日東電工株式会社|製品開発(微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
半導体研究開発
回路設計
【所属組織】 ICT事業部門(ICT) モバイル回路事業部 開発部 開発1課 【所属事業部門の概要】 HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。 データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。 【所属組織のミッション】 ・スマートフォン向け回路基板の製品開発を行っている部署です。 ・20代〜30代の若い世代が多い組織です。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・20代~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができる。チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。 ・一人で進めるのではなく、チーム連携し、関連部署と連携しながら進めていきます。 【募集背景】 ・お客様からの開発ニーズが増えてきており、組織強化の増員採用です。 <担当業務> 【担当製品】 ・スマートフォン向け回路基板の製品開発。 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴となります。 【職務内容】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは現開発プロジェクトの全体像を理解していただくために、お客様との打合せに同席いただき、顧客ニーズ・理解を深めていただきます。モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。その後は、テーマリーダーとして顧客対応を軸に製品化に向けたモノづくりの推進を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・ご本人の志向を確認しながらになりますが、技術的に強みを伸ばしていく場合は、製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を構築する事、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・ビジネス面での経験を希望される際は、製品知識を活かし、顧客、関連するサプライヤーとのやり取りや関連する社内部署と議論しながら、ビジネスを進めるリーダーを担って頂きます。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・開発した製品が世界中で使用され、業績インパクトも大きく、メンバーと一緒に大きな製品立上げに従事できます。 ・またプロパー、キャリア入社者の関係なく、挑戦を応援し、成果を上げれば認めてもらえる企業風土です。 <働き方> 【出張(国内/海外)】 ・国内または海外出張。目安:2カ月に1回程度。 【テレワーク】 ・在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。 【フレックス勤務】 ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【残業時間】 ・時期にもよりますが、月平均30時間となります。
【必須(MUST)】 ・回路基板の設計、開発経験 【歓迎(WANT)】 ・材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術等の知見 ・英語でコミュニケーションできる方 <求める人物像> スピード感を持ち、チームワークを大切にできる方 自らが作り上げた製品を上市したい方 常に学ぶ姿勢を持ち、チャレンジ精神が旺盛な方
600万円〜1,000万円
三重県亀山市
最終更新日:
550~1260万
■デバイスからIC、SSDへの製品化に向け、試作から量産への妥当性を検証し市場出荷を牽引する業務です。量産開始後の歩留まり監視・改善も担い、高品質な製品を安定して世に送り出す重要な役割を担います。 【詳細】1:試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策 2:本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理 3:製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認 4:量産移行後の歩留管理と改善 5:製造コストの管理、改善
【必須】★未経験可★■理系出身の方■Pythonなどに精通されている方■英語に抵抗がない方■責任感あり、誠実な対応ができる方 ※文系の方でもバイタリティあり論理的思考が得意な方であれば歓迎 【業務のやりがい・魅力】■スマホやサーバーに不可欠な製品開発を通じ、社会への貢献を実感できる仕事です。試作から量産まで一貫して関わり、多部門と連携する中でチームワークや調整力が磨かれます。激しいグローバル競争下で開発スピードが求められる環境ですが、その分スケールの大きな市場で自らを試すことが可能です。業界最前線のプレッシャーを成長の糧に変え、技術者として大きく飛躍できるチャンスがあります。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。主にグループ単位で、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。 【詳細】開発から引き継いだ技術を量産へ昇華させるため、プロセス・歩留まり・生産性の改善やコスト削減を担います。課題モデルの立案と検証を繰り返し、最適な対策を実施。デバイスの世代交代時には、投資・設備選定から新材料の開発・導入評価、BCP検討まで幅広く関与します。将来性やコストを緻密に計算し、最新鋭の工場で「次世代の品質基盤」を築くための最適な解決策を導き出すことが、この業務の核心です。
【必須要件】※物理、化学、材料専攻で、未知の解明や課題解決に意欲のある方は職種未経験でも歓迎!■半導体設備の立ち上げ・立ち下げ経験■生産・製造能力管理の経験をお持ちの方 【業務のやりがい・魅力】■当部門は幅広い課題解決が主務であり、未知の事象を解明することに喜びを感じる方に最適です。世界最先端の設備とプロセスを扱うため、日々やりがいを実感できます。技術習得には時間を要しますが、充実した部門内教育プログラムと手厚いOJTで人財育成に注力しているため、半導体業界未経験の方でも着実に成長し、活躍できる環境です。探求心を活かし、共に次世代の技術を築きましょう。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担います。 【具体的には】次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■技術の要件定義と検討 ■開発戦略の推進と検証 ■開発モデルの立案と確立 ■量産化に向けた最終調整 ■投資・コスト最適化 【使用ツール】Excel、Word、PowerPoint:報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
【必須】※半導体業界未経験可※ ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【配属先について】次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。 その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発全体のとりまとめを行い、他部門と連携して最適化を行い高性能・高信頼性のパッケージ開発を進めています。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する
【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方 ■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【歓迎要件】 □Phython等のプログラミング技術 □英語力 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善をお任せします。 ■デバイス設計:TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価など■構造・プロセス設計:新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計■試作検証:ユニットプロセス(成膜・リソグラフィー・エッチング)や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作■評価・解析:試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する■改善・最適化など
【いずれか必須】 ■半導体のデバイス研究開発■半導体のデバイス・インテグレーション研究開発■半導体製造装置の研究開発 【業務のやりがい・魅力】 ■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。 ■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織で新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化をお任せします。 以下のいずれかもしくは複数の業務に携わっていただきます。 ■酸化物半導体デバイスの開発■酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明) 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義) 4.グローバルプレゼンスの確立
【いずれか必須】■酸化物半導体または次世代メモリに関する研究・デバイス開発のご経験■液晶・有機ELディスプレイ向けにおける酸化物TFT(IGZO等)のデバイス開発・評価のご経験 ■シリコン系メモリ等におけるTCAD解析、またはデバイス設計・デザインルール策定の経験 【業務のやりがい】■既存のSi(シリコン)上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値(自己実現)へと繋がります。 ■酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
400~550万
■業務内容: 自動車部品(コネクタ、ジャンクションボックス等)の設計評価全般をご担当いただきます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169690)
機械系知識
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400~550万
■仕事内容について: 配属先にて、自動車部品(コネクター、ジャンクションボックス等)設計、試験評価、資料作成等に携わって頂くことを予定しています。 【具体的には】 ・設計検討 ・3Dモデリング ・図面作成 ・検証評価 ・帳票作成 ・問題点抽出及び改善業務 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169691)
・学歴:大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 CADを使用した業務経験 機械設計、生産技術、評価、テスト等の実務経験(製品・経験年数問わず)
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300~400万
■仕事内容について: 配属先にて、自動車部品(コネクター、ジャンクションボックス等)設計、試験評価、資料作成等に携わって頂くことを予定しています。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169692)
・学歴:大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
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550~1260万
メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発を行います。 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務。新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、量産での高品質維持に貢献します。
【必須】■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【業務のやりがい・魅力】薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。 【技術優位性】多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業