ツール】 Excel、Word、PowerPointなど 【業務のやりがい・魅力】 ■最先端技術への貢献 :新規製品開発に携わることで、最先端の3D-NAND技術の進化に直接貢献することができます。自分の手で革新的な製品を形にし、業界の未来を切り拓く一翼を担うことができるという、やりがいのある役割です。 ■密な連携と成長 社内の関係者と密にディスカッションを重ねながら業務を推進することで、チーム全体の連帯感が高まります。意見交換を通じて新しい視点を得られるだけでなく、知識やスキルの向上も実感できる環境です。共に成長し、成功を分かち合う喜びを味わえることが、このポジションの大きな魅力です。 【競合優位性】 35年以上前にNAND型フラッシュメモリを発明したキオクシアは、現在世界最大のフラッシュメモリサプライヤーの1つであり、その技術力を高め続けています。 CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術を活用することで、高性能、高密度、コスト効率を実現し、NAND市場の更なる拡大とともに、AI需要に伴う新規ビジネス展開を目指しています。 ■国内最大の半導体工場 :当社は国内最大規模の半導体工場を誇り、開発から量産まで一体となった生産技術の確立に携わることができる非常にやりがいのある職場です。 ■革新的な製造技術 特に製造技術の分野では、スマートファブ構想を推進しており、自動化やAI技術を活用した高効率生産の実現に取り組んでいます。最新のテクノロジーを駆使し、効率的かつ革新的な生産プロセスを構築することで、業界の先駆者としての役割を果たすことができます。 【キャリアパスイメージ】 一定の経験を積んだ後は、担当業務のリーダーとなり、1～5人程度の部下を持ち、社内外の関係者と協働で改善業務を推進いただくことを期待しています。 【職場環境】 ・平均残業時間：30時間/月 ・在宅勤務：1～２日/週程度(業務事情による) ・最新の設備、ツールに携わることが可能です。 ・年次休暇の取得が容易で、フレックスタイム制度やテレワークも導入しているため、ライフスタイルに合わせた働き方が可能です。 ・若手から年輩者まで幅広い年代の社員が在籍しており、活気に満ちた職場です。また、キャリア採用で入社した方々も多数活躍しており、豊富な経験と新しい視点が融合することで、刺激的な環境が生まれています。互いに切磋琢磨しながら成長できるチャンスが広がっています。 【研修・育成制度】 メンター制度、半導体関連の教育プログラムなど半導体未経験の方でも即戦力になるように支援体制が充実しています。 【入社後の教育／OJT 一例】 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・他工場の見学　など

  求める能力・経験

  【必須要件】以下いずれも該当する方 ■高専または理系の大学/大学院を卒業された方 ■製造業において生産技術および製造技術に関する業務に従事されていた方 (製品、業種は不問) 【歓迎要件】 □TOEIC500点以上レベルの英語力をお持ちの方 □高いコミュニケーション、プレゼンテーション能力をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  メモリパッケージ開発

  550~1260万

  • メモリ
  • 半導体

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  メモリパッケージ開発気になる

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  仕事内容

  【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。 その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発全体のとりまとめを行い、他部門と連携して最適化を行い高性能・高信頼性のパッケージ開発を進めています。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する

  求める能力・経験

  【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方 ■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【歓迎要件】 □Phython等のプログラミング技術 □英語力 【学歴】 高専卒以上

  事業内容

  -

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  次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術)

  550~1260万

  • 半導体
  • メモリ
  • エッチング

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア（前工程/新規ユニット技術)気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。

  求める能力・経験

  【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス（リソ、CVD、Dry Etchなど）に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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  新規3Dメモリインテグレーション技術開発

  550~1260万

  • メモリ
  • 半導体
  • プロセスインテグレーション

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  新規3Dメモリインテグレーション技術開発気になる

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  仕事内容

  【採用背景】 新規メモリの事業化・市場参入を目指して開発中の酸化物半導体を用いた3Dメモリの開発力強化のための募集になります。 【組織のミッション】 部門ミッション：高速メモリデバイスの研究開発フェーズを担当し、デバイス検証と製品開発フェーズへの移管を実行 グループミッション：新規3Dメモリの研究開発、デバイス検証、製品開発フェーズへの移管 【お任せする業務】 3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善。 【具体的な仕事内容】 成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローを構築していただきます。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務を担当していただきます。 [従事すべき業務の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り （変更の範囲）その他会社が指示する業務 【使用ツール】 SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point 【業務のやりがい・魅力】 ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来キオクシアの最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【技術優位性】 新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。半導体の主要学会であるIEDM、VLSI Symposium他への社外技術発表を実施しています。 【キャリアパスイメージ】 実業務に慣れたところでモジュール開発リーダーに、さらに数年後にインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリの開発を牽引するスキルを身に付けていただくイメージになります。 【職場環境】 デバイス・プロセスの専門家が身近にいて最先端の半導体技術を習得できる環境です。 【研修・育成制度】 半導体関連学会での発表機会があります。

  求める能力・経験

  【必須要件】 ＜担当者クラス＞ 下記いずれかに該当する方 ・理工系（物理・化学・材料・電気電子等）卒で、実験・試作・評価・データ解析などの基礎的な学習経験がある方 ・製造業において「仮説立案→試作・実験→評価・解析」のPDCAサイクルを回した経験をお持ちの方 ＜リーダー・管理職候補＞ 下記いずれかの実務経験（3～5年以上）をお持ちの方 ・半導体デバイス（メモリ、ロジック、パワー、CIS、TFT等種類不問）または電子部品のプロセス開発・インテグレーション開発・評価経験 ・特定のユニットプロセス（成膜、エッチング、リソグラフィ等）において、条件最適化や試作評価を推進した経験 【歓迎要件】 ・半導体プロセス評価ツール（断面SEM、測長SEM、欠陥検査装置、各種計測装置など）の使用経験 ・メモリデバイス(DRAM、NAND等）に関する研究開発の経験 ・酸化物半導体に関する研究開発の経験 ・電気的特性評価（I-V, C-V測定等）や、物性解析（SEM, TEM, EDX等）の経験 ・統計解析ソフト（Spotfire, JMP等）やデータ処理（Python, VBA等）の活用経験 ・新規材料（金属酸化物、新電極材料、強誘電体など）の取り扱い経験 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※

  550~1260万

  • メモリ
  • 半導体
  • プロセスインテグレーション

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  次世代フラッシュメモリ開発エンジニア(前工程インテグレーション技術)※業界未経験応募可※気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは？ 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品（試作ラインへの投入と評価）計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化（複数工程の連携設計） ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション（想定形状）検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門（プロセス、デバイス、評価、製造など）との連携・調整

  求める能力・経験

  【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品立ち上げ）気になる

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  仕事内容

  【採用背景】 フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。 【組織のミッション】 当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。 また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。 【お任せする業務】 SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。 具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。 また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発 └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証 └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発 └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行 └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発 └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 [従事すべき業務の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り （変更の範囲）その他会社が指示する業務 【使用ツール】　※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用 【業務のやりがい・魅力】 ・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。 ・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。 ・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。 ・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。 【当社の特長】 キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。 パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。 また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。 【キャリアパスイメージ】 プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。 入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。 将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。

  求める能力・経験

  【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため） □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  メモリ製品デバイス開発エンジニア（設計ルール策定・管理業務)

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  メモリ製品デバイス開発エンジニア（設計ルール策定・管理業務)気になる

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  仕事内容

  【お任せする業務】 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。 【具体的な仕事内容】 ■加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討 ■前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築 ■デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析 ■製品開発関連部門との議論・整合 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。

  求める能力・経験

  【必須要件】 ・半導体関連分野での実務経験（3年以上） （例：プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など） ・他部門（プロセス、設計、品質等）との技術的な調整・合意形成の実務経験 ・英語の技術文書（仕様書・国際学会論文等）の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方 【歓迎要件】 ・NANDフラッシュメモリなど、半導体ストレージ製品の開発経験 ・設計ルール（デザインルール/DRC）の構築・策定、またはDRC/LVS等のEDAツールを用いた実務経験 ・TCAD等のシミュレーションツール、またはBIツールを用いたデータ解析の経験 ・Python等を用いたデータ集計・解析、またはスクリプト作成の実務経験 ・海外拠点や社外パートナーと英語での技術討論や交渉ができるコミュニケーション能力 【学歴】 大卒以上

  事業内容

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• エージェント求人

  フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  フラッシュメモリの前工程製造プロセスの統括担当気になる

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  仕事内容

  【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定（ロジック構築）： 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮： 関連するプロセスチーム（成膜、リソグラフィ、エッチング等）へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション： 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。

  求める能力・経験

  【必須要件】（製品、業界不問） ■技術的なプロセス・開発業務または改善業務を牽引したご経験 （3年以上） 【学歴】 大学・大学院

  事業内容

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• 企業ダイレクト

  四日市【製造技術・品質管理エンジニア(メンバー)】半導体業界経験不問Y2607

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【製造技術・品質管理エンジニア(メンバー)】半導体業界経験不問Y2607気になる

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  仕事内容

  メモリ製品の後工程における、製造装置・検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削/チップ積層/ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理などをお任せします。 【詳細】■現状分析と課題抽出(製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定) ■新規プロセスの確立と導入(新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データを収集) ■工程改善と品質向上(製造技術を主導し、歩留まり向上や改善策を立案、検査装置の立ち上げ、製品特性評価に必要な管理項目や管理方法の改善) ■グローバルな技術展開

  求める能力・経験

  【必須】（担当者クラス） ■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験（目安:5年以内） 【キャリアパス】スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

• 企業ダイレクト

  四日市【半導体後工程の製造技術・品質管理エンジニア(リーダー)】Y2607

  550~1260万

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【半導体後工程の製造技術・品質管理エンジニア(リーダー)】Y2607気になる

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  仕事内容

  メモリ製品の後工程における、製造装置・検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削/チップ積層/ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理などをお任せします。 【詳細】■現状分析と課題抽出(製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定) ■新規プロセスの確立と導入(新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データを収集) ■工程改善と品質向上(製造技術を主導し、歩留まり向上や改善策を立案、検査装置の立ち上げ、製品特性評価に必要な管理項目や管理方法の改善) ■グローバルな技術展開

  求める能力・経験

  【必須】（リーダークラス） ■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験 【組織のミッション】 半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業