【奈良/設計】当社主力製品のOリング設計/年休123日/昨年度賞与6.03ヶ月

職種

• 半導体研究開発

仕事内容

■当社の主力製品であるフッ素樹脂を練り込んだOリングを扱うチームで、CADや解析ソフトを利用した図面作成、強度設計、治具設計などを行っていただきます。 ※当社は原料からOリング成形まで、国内で一貫して生産する唯一のメーカーです。 【出張】企業、大学、学会、展示会等（東北～沖縄まで）。数回/月。 【やりがい】日本の基盤産業かつ伸び盛りの半導体市場向けの製品を開発します。日本や世界の半導体トップ企業との面談も多く、刺激や成長を強く感じることができます。大学との共同研究やデジタル技術の取り込みを積極的に進めており、高分子が専門でない方も大歓迎です。

求める能力・経験

【必須】設計の経験 【歓迎】語学力（英語、韓国語、中国語） 【求める人物像】コミュニケーションが取れ、市場や顧客からのインプット情報（要望）を設計・開発目標に設定でき、実行ができる 【職場の雰囲気】和気あいあいとした雰囲気。当社の主力商品を扱うため、責任感強く業務にあたっています。 【顧客】半導体製造装置メーカー、半導体メーカー 【採用背景】グローバル展開に伴いDUPRA品番の拡充をしていくにあたり、既存社員の負荷増加が見込まれるため、増員採用となります。

学歴

高校、専修、短大、高専、大学、大学院

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 2ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

550万円～780万円 月給制 月給 275,000円～400,000円 月給￥275,000～￥400,000 基本給￥275,000～￥400,000を含む/月

通勤手当

会社規定に基づき支給

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:40～17:40

フレックスタイム制

無 コアタイム 無

残業

有 平均残業時間：20時間

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間123日 内訳：完全週休二日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 有給休暇は入社2ヶ月後に付与。

その他

その他（夏季、年末年始休暇（会社カレンダー有））

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

■職種の変更範囲：当社業務全般 ■勤務地の変更範囲：全国の当社拠点

配属先

技術・TS担当 計13名（TM 20代2名、30代7名、40代2名、50代1名）

転勤

当面無 ※勤務条件備考をご確認ください。

奈良本社

住所

奈良県大和郡山市今国府町6番2号

最寄駅

JR関西本線大和小泉駅 徒歩20分 近畿日本鉄道近鉄橿原線平端駅 徒歩20分

喫煙環境

敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり）

備考

平端駅、大和小泉駅からシャトルバス有

制度

その他

寮・社宅

無 選考にて特別に認められた場合は適用することがある。

退職金

有

その他制度

ダイキン工業グループとして保養所(蓼科/宝塚/那須)、財形貯蓄制度、食堂（400円/一食）

制度備考

【休暇】■特別休暇(慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇等) 【制度】■永年勤続表彰金制度■保存有給制度■階層別教育■e-learning■通信教育■育児支援金制度■産前産後休暇給与保証 【補足情報】 平均勤続年数　　　　　2025年4月時点 13年 月平均所定外労働時間　2024年度実績　19.0時間 平均有給休暇取得日数　2024年度実績　15.7日 平均有給休暇取得率　　2024年度実績　84.8%