[関東]半導体設計開発/66歳定年/経験を長く活かせる/年休125日/無期雇用
410~650万
株式会社MGIC
神奈川県横浜市港北区, 東京都23区内, 埼玉県
410~650万
株式会社MGIC
神奈川県横浜市港北区, 東京都23区内, 埼玉県
電気/電子デバイス設計
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・FPGA/LSI設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、長くご活躍いただける担当業務を提案いたします。 ■持ち帰り設計(受諾開発)、構内請負、派遣等の業務形態があります。入社時面談にて希望をや志向をヒアリングし、配属先を決定します。車の自動運転装置の開発・設計や最新のIoTなど最先端の技術に携わることもできるため、技術力を磨ける環境です。■1名のエンジニアに対し2名のサポートメンバーが、技術面・メンタル面をサポートします。※残業少・有給取得しやすいため、長く働ける環境です。
★ベテラン歓迎!技術を磨き続けられ、長く活躍いただける環境です!★ 【いずれか必須】デジタル回路設計・アナログ回路設計・レイアウト設計などのFPGA/LSIの実務経験 【働き方】■会社全体で働きやすい環境づくりに注力しております。お客様先も労働時間の管理を徹底されているため、配属先に関わらず残業が少なく働きやすい職場です。■社員の要望に合わせてお客様に会社として、働き方の相談を行っています。 【魅力】LSI・FPGAに特化した強みがあり、現在も車・医療など半導体に関わる業界から多くのニーズがあり、エンジニアとして成長できる環境です!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
410万円~650万円 月給制 月給 316,000円~ 月給\316,000~ 基本給\256,000~ 固定残業代\60,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:30.0時間/月
年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(GW休暇有)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
★自社製品E-Stationについて★ 大学、高専、専門学校、専修学校約80校、企業様約75様への導入実績あり! 強い日本のものづくりを復活させたい!日本のものづくりに不可欠な技術者を育成したい!ものづくりの楽しさに気づいてほしい!という思いを詰め込んで開発した電気・電子の学習キットです。 国内のワークショップや海外各地で、子どもたちに電気・電子を教えています。 ◆◇モデル年収◇◆ 年収●万円(●・60代/月給●万円+賞与) 年収640万円(仕様設計・50歳/月給49.9万円+賞与) 年収500万円(詳細設計・37歳/月給38.6万円+賞与) 年収438万円(検証業務・35歳/月給33.75万円+賞与) ■業務内容の変更の範囲:当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲:当社の定める場所
全体組織:エンジニア32名、サポートメンバー(営業含)3名、その他6名
当面無
神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-18 日総第18ビル エキスパートオフィス
JR横浜線新横浜駅 徒歩3分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
東京都23区内
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
埼玉県
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 服装自由(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可)
有 諸条件により可
無
■福利厚生 リロクラブ ■定年66歳
◆◇社員の声◇◆ ●エンジニア(中部:43歳) MGICに入社して5年たちました。私は元は小さなデザインハウスでFPGAの開発をしていたのですが、 プロジェクトの規模が小さく、大手メーカでの実務経験が不足していると感じていました。 入社後は今まで体験したことのないような困難なこともありましたが、 自分の能力を引き出していただけるようなお客様に会うことが出来ました。 また自分に不足していたスキルを軽々と使うエンジニアと仕事をすることが出来、 かってないくらい勉強意欲がわくという有り難い経験が出来ました。 ●エンジニア(大阪:58歳) 入社して6年になりますが、ASICの検証に携わりました。難しい課題に直面した時は、先輩からの激励の一言が大いに助かりました。Unix環境下でのASIC開発は、Windows環境下が中心のFPGA開発と異なり過去の経験を大いに活かせると感じており、充実した業務に日々満足しています。
5名
1~2回
筆記試験:無
■LSI、FPGAに精通しており、現在も需要が増加中!幅広い業界や大手からの受注も多く最先端技術に携われる環境です! ■「これまで培った技術を長く現役で活かしたい」そんな思いのある方は積極的にご応募ください!
【社員の声続き】●エンジニア(大阪/36歳):入社前にポリテク兵庫で電子回路講座を受講し、その経緯から弊社の電気・電子教育キットの開発メンバーとして入社しました。電子回路部品の取り扱い、教材用の画像処理やドキュメント作成、マイコンプログラミングなどの担当として様々な業務を行い、現在は組込みエンジニアとして開発業務に携わっています。 【当社の社会貢献~FPGA設計セミナー、emPiT2教育プログラムへ教材提供、海外の教育機関(モンゴル高専、カンボジアの大学)への教材支援など~】■自社製品として企画開発したE-Station(電子回路学習KIT)のコンセプト、製品が多くの教育機関より評価され、教育プログラムemPiT2の教材にも採用され好評を得ています。■オールハードウェアのエンジニア教育に貢献する企業としてFPGA設計セミナーに講師を派遣するなど積極的な活動を行っています。【当社の今後について】■ハードウェアにこだわる会社として、大手企業からの信頼も厚く、引き合いも増えております。■今後は、IoTや車載分野の開発案件なども増えていくことが見込まれており、充実した研修の元で未経験からでも最先端技術に関わることが出来ます。
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13東梅田パークビル8階
新横浜営業所・名古屋営業所・福岡営業所
・LSI・FPGAデジタル論理設計/検証、組み込みファームウェア設計/評価の受託 ・自社製品(電子回路学習KIT)の企画製造販売
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年06月 | 315百万円 | 7百万円 |
| 前期 | 2024年06月 | 327百万円 | 12百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
400~650万
遊技機(ぱちんこ・パチスロ)における設計業務をお任せいたします。機種ごとに各担当でチームを構成し、新しいテクノロジーを積極的に取り入れた新機種の開発に取り組みます。 <具体的な業務内容> ・機械、機構、役物部品などの設計業務 ・協力会社の外注管理 ・ディレクション業務 等 <キャリアパス・評価制度> 専門職としてスペシャリストを目指すキャリア、チームや部門のマネジメントを目指すキャリアに分かれており、自身の目指す方向にステップアップできる環境です。 評価は目標管理制度(MBO)と行動評価制度の総合点で判断しています。社内等級が上がるほど目標管理制度(MBO)の評価比率が高くなります。
・3D-CADを使用した機械、機構設計や部品設計の実務経験
・遊技機(ぱちんこ・パチスロ機)の開発・製造・販売 ・デジタルコンテンツの企画・開発・販売・配信
400~650万
関連部署と調整を行いながら、ぱちんこ機のゲージ(釘配置)、スペック設計開発を行っていただきます。 ・ぱちんこ機のゲージ設計 ・入賞率の調整 ・性能検証 ・申請書類作成 ・ぱちんこ機のスペック仕様検討及び出玉の算定、調整 ・シミュレーションツールを用いて各データの算出 <やりがい> 機種ごとに各担当でチームを構成し、新しいテクノロジーを積極的に取り入れた新機種の開発に取り組みます。すべてのスタッフが商品企画段階から開発に参加し、担当という枠を超えた提案が可能。最終製品の開発に一貫して携われることで、エンジニアとして大きな感動を味わうことができます。 <キャリアパス・評価制度> 専門職としてスペシャリストを目指すキャリア、チームや部門のマネジメントを目指すキャリアに分かれており、自身の目指す方向にステップアップできる環境です。 評価は目標管理制度(MBO)と行動評価制度の総合点で判断しています。社内等級が上がるほど目標管理制度(MBO)の評価比率が高くなります。
・ぱちんこ機のゲージ設計経験
・遊技機(ぱちんこ・パチスロ機)の開発・製造・販売 ・デジタルコンテンツの企画・開発・販売・配信
560~720万
次世代グリーンデータセンター向けサーバおよびスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。 具体的にはCPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。■サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討■CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討■試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価■実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議
【必須】以下2項目以上経験必須 ■構造部品(薄板板金部品、樹脂部品等)設計、ハーネス設計、基板設計経験 ■2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど)を用いた設計経験 ■実装構造関連評価試験(振動試験等)の実施経験 【歓迎】以下の経験があること ■サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務経験■冷却技術開発経験:空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計経験/熱流体解析ソフト(Flothemなど)を用いた冷却解析経験/冷却関連評価試験の実施経験■海外ベンダとの協業経験、海外出張経験■ODM開発経験
ICTサービス市場において現在トップクラスのシェアを誇っており、世界100カ国以上で事業を展開。通信システム、情報処理システムおよび電子デバイスの製造・販売ならびにこれらに関するサービスの提供をしています。
600~1300万
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア:新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア:イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア:光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア:画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
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500~1100万
①次期戦闘機開発センター 次期戦闘機システム開発におけるプロジェクト管理、システム設計、経営管理 ≪主な開発例≫ ・次期戦闘機向けのセンサ/レーダシステムの開発 ・戦闘機搭載センサ評価用シミュレータの開発 ※GCAPにかかわる開発がメインとなります。 ≪業務例≫ ①運用要求の要求分析及び仕様書の作成およびシステム設計 ②機能、性能を維持していくための運用計画の策定 ③計画を実現するためのインフラ(ハード/ソフト設計)/情報セキュリティ体制の新規構築 ②管制システム部 護衛艦や戦闘機における、管制システム開発にかかわるプロジェクト管理、システム設計、経営管理 ≪主な開発例≫ ・護衛艦搭載レーダシステムの開発 ・海保・海自向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置の開発 ・F-2/F-15戦闘機にかかわるシステム開発 ※国内外の両方案件がございます。 ≪業務例≫ システム設計業務では、当課がプロジェクトの中核を担い、社内の研究所や各技術部門と連携しながら、仕様策定から設計、試験、納入後の運用支援まで一貫して関わります。プロジェクトは数年から十数年単位で進行し、予算規模も数十億円規模に及ぶことが多く、国家レベルの防衛インフラに貢献する責任とやりがいのある仕事です。 業務の比重としては、設計業務が中心となりますが、顧客との技術折衝や提案活動、現地試験対応なども含まれ、技術力だけでなく、調整力やコミュニケーション力も求められます。特に、艦艇への搭載試験では実際に乗艦する機会もあり、現場でのリアルな運用環境を体感しながら、製品の完成度と付加価値を高めていくことができます。
求めるスキル(必須) いずれかの要件に当てはまる方 ・電気/電子機器の開発経験(機械設計、電気設計のいずれか) ・システム設計もしくはソフトウェア設計経験(言語問わず) ・電気/電子/情報いずれかの知見を用いて、プロジェクトマネジメントもしくはプロジェクトリーダーとして業務遂行した経験がある方(規模感問わず) 求めるスキル(歓迎) ・語学力(目安:TOEIC600点程度) ・防衛業界に興味がある方 ・以下、経験のある方は歓迎です └光学機器及び光学設計にかかわる経験がある方 └無線通信にかかわる業務経験をお持ちの方 └信号処理/画像処理にかかわる経験をお持ちの方
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500~700万
主に半導体メーカー様からの依頼を受け仕様書、回路図を基に、微細プロセスから高耐圧プロセスなどの幅広いアナログレイアウト設計をご担当頂きます。 【詳細】半導体メーカー様等からの依頼を受け、仕様書に基づき設計を行います。 ■アナログレイアウトチームリーダーとしてのマネジメント全般 ■CIS/車載製品に搭載のアナログレイアウト設計 ■高品質・高精度・高集積度なアナログレイアウトの提案 ■客先との仕様及びレビューを含めた打ち合わせと報告書の作成
【必須】■アナログレイアウト設計経験(5年以上) 【歓迎】■プロジェクトマネージャー経験 ■専門文書を読解できる英語力 【当社に関して】 ■年間休日:123日(昨年度実績) ■在宅勤務推奨/フレックスタイム制度 ■「ハタラクエール2026」、「くるみん」取得 ■有休消化率:91.5% ■平均年齢:44.4歳 ■平均勤続年数:18.2年
■半導体/電子デバイス/金属材料/産業機器/情報通信機器/プリント配線板の販売 ■ソフトウェア/システムソリューション/エンベデッドシステム/ICデザインの開発 ■情報通信機器の製造
590~1090万
次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【開発ツール】 ●ハードウェア研究開発 ・CATIA ・MATLAB ・熱SIMツール(Ansys) ・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV) ●ソフトウェア研究開発 ・Python、C++など ・ROS2 ・Ubuntu環境 or Window環境 【先進技術研究所とは】 2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。 【魅力・やりがい】 ●Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。 ●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、 社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ●最先端の技術が身に付くと共にお客様価値に直結する技術の開発に携われます。
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など)または半導体の開発経験をお持ちの方 ●光学設計経験をお持ちの方 ●電子部品設計の経験をお持ちの方 ●Python または C++でのデータ処理経験をお持ちの方 ●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方 ※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです
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300~900万
大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本: 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本: 愛知、静岡、岐阜、三重 西日本: 大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿児島 ▲現在配属NG▲ 北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、滋賀、島根、鳥取、広島、佐賀、宮崎、沖縄 ■ブライザについて/業務内容■ 同社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務(持ち帰り)など、様々なソリューションを展開しております。 主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中。 それに伴う半導体設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。 <案件例> ◎CMOSセンサーの開発 研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証 LSI論理回路設計/検証業務 半導体素子のレイアウト設計 ◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析 半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善 ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。 【年収例】 年収例 450万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社5年 28歳 年収例 600万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社10年 33歳 年収例 800万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社15年 47歳 【その他】 ■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生 ■U・Iターン歓迎!その際、引越代は全額負担いたします。(社内規定あり) ■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。
半導体回路設計実務経験1年以上
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1100~1600万
◆業務内容 <業務概要> 「月面探査車」等の開発プロジェクトにおいて、 エレクトロニクス開発を統括する管理職として、 技術と組織の両面から事業成長を牽引いただく重要な役割です。 <具体的な業務> ・宇宙機器向け電気・電子開発マネジメント(人員、進捗、品質、コスト) ・要件定義から設計、評価、量産立上げまでの開発プロセス統括 ・顧客と要求仕様やQDCの調整および交渉 ・社内外関係者(他部門、顧客、パートナー)との技術的・業務的調整 ・開発標準や設計ルール、品質保証プロセスの整備・改善 ・協力会社の開発管理(技術、スケジュール、コスト等)
◆応募要件 【必須】 ・電気・電子回路設計の実務経験(目安:10年以上) ・開発プロジェクトのマネージメント経験 ・高信頼性、耐環境性能に関する知識と設計経験 ・評価・試験、トラブルシューティングの実務経験 ・設計仕様書、評価報告書などの技術ドキュメント作成経験 ・協力会社の開発管理経験(技術、スケジュール、コスト等) 【歓迎】 ・宇宙機器、航空機、車載、産業機器など高信頼性製品の開発経験 ・アナログ回路、デジタル回路、電源回路、FPGA設計のうちいずれか複数の設計経験 ・部品選定、信頼性設計、品質規格への対応経験 ・宇宙機器開発向けのQMSに関する知識、経験・部品選定、信頼性設計、品質規格への対応経験 ・関係部門や顧客と円滑に調整できるコミュニケーション力 ◆学歴: 大卒以上 理工系学部(工学/情報/電気電子/機械 等) ※歓迎 院卒(修士)以上 理工系学部(工学/情報/電気電子/機械 等) ◆外国語 ・英語:日常レベル/TOEIC 600相当 ※歓迎 ビジネスレベル/TOEIC 700相当
当社は国内最大手のプロセス制御機器メーカーです。 計測・制御・情報の分野で、お客様の生産性向上と ビジネス変革を支援するためのソリューションを提供し、 産業界のみならず、広く社会に貢献しています。
600~900万
ヤマハは、業務用・設備用・ホーム用・車載用など幅広い分野でスピーカー製品を展開し、世界中で高い評価とシェアを築いてきました。 スピーカー製品の音質や信頼性は、スピーカーユニットやキャビネット構造、音響設計といったシステム全体の設計技術によって大きく左右されます。近年は、多様化する利用シーンや顧客ニーズに対応するため、より高付加価値かつ市場投入スピードの速い製品開発が求められています。 こうした背景のもと、スピーカーシステム全体を俯瞰した音響設計・機構設計を担い、即戦力として製品開発を推進できるスピーカーシステム設計エンジニアを募集します。 【業務内容】 業務用スピーカー及びアンプ製品の電気設計・開発ならびにODM/JDMパートナーとのブリッジエンジニアリング業務 ・プロジェクトマネジメント(計画遂行に必要な意思決定、計画達成に向けたメンバーへのタスク割当、進捗管理など) ・製品の仕様策定(製品要求仕様書作成、ハードウエア構成の策定など) ・電気アーキテクチャ策定(SoC、DSP、電源、アンプなど主要デバイスの選定及び役割分担の定義) ・信頼性評価、生産立ち上げ(技術検証、量産立ち上げフォロー) 【役割】 市場・顧客が要求する製品をQCDの視点で、どう作るのか、どう管理するのかを主導し、計画達成を担う ODM/JDMパートナーと協働し、仕様調整・技術検証・進捗管理を進め製品開発を推進する パワーエレクトロニクス回路設計チームの次期リーダー候補として、中心的/主導的に業務を推進する
【必須のもの】 ・3D CADを用いた機構構造・部品の設計経験(3年以上) ・無響室での音響測定などの実務経験 ・ODM/JDMパートナーと協業した商品開発経験 ・電気音響に関する知識 ・各種材料(木、樹脂、金属、ゴム、スポンジなど)に対する基礎知識 ・基礎的な英語力 【下記経験・能力をお持ちの方は、特に歓迎いたします】 ・スピーカーユニット設計の知識 ・設計ツールに対する深い知識 Klippel、EASE、Smaart、MatLab、Leap Vituix CADなど ・国内/海外の業務用スピーカー市場または顧客に関する知識 ・熱設計の基礎知識 ・業務上の読み書き・日常会話が可能なレベルの英語力(目安:TOEIC550~780点)
楽器事業 ピアノ事業、電子楽器事業、管・弦・打楽器事業等 音響機器事業 個人向け音響機器事業、法人向け音響機器事業、電子部品事業等 その他の事業 自動車用内装部品事業、FA機器事業、ゴルフ用品事業、リゾート事業等