【名古屋/プログラマー】新設企業でスキルアップ!<年休125日/無期雇用派遣>
368~640万
HRプロビジョン株式会社
愛知県
368~640万
HRプロビジョン株式会社
愛知県
半導体フィールド/サポートエンジニア
2025年から設立された技術部門にてプログラマーをお任せします。設立から日は浅いですがベテラン営業が多いため本気で"あなた"の叶えたいキャリア実現を支援しています。まずはご応募ください! 【具体的には】 車載製品のコーディングを行います。 ・既存コードの修正や変更 ・コードのデバッグ業務 ・報告書作成、DR資料作成など まずは、ご応募いただき面接内でざっくばらんにお話ししましょう!
【必須】 ■Excel/Word/PowerPointの基本操作が可能であること ■何かしらのコーディング経験があること(C言語の理解) 【VALUE 新しい未来に貢献する】 ■業務負荷を軽減 人材サービス業界の大きな課題となっている煩雑な業務と負荷。 ■新規人材の採用拡大 企業が抱える悩みとして挙げられる採用難。 当社では顧客もエンジニアもwin-winを目指しています!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 2ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
368万円~640万円 月給制 月給 230,000円~400,000円 月給¥230,000~¥400,000 基本給¥230,000~¥400,000を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
その他(祝日のある週は土曜出勤の場合あり)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■従事すべき業務の変更の範囲 →(変更の範囲)会社の定める業務 ■就業場所の変更の範囲 →(変更の範囲)会社の定める場所
顧客先
当面無
愛知県名古屋市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
有
有
家族手当有・職務手当有
寮社宅制度・転勤赴任一時金・帰省旅費補助・引越費用補助・慶弔見舞金制度・退職金制度・健康保険組合・定年再雇用・教育自己啓発関連 社内研修・通信教育補助・社内外講習補助・図書購入補助・社外技術研修参加費・学会参加費・自己啓発支援・資格取得補助等
20名
1回
筆記試験:無
■2023年設立のベンチャー企業。所属メンバーは人材派遣業界歴が長いベテランが大多数です。 ■2030年までに社員数2000名を目指して事業を拡大中です!一緒に事業拡大ができる"あなた"からの応募を待っています!
【mission 人材サービス業界の発展に寄与する】 「こういったサービスがあればいいのに・・・」 私たちは、人材サービス業界のプロフェッショナルとして現在の業務と最先端技術の融合を図り、業界全体の課題解決に貢献します。 DX推進とAI活用を積極的に行い、人材サービス業界が求めるサービスを提供し、業界の発展を支えることで、持続可能な未来を築きます。 これにより、人材サービス業界全体の成長や、業務に携わる全ての人々に対する価値提供を実現します。
〒105-0014 東京都港区芝三丁目4番12号アパ三田芝公園駅前ビル 6階
■北海道■名古屋:■刈谷■大阪■福岡■熊本
・技術系人材派遣事業(IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレータ・プロセスエンジニア派遣事業・自動車エンジニア派遣事業) ・製造系派遣事業
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
520~800万
当部門は、半導体製造装置等を輸入し、自社で企画設計した装置を国内で委託製造しています。サービス技術者として、工場での出荷前検査立ち合い、客先での設置、点検、修理を中心とした作業をお願いします。 ■担当製品:半導体製造装置、電子部品向けの製造装置(成膜装置、微細加工装置)を担当して頂く予定です。 ■顧客:国内外の半導体・電子部品メーカーや官民の研究機関など向けに販売、技術サービスを提供しています。 ■研修:安全教育や製品知識教育の後、装置メーカーにてトレーニングを受けていただきます。また経験に応じて、先輩社員と同行して、OJTにて技術サービス業務の経験をして頂きます。
【必須】■半導体製造装置の技術サービス、組立検査、設計開発、設備保全技術等の実務経験5年以上。一般組立工具の取り扱いに習熟している方■英文マニュアルの読解ができる方 【当社の魅力】■豊富な製品ラインナップ:半導体から電子部品・光部品までハイスペックな製品が多く「伯東に言えば何でも揃っている」と高い信頼を得ています。扱う製品は欧米からの輸入品も多いです。■化学メーカーとしての側面:商社であるだけでなくメーカーでもあり業績安定 【働き方】時差出勤制度(8時~10時)を取り入れており、平均残業時間も20hと働きやすい環境です。
■エレクトロニクス関連商品の輸出入 (電子デバイス/電子コンポーネント/電子・電気機器) ■ケミカル関連製品の開発・製造・販売(化学薬品・化粧品)
320~400万
【業務内容】 ◇半導体製造・半導体エンジニア(製造技術・設備保全・品質保証) 最先端の半導体製造ラインにおける製造技術、設備保全、品質保証業務を担当していただきます。 生産プロセスの改善や設備の安定稼働、品質管理を通じて、製品の高品質化に貢献します。 手に職をつけることで、市場価値の高いエンジニアとしてキャリアを築くことが可能です。
必須要件 ・モノづくりに興味のある方 ・エンジニアとしてスキルアップしていきたい方 ・配属先エリアへ通勤・転居が可能な方 ・夜勤・交代勤務対応が可能な方
2025年に「株式会社アウトソーシングテクノロジー」から社名を変更しました。IT、機械、電気・電子、ソフトウェア、医薬・バイオなど、広範な産業分野に対して、高度な技術者派遣や受託開発、DXコンサルティングを提供しています。
470~800万
創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体・デバイス製品のFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)を担当いただきます。 家電/事務機/情報通信/自動車/住設等の関連部門に対し、顧客のニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提案や、マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成など、技術サポートをおまかせします。 【詳細】■メーカー製品と当社技術を活用して半導体、デバイス製品の提案■製品の立ち上げ、開発の技術サポート■不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等
【必須】■有形商材の営業経験 【歓迎】■電気電子系の営業経験■半導体・デバイス製品に関する知見(開発設計職からのキャリアチェンジ可) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)、賞与7.2カ月(2024年度実績)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。
4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)
600~1250万
半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。 【職場紹介】 電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。 室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。 【職務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。
【必須要件】 いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方 ・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 【歓迎要件】 ・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識
デンソー株式会社(DENSO)は、世界の主要自動車メーカーに先進的な自動車技術・システム・製品を提供する、日本を代表するグローバルな自動車部品サプライヤーです。 主に自動車関連のサーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システムなどの開発・製造に加え、FA(工場自動化)や農業支援事業も展開しています。 技術力とグローバル展開に強みを持ち、世界35か国以上で事業を展開しています。
540~830万
●職種名:エンジニアリング業務(FAE:フィールド・アプリケーション・エンジニア) ●求人企業名:【社名非公開】 日本でTop3の半導体商社(トヨタグループ系) ●仕事内容:自動車業界で大きな強みを持つこのご企業で、自動車メーカー、自動車部品メーカー等への技術営業(FAE)を募集しています。 ●仕事内容(概要) 当社の取り扱う商材(半導体・電子部品など)の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行って頂きます。 具体的には顧客が実現したいアプリケーションを理解し、それを当社の商材を用いて実現するためのソリューション(ハードウェア・ソフトウェア)を検討し、顧客へ提案・拡販を行います。 ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行うこともあります。顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。 ●主な顧客 トヨタ、デンソー、東海理化、アイシン、小糸製作所、日立Astemo、任天堂、パナソニック等 〇出張:国内、海外あり
●必要とされる経験と知識 <必須条件> 1~3に関する実務経験をいずれか通算3年以上有すること 1.半導体・電子部品のFAE業務 2.半導体・電子部品を使用した設計開発 3.組込みソフトウェアを使用した設計開発 <優遇条件> 1.外資系半導体・電子部品メーカーのFAEの経験を有している 2.アナログ半導体の開発経験を有している 3.人工知能・自動運転・音声/画像認識のソフトウェア開発経験を有している 4.電気・情報系有資格 (電験3種、応用情報処理技術者など) ●語学力 必須:英語の技術文書を読み、英語でメールのやりとりができ、簡単な電話対応ができるレベル 優遇:英語でのプレゼンテーションができるレベル ※TOEIC500点以上目安(あくまで目安です) ●仕事の魅力 注目の半導体業界の中で、当社は2017年4月に豊通エレクトロニクスとトーメンエレクトロニクスが合併して設立された企業です。 電子部品業界は技術の変化が早いため、その最前線で最新の技術を市場へ投入できるという喜びがあります。 外資系の商材を数多く取り扱うため、グローバルな視点で業界に関わることができます。
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500~750万
レーザアニール装置における以下の役割をお任せいたします。 ・国内顧客へ納品済みの製品に関する保全、オーバーホール、メンテナンス ・海外拠点への支援(フィールド対応、webでの支援、技術教育指導)。 ※米国、欧州、中国、台湾、韓国、シンガポールなど ・顧客要求ならびに不具合に関する社内各署へのフィードバック ・顧客の生産稼働維持、業務効率化に対する企画立案・提案
【必須要件 - 以下全て】 ・半導体工場への出張業務のご対応が可能な方。(就業日の約6割以上は出張想定) ・技術職のご経験をお持ちの方(フィールドエンジニア、設計、評価試験、生産技術、設備保全、品質管理など) ※目安:3年以上 【歓迎要件】 ・光学系専攻またはレーザ発振器に関する実務経験をお持ちの方 ・ロボットに関する実務経験をお持ちの方 ・技術者を相手とした顧客対応のご経験をお持ちの方。 ・TOEIC600点相当以上の英語力をお持ちの方。
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1000~1200万
■職務概要: 当社の製品チームのリーダーをお任せします。 主に人員管理とコスト(労働力、部品など)の管理をお任せします。 ■職務内容: B/Eバンドに通常該当する専門職およびスーパーバイザーの管理をお願いします。自身の職務ファミリー内のチームのパフォーマンスと結果に責任を持っていただきます。リソースや運用上の課題に対応するために、事業部、部門、サイト、またはサブファンクションの計画と優先順位を適応させます。方針、手順、および事業部、部門、またはサブファンクションの計画によって指針が示され、上司からの指示を受けます。従業員、同僚、および顧客に対して技術的な指導を提供します。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■主要な業務: 主要なビジネス(立ち上げ、保証、サービス契約、有料サービス)のための財務、人員、および運用要件を予測します。マーケティングおよび営業と連携してサービス契約ビジネスを特定し追求します。 時間、コストの要件、現地の在庫とRMA手続き、予備金の下でシステムの立ち上げと保証費用を管理し、目標に応じたDSOを維持します。 お客様のサービスとシステムのパフォーマンスに関して顧客満足度を確保します。地域のビジネスをサポートするために必要な場合において、顧客エンジニアの面接、採用、およびトレーニングを担当します。 顧客とエンジニアの間で適切かつ安全な実践を確保します。CEのスキルを開発します。管理職/その他の専門職の才能を発掘・育成します。 ■部下: 15名以上のマネジメント ■当社の特徴: 当社は、1967年にアメリカのシリコンバレーで誕生した半導体製造装置メーカーの日本法人です。企業規模、売上高、シェアともに業界では世界トップクラスを誇ります。そのため、技術革新や顧客からの最先端技術への期待、困難な問題の解決、顧客ビジネスの成功が経験できる環境です。
・サービスビジネス管理、PL管理、ビジネス管理および人員管理の経験がある方 ・Excelスキル(Vlook、IF、Pivot) ・英語力:TOEIC(R)テスト(R)テスト850点/英語のテレカンファレンスに参加する必要があります
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520~850万
システムインテグレータとして、お客様とパートナー会社の間に入り、円滑なシステム開発の支援・マネージメントをお任せします。 ■具体的には ・お客様のニーズをヒアリングし、システム開発受託の最適なパートナー会社を選定 ・パートナー会社と共に、お客様の要件定義書や要求仕様書を作成(お客様に代わってドキュメントの素案作成) ・プロジェクトの進捗管理、リスク分析およびリスク管理 ・クライアントからの問い合わせ対応 ■ポジションの魅力 同社が保有する様々な商材の組合せでお客様に魅力ある提案を創造するだけでなく、世界中から旬な新しい技術を探し出し、お客様に提案する業務もお任せしたいと考えております。 ■職務の特長(FAE) ・半導体やプログラミング、電子デバイス等の専門知識を身に付け、営業と同行してお客様への製品やソリューションの提案、ご要望のヒアリング、技術的なサポート、トラブルシューティングなどを行います。 ・新製品の開発段階からお客様との商談に参加し、時には仕入先メーカーと一体となってシステム開発に携わりながら、お客様をサポートしていきます。 ・マイコンやその中の組み込みソフトウエアの開発に関わるメンバー、品質管理を行うメンバーもここに属します。 ■同社について ・自動車やIoT・FA(工場の自動化や見える化)、環境&エネルギー、医療、さらにはソフトウエアといった様々な市場に向け、幅広いソリューション(問題を解決するために必要なアイデアやモノ、サービス)を提供しています。 ・社員(連結)の3分の1は海外人材であることに加え、国内外の取引先とのやり取りが多い等、グローバルな舞台での活躍が可能です。国内に7拠点、海外には13拠点のネットワークを展開しており、様々な価値観を持った世界の人々とコミュニケーションを取りながらビジネスを進めていくことが可能な環境です。将来的には海外勤務のチャンスもあります。英語/中国語の語学研修も導入し、会社全体で国際化に対応しています。
≪必須要件≫ ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・仕入先メーカーでのマーケティング ・半導体製品に関するFAE ・納入先メーカーでのハードウェアおよびソフトウェアの設計開発 ≪歓迎要件≫ ・顧客折衝または要件定義のご経験 ・グローバルな環境での業務経験 ・語学力(英語または中国語)を活かした業務経験 ・新しい技術や商材のキャッチアップに前向きに取り組める方
1.社会インフラ向けシステムの開発と販売 2.電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発と販売 3.ソフトウエア、組込モジュールの開発と販売 同社はエレクトロニクスに関する様々な課題に対し、お客様の技術革新を実現する「ソリューションプロバイダー」です。自動車やIoT・FA、環境&エネルギー、医療など幅広い分野で活躍しています。材料から電子デバイス、半導体やソフトウェアまで、様々な商材やアイデアを融合させ、最適なソリューションを提案しています。
600~1000万
フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよびファブ向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。 本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。(三重県四日市のお客様がメインの担当先になる予定) ・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM(技術レビュー会議)/技術的な議論を調整する。 ・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する。 ・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う。 ・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する ・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する。 ・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する。 ・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する。 ・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける。 ・顧客を訪問し、彼らのファブで作業を行うために、50%以上の出張(アメリカ、韓国、日本)を厭わないこと。
【必須経験】 ・SEMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験 ・半導体デバイスの解析経験(特にDRAMおよびNAND構造の解析経験) ・半導体メーカーの計測および欠陥レビューの要件やワークフローに関する理解 ・英語でのコミュニケーション能力(海外顧客対応および本社チームとの連携が可能なレベル) ・工学、物理学、化学、または材料科学のバックグランド ・顧客対応経験
外資系機器メーカー(産業用機器・医療機器の開発製造)
500~850万
■車載向けSoC製品において、仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調整業務をお任せします ・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案 ・お客様からの技術問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝などに対して適切に対応 ・プロジェクトの進捗管理などによるビジネスの円滑な遂行 【配属部署】技術本部 ※対象エリアや対象商材・役割により、組織がわかれています。今回のポジションでは、以下の役割を持つ組織です。 【対象商材】半導体(SoC) 【対象エリア・顧客】中部圏・主に大手自動車部品メーカー向け
必須:車載向け半導体やSoC製品に関する業務経験をお持ちの方 歓迎:車載向けSoC製品のFAE経験、半導体メーカーでのSoC製品のシステムやソフト設計、FAE経験のある方
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