【※福島/郡山案件※】大手グループ会社/半導体装置用石英ガラストップメーカー× 開発エンジニア
490~700万
信越石英株式会社
福島県郡山市
490~700万
信越石英株式会社
福島県郡山市
半導体研究開発
【業務概要】 信越石英の主製品である半導体製造装置用石英ガラスや新規材料の研究開発業務 【業務詳細】 ユーザーからの要望を聞き取り、その機能にマッチする製品や材料開発を行う 1.当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート 2.ユーザー要望に応える製品や材料の開発業務 3.社内製造部門との連携による試作業務 4.学会や業界団体に積極参加し、技術情報を収集 【配属部署】 応用研究室 21名 【キャリアプラン】 入社後、適正をみて課長職~部長職への昇格有り 【担当製品】 半導体製造装置向け石英ガラス製品(主に薄膜形成工程用に強み) 【顧客】 大手半導体製造装置メーカー、大手半導体デバイスメーカー 【同社の魅力】 ■国内シェアNO.1 ・世界大手「ヘレウス社」× 国内大手「信越化学工業」の合弁会社のため、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造し、国内シェアNO.1の実績がございます ■安定性 ・半導体関連、石英ガラスの専業メーカーで創業50年以上の歴史があり、今後は半導体製造装置に組み込む部材としての需要のみならず、データセンター、5G向け、車載用等に応用していきます ■定着率 ・土日祝は完全にお休みで、転勤の可能性がないため定着率が良好で安定して就業することが可能です 【勤務地】 福島県郡山市田村町金谷字川久保88
製品や材料における研究開発や製品開発の経験
490万円〜700万円
122日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
福島県郡山市
最終更新日:
700~1000万
■募集背景: 当社は廃炉への納品責務を負っていたため、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。 ■職務概要: ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立を担っていただきます。 ■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体製造プロセスにおけるリソグラフィー工程の研究開発・量産化技術確立 ・ステッパー露光・電子線(EB)描画を用いた微細加工プロセスの条件出し、最適化 ・現行リソグラフィープロセスに対する問題点の特定・解析、トラブル対応 ・レジスト・露光条件・現像条件の設計、DOE(実験計画法)に基づく最適化 ・SEMによる出来娈評価、寸法管理、欠降解析 ・革新的な微細加工技術や手法の提案および実装 ・量産化に向けたプロセスの安定化、SPCによる工程能力管理 ■求人の魅力 世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指す高い技術的挑戦性のあるポジションです。2024年9月に40億円の資金調達を実施し、内閣府・総務省・経産省など国家プロジェクトにも採択されており、助成金も含めた累計調達金顔は創業から約2.5年で約67億円に上ります。少数精锐のスタートアップで、自律的に技術開発を推進できる環境で働けます。ストックオプション制度(一部従業員利用可)もあります。
・半導体プロセス(リソグラフィー工程)の開発経験 ・ステッパーによる露光技術の実務経験(g線/i線/KrF/ArF等いずれか) ・電子線(EB)露光・電子描画技術の使用経験 ・SEM(走査型電子顕微鏡)の使用経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学、物理、材料、化学等の関連分野の学士号以上(高専卒含む)、または同等の知識経験をお持ちの方
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
700~1000万
■募集背景: 当社は廃炉への納品責務を負っていたため、実用的なダイヤモンド半導体の開発を行ってきたポジションにあり、世界で最も早くダイヤモンド半導体の社会実装を実現するため、これから研究開発を更に加速するための採用を強化しております。 ■職務概要: ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発および量産化に向けたプロセス安定化を担っていただきます。 ■具体的な業務内容: ・ダイヤモンド半導体プロセスにおける表面・界面洗浄技術の研究開発 ・洗浄プロセスの設計・最適化 ・新規洗浄薬液の評価・選定、薬液レシピの開発 ・パーティクル・金属汚染・有機汚染の管理および除去技術の開発 ・表面分析・不純物分析を用いた洗浄効果の評価 ・現行プロセスに対する問題点の特定・解析、量産化に向けたプロセス安定化 ・革新的な洗浄技術や手法の提案および実装 ■求人の魅力 世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指す高い技術的挑戦性のあるポジションです。2024年9月に40億円の資金調達を実施し、内閣府・総務省・経産省など国家プロジェクトにも採択されており、助成金も含めた累計調達金顔は創業から約2.5年で約67億円に上ります。少数精锐のスタートアップで、自律的に技術開発を推進できる環境で働けます。ストックオプション制度(一部従業員利用可)もあります。
・半導体プロセス(特に洗浄工程)の開発経験 ・表面分析・不純物分析に関する知見 ・パーティクル管理に関する知見 ・薬液(酸、アルカリ、有機)に関する知見 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学、化学、材料工学などの関連分野の学士号以上(高専卒含む)、または同等の知識経験をお持ちの方
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
800~1500万
半導体製造施設における施設管理業務を担当していただきます。 ■業務詳細: ・施設の維持管理業務(設備点検・保守・修理) ・安全衛生管理業務(安全教育・リスクアセスメント・事故対応) ・環境管理業務(廃棄物処理・エネルギー管理・環境法令遵守) ・施設の運営に関する予算管理・コスト分析 ・外部業者との調整・管理 ・社内関係部署との連携・調整
【必須条件】 ・半導体業界の施設管理/安全衛生担当経験 【歓迎条件】 以下に関する経験を有する方 ・量産化技術に関する経験 ・半導体新材料(SiC、GaN等) ・RF(高周波デバイス)
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
580~970万
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の技術開発を担っていただきます。 開発技術部では顧客である半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客、営業、製造現場と共に創りあげていきます。製品開発やプロセス開発もさることながら製品として量産するまでの製造部移行までマネジメ ントをするのも開発技術の仕事です。 【具体的には】 ・セラミックス製品の製品開発 ・セラミックスの焼結に関するプロセス開発 ・石英の加工プロセス開発 ・新規石英製品のプロセス設計 ・付随する金属不純物分析やSEM観察やその他物性評価 等
開発を行いたい方(未経験でも可)歓迎しています!
株式会社MARUWAは、半導体・電子部品向けの石英ガラス・セラミックス製品を開発するリーディングカンパニーです。1973年創業以来、高熱伝導基板で世界トップクラスのシェアを獲得し、独自技術で業績を伸ばしています。東京・名古屋・ロンドン・シンガポールに上場し、グローバルな事業展開を推進。充実した働き方と福利厚生制度を整えています。
580~970万
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の技術開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・セラミックス製品の製品開発 ・セラミックスの焼結に関するプロセス開発 ・石英の加工プロセス開発 ・新規石英製品のプロセス設計 等
開発のご経験がある方(業界不問) 研修体制を整えておりますので、開発経験が無くても、新しいことに挑戦(開発)したい方を歓迎しています!
株式会社MARUWAは、半導体・電子部品向けの石英ガラス・セラミックス製品を開発するリーディングカンパニーです。1973年創業以来、高熱伝導基板で世界トップクラスのシェアを獲得し、独自技術で業績を伸ばしています。東京・名古屋・ロンドン・シンガポールに上場し、グローバルな事業展開を推進。充実した働き方と福利厚生制度を整えています。
580~970万
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の技術開発を担っていただきます。 開発技術部では顧客である半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客、営業、製造現場と共に創りあげていきます。製品開発やプロセス開発もさることながら製品として量産するまでの製造部移行までマネジメントをするのも開発技術の仕事です。セラミックス製品は開発の黎明期にあたる製品ですが、これからさらに開発に注力し、事業の柱に成長させていく分野での挑戦しがいのある仕事です。 具体的には ・セラミックス製品の製品開発 ・セラミックスの焼結に関するプロセス開発 ・石英の加工プロセス開発 ・新規石英製品のプロセス設計 ・付随する金属不純物分析やSEM観察やその他物性評価 ・案件発掘や結果がまとまった際には顧客へプレゼン 【担当製品】 半導体装置向け石英ガラス製品・セラミックス製品 【この仕事の面白さ・魅力】 半導体を製造する上で欠かせない基幹製品であり、最先端技術市場で顧客と共に新商品の開発に携わることができます。
■必須 ・PCスキル(Excelでのデータまとめ、PowerPointでのプレゼン資料の作成など) ・大卒以上 ■歓迎 ・製品開発経験 ・数学・物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・石英ガラスの加工に関する知識がある方 ・セラミックスの焼結に関する知識がある方 ・半導体製造工程に関する知識がある方 ・英語スキル ・中国語スキル
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
400~600万
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信 ■業務概要: ・ダイヤモンド半導体のプロセス実験補助 ・実験実施、データ分析および評価 ・資料作成(実験報告書、発注書等) ダイヤモンド半導体の研究開発を行う上で発生する、サポート的な業務をご担当頂きます。具体的には、定められたマニュアルに従 い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務をクリーンルーム内外で行って頂きます。またエ クセル等を用いて、データ解析や報告書作成を行って頂きます。 重要なのは知識ではなく、ルール通りの運用、細かい作業への適正です。工程を飛ばさない等、マニュアルを遵守するのが得意な方 を欲しています。一部実験予算管理もお願いしたいです。
・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・細かい作業にも丁寧に、前向きに取り組める方 ・安全管理や品質管理に対する意識を持ち、正確な作業が出来る方
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
345万~
エンジニアとして、要件定義から設計・開発・テストまでの一連の工程を担当していただきます。
IT基礎知識をお持ちで、コミュニケーション能力と論理的思考力を備えた方。
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500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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330~800万
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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