プロセス・計装技術開発・改善(磁性体材料を用いた半導体向け新規製品/三重・亀山)/(ES推開発1)/
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
半導体研究開発
半導体生産技術
<所属組織について> 【所属組織】 新規事業本部(新規事) エネルギーソリューション事業推進部 開発1課 【所属事業部門の概要】 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、事業開発本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。 【所属組織のミッション】 ・新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門です。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実現を目指しています。 ・約10名で、半導体向け製品のプロセス技術開発、計装技術開発をおこないます。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・全体的に若い世代が多く、キャリア入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。 ・また担当を任した仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施する。もちろん担当者に押し付けるのではなくチーム内で都度相談し進めて行く。 【募集背景】 ・製品の量産化時期が確定し、各種工程改善や装置立上げ推進加速のための組織強化の増員採用です。 <担当業務> 【担当製品】 ・次世代半導体向け部品の開発 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・磁性体材料を用いた半導体向け製品 【職務内容】 ・プロセス改善、評価・計装技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・プロセス技術開発の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入をになって頂きます。計装技術開発の専門家として、外観の計測&検査技術の開発/導入をになって頂きます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・1〜3年後:新規開発品の各プロセスの開発や最適化、計測検査技術の開発/導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・3〜5年後:複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 <働き方> 【出張(国内/海外)】 ・国内出張が主。海外はほぼ無。頻度や滞在日数はケースバイケース。 【テレワーク】 ・多くて月1〜2回
<求めるご経験> 【下記いずれか必須(MUST)】 ・パッケージ基板製造組立業界におけるプロセス立上げ経験者または製造従事者(製造技術など) ・加圧成型、切削、研削、研磨、ダイシング、打抜き、穴あけ、塗布、塗工など技術に明るい方 ・電磁気学の単位取得または電気系学科出身者または電磁気計測のエキスパート ・画像検査装置の立上げ経験者 ※複数ポジション募集しておりますため、ご経験を伺い最適なポジションをご提案させていただきます。 【歓迎(WANT)】 ・磁性体材料の知見 <求める人物像> ・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜1,000万円
休憩50分
【フレックス勤務】 ・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 【残業時間】 ・時期にもよりますが、月平均40時間となります。
有
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜
◎初年度 4〜9月入社の方:16日 10〜3月入社の方:8日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。
三重県亀山市
三重県亀山市布気町919番地 亀山駅 車10分
■フレックスタイム制/休憩時間50分 ■通勤手当 会社規定に基づき支給 ■退職金有 確定拠出年金 ■社会保険完備 健康 厚生年金 雇用 労災 ■その他制度 企業年金・社員持株会・家族手当(子1人目1万円 2人目1万円) ■寮・社宅 有 独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り ■年間125日(内訳)土曜 日曜 ■有給休暇 ◎初年度 4〜9月入社の方:16日 10〜3月入社の方:8日 ◎2年目以降 弊社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日~/年) ◎時間単位年休:有
最終更新日:
550~1260万
■デバイスからIC、SSDへの製品化に向け、試作から量産への妥当性を検証し市場出荷を牽引する業務です。量産開始後の歩留まり監視・改善も担い、高品質な製品を安定して世に送り出す重要な役割を担います。 【詳細】1:試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策 2:本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理 3:製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認 4:量産移行後の歩留管理と改善 5:製造コストの管理、改善
【必須】★未経験可★■理系出身の方■Pythonなどに精通されている方■英語に抵抗がない方■責任感あり、誠実な対応ができる方 ※文系の方でもバイタリティあり論理的思考が得意な方であれば歓迎 【業務のやりがい・魅力】■スマホやサーバーに不可欠な製品開発を通じ、社会への貢献を実感できる仕事です。試作から量産まで一貫して関わり、多部門と連携する中でチームワークや調整力が磨かれます。激しいグローバル競争下で開発スピードが求められる環境ですが、その分スケールの大きな市場で自らを試すことが可能です。業界最前線のプレッシャーを成長の糧に変え、技術者として大きく飛躍できるチャンスがあります。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。主にグループ単位で、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。 【詳細】開発から引き継いだ技術を量産へ昇華させるため、プロセス・歩留まり・生産性の改善やコスト削減を担います。課題モデルの立案と検証を繰り返し、最適な対策を実施。デバイスの世代交代時には、投資・設備選定から新材料の開発・導入評価、BCP検討まで幅広く関与します。将来性やコストを緻密に計算し、最新鋭の工場で「次世代の品質基盤」を築くための最適な解決策を導き出すことが、この業務の核心です。
【必須要件】※物理、化学、材料専攻で、未知の解明や課題解決に意欲のある方は職種未経験でも歓迎!■半導体設備の立ち上げ・立ち下げ経験■生産・製造能力管理の経験をお持ちの方 【業務のやりがい・魅力】■当部門は幅広い課題解決が主務であり、未知の事象を解明することに喜びを感じる方に最適です。世界最先端の設備とプロセスを扱うため、日々やりがいを実感できます。技術習得には時間を要しますが、充実した部門内教育プログラムと手厚いOJTで人財育成に注力しているため、半導体業界未経験の方でも着実に成長し、活躍できる環境です。探求心を活かし、共に次世代の技術を築きましょう。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
次世代フラッシュメモリの開発部署にて、記憶素子として用いられるメモリセルのデバイス開発を担当していただきます。要求性能に基づくターゲット構造の設定から、試作・評価を繰り返し行います。 【詳細】 ■要求性能に対するターゲット構造の提案 ■試作業務 (PC作業、必要に応じクリーンルーム作業) ■性能、信頼性評価、物理解析、分析 ■評価結果より、課題や改善のヒントを発掘、現象を考察、関係者と対応を議論し、対策を進める。■量産可能な技術を確立
【必須】■物理・化学・電気・半導体いずれかの基礎的知識を有する方 ■大規模なものづくりに携わった経験がある方■英文での技術文書読解・作成ができる方 【本ポジションの魅力】自分が携わった製品が世に出ることで、社会に貢献しているという満足感を得ることができます。次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。また、自分の仕事が製品の特性や品質向上に直接つながっているため、大きな達成感と責任感を感じられます。デバイス開発業務を進める過程で、論理的思考や問題解決能力が磨かれます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担います。 【具体的には】次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■技術の要件定義と検討 ■開発戦略の推進と検証 ■開発モデルの立案と確立 ■量産化に向けた最終調整 ■投資・コスト最適化 【使用ツール】Excel、Word、PowerPoint:報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
【必須】※半導体業界未経験可※ ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【配属先について】次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。 その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発全体のとりまとめを行い、他部門と連携して最適化を行い高性能・高信頼性のパッケージ開発を進めています。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する
【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方 ■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【歓迎要件】 □Phython等のプログラミング技術 □英語力 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
酸化物半導体を用いた新規3Dメモリのデバイス設計、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価による特性改善および不良解析と信頼性の改善をお任せします。 ■デバイス設計:TCADを用いてシミュレーションを行い、試作Lotを作成・評価など■構造・プロセス設計:新規3Dメモリのデバイス構造およびプロセスフローを検討・設計■試作検証:ユニットプロセス(成膜・リソグラフィー・エッチング)や回路設計・インテグレーション担当者と連携し、検討ロットを試作■評価・解析:試作チップの電気特性評価、パラメトリック解析、不良解析および信頼性評価を実施する■改善・最適化など
【いずれか必須】 ■半導体のデバイス研究開発■半導体のデバイス・インテグレーション研究開発■半導体製造装置の研究開発 【業務のやりがい・魅力】 ■「酸化物半導体×3Dメモリ」という最先端分野で、デファクトスタンダードとなる技術の開発に初期段階から携わることができます。 ■研究室レベルにとどまらず、四日市工場という世界トップクラスの巨大製造拠点を通じて、自身が手がけたデバイスが将来グローバルに量産・社会実装される確かな手応えが得られます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織で新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化をお任せします。 以下のいずれかもしくは複数の業務に携わっていただきます。 ■酸化物半導体デバイスの開発■酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明) 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義) 4.グローバルプレゼンスの確立
【いずれか必須】■酸化物半導体または次世代メモリに関する研究・デバイス開発のご経験■液晶・有機ELディスプレイ向けにおける酸化物TFT(IGZO等)のデバイス開発・評価のご経験 ■シリコン系メモリ等におけるTCAD解析、またはデバイス設計・デザインルール策定の経験 【業務のやりがい】■既存のSi(シリコン)上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値(自己実現)へと繋がります。 ■酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発を行います。 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務。新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、量産での高品質維持に貢献します。
【必須】■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【業務のやりがい・魅力】薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。 【技術優位性】多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
事業計画に基づき当社工場の設備投資計画を立案し、予算と進捗を管理します。投資効率の追求/コスト分析/リスク検証/計画変更への柔軟な対応を通じ、会社の利益最大化に貢献する、責任ある重要な役割を担います。 【詳細】■関係部門と協力し、半導体前工程の設備投資計画を立案・実行します。コストの妥当性検証や抑制案の検討を通じて計画を精査し、より投資効率の高い内容へブラッシュアップ。さらにリスク検証を徹底し、会社の利益最大化に向けた最適な戦略を練り上げます。 大規模な予算を動かすダイナミックな業務であり、自らの立案が事業の成長に直結するため、非常に大きな責任とやりがいを実感できる仕事です。
【いずれか必須】目安3年以上■業種不問/投資計画・予算管理・原価管理等の実務経験■半導体・電子部品業界の知見(前工程、生産技術、設備等)■財務・会計の基礎知識(ROI、減価償却等) 【業務のやりがい・魅力】■世界最大級の工場で、一台数億~数十億円規模の設備投資を担うダイナミックな職場です。投資計画の立案から実現まで、財務分析やリスク評価、マネジメント力など多岐にわたるスキルが求められます。業務を通じ多角的な視点と自己成長を実感できるだけでなく、大規模プロジェクトが企業の将来を左右するため、大きな責任とやりがいを得られます。最先端の現場で経営に近い視点を養える環境です。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
■世界最大級の工場から得られる膨大なデータを活用した歩留まり分析や、量産プロセスの改善・安定化に携わっていただきます。分析力や論理的思考力を活かし、技術課題の解決に貢献することがミッションです。 1プロセス改善: 歩留まりや検査等のビッグデータを分析しプロセス課題を抽出。 2課題解決: 不良原因を究明し、条件最適化や品質向上に向けた改善策を実施。 3プロセスインテグレーション: デバイス特性や生産性等のバランスを取り量産条件を最適化。 チーム全体で成果を上げるやりがいのある仕事です。
【必須】■理工学系の卒論発表経験又は、同等の論理的思考、実験・分析の経験 ■新しい技術分野に積極的に挑戦し、大規模な「ものづくり」に貢献したい意欲をお持ちの方 【魅力】研究室で培った論理的思考力を活かし、世界最大級の半導体工場で技術者として成長しませんか? ■データ活用と最速での技術習得: 膨大な生きたデータの分析から現場の条件変更まで、プロセス改善を一貫して経験。メンターの指導で最先端技術を習得できます。 ■未経験から挑むチーム協働: 多様な専門家と協力し歩留改善に挑戦。現場で切磋琢磨し、普遍的な問題解決能力とキャリア基盤を確立できます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業