[関東]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用
410~650万
株式会社MGIC
神奈川県横浜市港北区, 東京都23区内, 埼玉県
410~650万
株式会社MGIC
神奈川県横浜市港北区, 東京都23区内, 埼玉県
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
410万円~650万円 月給制 月給 316,000円~ 月給\316,000~ 基本給\256,000~ 固定残業代\60,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:30.0時間/月
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(GW休暇有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
★自社製品E-Stationについて★ 大学、高専、専門学校、専修学校約80校、企業様約75様への導入実績あり! 強い日本のものづくりを復活させたい!日本のものづくりに不可欠な技術者を育成したい!ものづくりの楽しさに気づいてほしい!という思いを詰め込んで開発した電気・電子の学習キットです。 国内のワークショップや海外各地で、子どもたちに電気・電子を教えています。 ◆◇モデル年収◇◆ 年収●万円(●・60代/月給●万円+賞与) 年収640万円(仕様設計・50歳/月給49.9万円+賞与) 年収500万円(詳細設計・37歳/月給38.6万円+賞与) 年収438万円(検証業務・35歳/月給33.75万円+賞与) ■業務内容の変更の範囲:当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲:当社の定める場所
全体組織:エンジニア32名、サポートメンバー(営業含)3名、その他6名
当面無
神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-18 SD18ビル エキスパートオフィス
JR横浜線新横浜駅 徒歩3分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
東京都23区内
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
埼玉県
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 服装自由(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可)
有 諸条件により可
無
■福利厚生 リロクラブ ■定年66歳
◆◇社員の声◇◆ ●エンジニア(中部:43歳) MGICに入社して5年たちました。私は元は小さなデザインハウスでFPGAの開発をしていたのですが、 プロジェクトの規模が小さく、大手メーカでの実務経験が不足していると感じていました。 入社後は今まで体験したことのないような困難なこともありましたが、 自分の能力を引き出していただけるようなお客様に会うことが出来ました。 また自分に不足していたスキルを軽々と使うエンジニアと仕事をすることが出来、 かってないくらい勉強意欲がわくという有り難い経験が出来ました。 ●エンジニア(大阪:58歳) 入社して6年になりますが、ASICの検証に携わりました。難しい課題に直面した時は、先輩からの激励の一言が大いに助かりました。Unix環境下でのASIC開発は、Windows環境下が中心のFPGA開発と異なり過去の経験を大いに活かせると感じており、充実した業務に日々満足しています。
5名
1~2回
筆記試験:無
■LSI、FPGAに精通しており、現在も需要が増加中!幅広い業界や大手からの受注も多く最先端技術に携われる環境です! ■「これまで培った技術を長く現役で活かしたい」そんな思いのある方は積極的にご応募ください!
【社員の声続き】●エンジニア(大阪/36歳):入社前にポリテク兵庫で電子回路講座を受講し、その経緯から弊社の電気・電子教育キットの開発メンバーとして入社しました。電子回路部品の取り扱い、教材用の画像処理やドキュメント作成、マイコンプログラミングなどの担当として様々な業務を行い、現在は組込みエンジニアとして開発業務に携わっています。 【当社の社会貢献~FPGA設計セミナー、emPiT2教育プログラムへ教材提供、海外の教育機関(モンゴル高専、カンボジアの大学)への教材支援など~】■自社製品として企画開発したE-Station(電子回路学習KIT)のコンセプト、製品が多くの教育機関より評価され、教育プログラムemPiT2の教材にも採用され好評を得ています。■オールハードウェアのエンジニア教育に貢献する企業としてFPGA設計セミナーに講師を派遣するなど積極的な活動を行っています。【当社の今後について】■ハードウェアにこだわる会社として、大手企業からの信頼も厚く、引き合いも増えております。■今後は、IoTや車載分野の開発案件なども増えていくことが見込まれており、充実した研修の元で未経験からでも最先端技術に関わることが出来ます。
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13東梅田パークビル8階
新横浜営業所・名古屋営業所・福岡営業所
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年06月 | 315百万円 | 7百万円 |
| 前期 | 2024年06月 | 327百万円 | 12百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
450~650万
仕事内容 【業務概要】 各種産業機器や身近なエレクトロニクス製品に搭載されるアナログLSI・ICの回路設計およびマニュアルレイアウト設計業務全般をお任せします。 大手製造メーカーとの共同・受託開発案件をはじめ、自社開発IP(高速インターフェースマクロ等)の製品化・販売まで、上流フェーズから一貫して関わることができます。 【具体的な業務内容】 ・電源回路、モータードライバ、高速通信用インターフェースなどのアナログIC・回路設計 ・各種レイアウト設計ツールを活用したマニュアルレイアウト設計および検証 ・大手クライアントとの仕様打合せ、受託・共同開発プロジェクトの推進 ・自社IPモジュールの新規開発、回路改善、性能向上に向けた各種シミュレーション ・試作LSIの機能・性能評価(パラメーター測定・波形解析等)および評価レポート作成 【取り扱う技術・製品領域】 画像センサー、車載機器、情報家電、移動体通信端末などに組み込まれる先端半導体・LSI技術に携わります。 ・回路設計環境:各種回路シミュレーター(SPICE系等) ・レイアウト設計環境:各種レイアウト・DRC/LVS検証ツール ・評価環境:パラメータアナライザ、オシロスコープ、恒温槽などの高度な測定機器を完備 【担当フェーズと働く環境】 要件定義・仕様検討から詳細設計、レイアウト、評価、納入までワンストップで対応しています。開発期間は3~4ヶ月のスポット案件から1年以上の大型プロジェクトまで様々です。顧客とのミーティングはWeb会議がメインのため、出張の発生はほとんどありません。 【チーム体制と入社後のフォロー】 大規模なLSI設計部門への配属となります。入社後はご自身のスキルや経験に応じた個別の研修プログラムを用意しており、既存プロジェクトの回路設計やレイアウト業務から順を追ってスタート。先輩エンジニアのサポートのもとで、着実に担当領域を広げていける環境です。 【将来のキャリアパス】 アナログ回路設計のスペシャリストとして技術を磨く道はもちろん、複数のメンバーや案件を取りまとめるプロジェクトリーダー、技術マネージャーへのステップアップを目指すことも可能です。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・アナログ回路設計、またはアナログLSI設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・電源回路、またはモータードライバICの設計経験 ・高速インターフェース回路の設計・検証経験 ・EDAツールを用いたマニュアルレイアウト設計の経験 【求める人物像】 ・先進的な半導体・エレクトロニクス技術に興味・関心がある方 ・チームメンバーや顧客とスムーズなコミュニケーションが図れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
450~650万
【業務概要】 各種機器向けLSIやFPGA等の論理回路設計・検証業務をお任せします。 大手エレクトロニクスメーカーとの共同・受託開発や、自社IP(知的財産)の開発など、上流工程から一貫して携われる環境です。 【具体的な業務内容】 ・各種LSIおよびFPGAの論理回路設計、RTL記述、シミュレーション検証 ・大手メーカー向け受託・共同開発プロジェクトにおける仕様策定・詳細設計・評価 ・自社開発IP(各種画像処理・高速インターフェースマクロ等)の設計、改良およびライセンス提供 ・検証結果を取りまとめた技術ドキュメント作成および顧客との各種協議(オンライン中心) 【取り扱う技術・対象分野】 画像処理モジュールや車載向け高信頼性デバイスなど、トップクラスのシェアを誇る製品・技術に携わります。 ・主要開発環境・ツール:Logic Simulator、Verifation Tool、Logic Synthesis Tool、各種FPGA開発ツール(大手プラットフォームに対応) 【担当フェーズ・働く環境】 仕様検討や詳細設計から、シミュレーション、実機評価、製品化までワンストップで対応します。開発期間は3~4ヶ月程度の短期案件から、1年以上の大規模プロジェクトまで様々です。Web会議が主流のため出張はほとんどありません。 【チーム体制・入社後の立ち上がり】 経験豊富なエンジニアが集まるデザインセンターに配属されます。入社後はスキルや経験に応じた研修プログラムを実施し、既存プロジェクトのRTL設計・検証から順を追って業務をお任せします。 【キャリアパス】 設計者として技術を極める専門職スペシャリストをはじめ、複数名のエンジニアを率いるRTL設計・検証のリーダー・マネージャーへのステップアップが可能です。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・デジタル回路設計(RTL設計・検証など)の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・LSI/FPGA開発における上流工程(仕様検討・詳細設計・検証)の経験 ・RTL設計・検証プロジェクトにおけるリーダーやマネージメントの経験 ・各種シミュレーターや論理合成ツールの実務使用経験 【求める人物像】 ・先進的なエレクトロニクス技術やLSI開発に関心がある方 ・顧客やチームとスムーズにコミュニケーションが取れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
1000~1800万
グローバルで急成長を遂げている大手外資系完成車メーカーの日本R&D拠点にて、 車両の内外装設計、またはレイアウト設計のいずれかをお任せします。 同社は現在、世界基準の車両開発において「日本の精緻なモノづくり・設計技術」を注入する重要なフェーズにあります。 海外本社(R&Dセンター)と連携しながら、設計構想などの上流工程から入り込み、貴方のノウハウを存分に発揮していただくポジションです。 ※ご経歴や強みに応じて、「内外装設計」または「レイアウト設計」のいずれかをご担当いただきます。
【必須要件】 ・完成車メーカー(OEM)における自動車の内外装設計、またはレイアウト設計の長年のご経験 【歓迎・求める人物像】 ・完成車メーカーでの設計開発経験 ・既存の枠組みにとらわれず、ご自身の知見を新しい環境で試したい方 ※語学力は不問です(通訳を介するため、面接・実務ともに日本語のみで問題ありません)。
-
480~750万
■業務概要::【変更の範囲:会社の定める業務】 本社技術部にて温度制御機器や各種制御機器の電子回路設計をお任せします。 ■業務詳細: ・仕様書の作成並びに評価 ・電子回路の設計業務 ・部品表の作成、手配 ・生産中止部品に伴う再設計、再評価 ・各種評価試験の実施 ・環境試験の実施 ・量産移行準備(手順や検査方法などの策定) ・お客様、他部門との打合せ ■働き方: 繁忙期など波はありますが、残業は全社平均20時間程度で、安定した働き方が可能です。 ■同社について: 同社は昭和38年の創業以来60年間続く、老舗の「温度センサー」メーカーです。資本金4,800万円、売上高は年間55億円ほど、従業員数は計200名の規模を誇ります。同社は制御機器分野において半世紀以上の実績を持ち、今まさに広がりを見せているIoT分野においてニーズが拡大しており今後の成長がますます見込まれています。「温度」は様々な物が深く関連しているものであり、同社の対象顧客は厨房機器・包装機器・理化学機械・半導体機械など非常に幅広いことが特徴です。一部分の業界に依存するわけではないため、業績も常に安定しています。 ■就業環境の魅力: 完全週休2日制(土、日、祝)で年間休日は125日、社員の定着率も非常に高く、離職率は4.6%程になっています。2022年度からの新卒採用者の定着率は100%となっており、同社の環境になじみやすい教育制度も整っているため、平均勤続年数13.9年を誇ります。月平均の残業時間は26時間、有給休暇の平均消化日数は11.6日(取得率70%)と、仕事とプライベートの両立もしやすい環境です。
■必須条件: 電子回路の設計経験(デジアナ不問)3年以上 ■歓迎条件 ・マイコン周りの設計経験をしている方
温度制御計、温度センサ等の温度調節機器、半導体検査治具(プローブカード)遠隔監視通報装置の製造・販売
600~950万
募集背景 当社は長期ビジョン2030の実現に向けて、既存事業の枠を超えた次世代ビジネスの創出に取り組んでおり、その一つとしてエンジンドローンの製造・販売事業を始動しています。二輪用エンジン技術を応用した産業用無人機「AZ-250」は、電動ドローンでは実現できない長時間飛行・重量物運搬を可能にし、インフラ点検・物資運搬・災害支援など幅広い社会課題の解決を目指す機体としてすでに引き合いをいただいています。2030年頃の商用販売開始に向けて型式認証取得とプロトタイプ開発を進めており、電装設計または無線通信・データリンク設計を担っていただける仲間を増員募集します。 配属部署について エンジンドローンBIZ部技術課は電気・制御・機械設計担当の6名で構成されており。長岡京工場・埼玉工場・浜松サテライトオフィスの各拠点で活動しています。少人数組織のため裁量が大きく、経営層や共同開発パートナーとの距離も近い環境です。 具体的な業務内容 国産初となる商用エンジンドローン「AZ-250」の量産・商用化に向け、機体電装系(電源・ハーネス・センサ)の設計または、無線通信・データリンクのハードウェア実装を軸とした電気設計をご担当いただきます。量産化を見据えた設計品質の作り込みから、外部委託先と連携した生産体制構築まで、機体開発の根幹を担うポジションです。 ■主な業務 ※ご経験に応じて①・②のいずれかをお任せします。 ①機体電装系(電源、ハーネス、センサ)の設計・研究開発 ②無線通信・データリンク(LTE・衛星通信、暗号化等)のハードウェア実装 ・電装系機能の設計レビューと改善、品質向上のための技術検証活動 ■半年〜1年後 担当領域の開発を主体的に推進し、外部委託先の技術管理、型式認証に必要な設計文書・試験エビデンス作成、飛行試験対応まで担当範囲を拡大いただきます。 【業務フロー】開発計画に基づき、共同開発パートナー・外部委託先と連携して設計・実装・試験を実施。飛行試験による検証を経て型式認証プロセスに反映。 <関係部署>部内技術・営業担当、社内部外の技術開発部門、共同開発パートナー、外部委託先、型式認証認証機関 <使用ツール・環境>電気系CAD、機械系3DCAD、MATLAB/Simulinkなど <働き方>平均残業時間:30~40時間/月、出張:連携機関や外部委託先へ月2〜3回(数日)程度、京田辺工場での飛行試験対応あり ■産業用エンジンドローンについて 二輪用エンジン技術を応用した産業用無人機「AZ-250」は、協業先のアラセ・アイザワ・アエロスパシアル社/會澤高圧コンクリート社によって開発され、レシプロエンジン特有の振動や制御などの課題をクリアした前例の少ないエンジンドローンです。現在の電動式ドローンでは実現困難な数時間にも及ぶ飛行時間を実現し、無積載であれば約7時間、50kgの積載物でも1時間以上の連続飛行が可能です。雨天の飛行にも耐えられる全天候型の機体です。 ・プレスリリース:エンジンドローン事業に参入 https://www.tsubakimoto.jp/company/news/press/2025/03/11/1/ ・エンジンドローン事業紹介 https://elink.tsubakimoto.jp/drone キャリアパス ・エンジンドローン開発の技術リーダー(部内技術統括)としての活躍 ・量産開始後は製品開発・品質保証部門の中核メンバーとして活躍 ・新ビジネス事業部内の他ニューモビリティ事業への展開 ・マネジメント志向の場合は課長職(管理職)へのキャリアパスの可能性もあります。 やりがい・魅力 ・国内でも希少な国産エンジンドローンの機体開発に、量産前の立ち上げ期から関与でき、電装設計から型式認証対応まで機体システム全体を横断する技術経験を積むことができます。 ・少人数組織のため裁量が大きく、経営層や共同開発パートナーとの距離が近い環境で、物流・災害対応といった社会的要請の高い用途への実装に直接貢献できることも大きな魅力です。
求める経験・スキル 【必須】 ※以下のいずれかに該当する方(3年以上の実務経験を目安) ・電装系設計(電源、ハーネス、EMC対策等)の実務経験 ・無線通信・データリンク設計(LTE・衛星通信、暗号化等)の実務経験 【歓迎】 ・仕様策定〜設計・実装〜評価までの一連の開発経験 ・航空機、無人機・ドローン、ADAS、ロボティクス、防衛関連製品の開発経験 ・第三級陸上特殊無線技士等の無線関連資格 【学歴】 ・高専卒以上 30~50歳(転職回数は不問) ※外国籍の方は対象外となります。
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650~800万
主に半導体メーカー様からの依頼を受け仕様書、回路図を基に、微細プロセスから高耐圧プロセスなどの幅広いアナログレイアウト設計をご担当頂きます。課長候補としてご活躍していただきます! 【詳細】半導体メーカー様等からの依頼を受け、仕様書に基づき設計を行います。 ■アナログレイアウトチームリーダーとしてのマネジメント全般 ■CIS/車載製品に搭載のアナログレイアウト設計 ■高品質・高精度・高集積度なアナログレイアウトの提案 ■客先との仕様及びレビューを含めた打ち合わせと報告書の作成
【必須】■アナログレイアウト設計経験(過去経験でも可能) 【歓迎】■プロジェクトマネージャー経験 ■専門文書を読解できる英語力 【当社に関して】 ■年間休日:123日(昨年度実績) ■在宅勤務推奨/フレックスタイム制度 ■「ハタラクエール2026」、「くるみん」取得 ■有休消化率:91.5% ■平均年齢:44.4歳 ■平均勤続年数:18.2年
■半導体/電子デバイス/金属材料/産業機器/情報通信機器/プリント配線板の販売 ■ソフトウェア/システムソリューション/エンベデッドシステム/ICデザインの開発 ■情報通信機器の製造
500~800万
カップラーメンの製造に欠かせない、麺や具をカップに入れる「充填機」、フタを密閉する「カップシール包装機」が一体となった製造ラインのPLC制御設計をお任せ。手掛ける製品は、すべてオーダーメイドです。 改造工事やオーバーホール、メンテナンス、購入された部品の取り換え依頼があれば、出張対応します。■国内出張:月1回で日帰り~長くても1週間■海外出張:年4回程度(アメリカ:1週間~10日/タイ・ベトナム:2~3日)【強み】直近10年間では、海外でのカップ麺需要が高まり、海外の食品工場への新規導入が増え業績は右肩上がりで伸びています。(通訳がいるため英語力は不要)
【必須】■PLC(シーケンサ)の使用経験※当社の機械については入社後に学んでいただけます、産業用機械や食品製造ラインに関する知識も入社時点では不要です。 【魅力】■創業当時から、マルちゃんの赤いきつねやロッテの雪見だいふくなど、誰もが知るカップ麺やお菓子を手掛ける大手食品メーカーとお付き合いを続け、カップ麺製造機の分野では、圧倒的なシェアを獲得しています。■完成品を扱うメーカーのため、機械設計・製造において、部品などの機械の一部ではなく、機械全体を扱い、理解しながら、技術力を磨くことができます。
カップラーメンなどの加工食品の包装機械・製袋機械の開発・製造・販売 ■例)マルちゃんの赤いきつね・ロッテの雪見だいふくなど等の包装機械 ■主な取引先:東洋水産(株)・エースコック(株)・サンヨー食品(株)・明星食品(株)・日清食品(株)
271万~
当社の半導体設計スタッフとして、半導体回路・レイアウト設計などの業務をお任せいたします 具体的には 半導体回路の設計 レイアウト設計 テスティング その他付随する業務 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000173599)
高等専門学校以上を卒業された方 電気電子・制御・プログラム系学科を卒業された方
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550~1430万
■業務内容 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する①車載SoCの企画、②重要IPの目処付に従事いただきます。 ①車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定(ハードウェア/ソフトウェアの要件定義) ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ②重要IPの目処付け:自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例:NPU、GPU、CPU、DSP、ISP、Interconnect、DDR、Security、Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000174745)
以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験 ・SoC・IPに関する国際標準団体での活動経験
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550~1430万
■業務内容 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する①車載SoCの企画、②重要IPの目処付に従事いただきます。 ①車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定(ハードウェア/ソフトウェアの要件定義) ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ②重要IPの目処付け:自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例:NPU、GPU、CPU、DSP、ISP、Interconnect、DDR、Security、Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000174746)
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・組込みソフトウェアのSoC実装経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験 ※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可
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