岐阜【プロセス開発エンジニア】~700万/福利厚生充実◎/経産省より認定のホワイト企業
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
半導体研究開発
半導体生産技術
工程改善/IE
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
460万円〜700万円
一定額まで支給
1日あたりのみなし労働時間:8時間45分 裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業)及び、職務手当あり。
有
123日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
最高: 20日 入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
※下限年収時の月給及び基本給260,000円~。 (残業20時間/裁量労働手当含む) 残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 ※裁量労働制の場合(目安600万円~) 1日あたりのみなし労働時間:8時間45分 職務手当あり
岐阜県大垣市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
社員食堂・食事補助
有 入寮基準等あり、社宅なし
【手当】 資格手当、家族手当 ※支給条件有 【定年年齢】 ・63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります 【福利厚生等】 ■その他制度 ・退職金制度はなし(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択可) ・社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし) ・通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、 公共交通機関の定期代の実費支給) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他 ■補足 ・社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等) ・その他、くるみん(プラチナくるみん)、健康経営優良法人認定なども 受けています。
岐阜県大垣市神田町2-1
本社 東京支店 各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦) 海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
最終更新日:
500~850万
■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・電子部品の製作経験や機械系の設計経験 ・デバイス開発のご経験(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど) ・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方(製品は問いません) ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト 500点) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 <語学補足> 英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト500点/文書やメールなどでのやり取りに抵抗がない方)歓迎
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500~700万
■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程は200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。 <業務詳細> ・生産設備の増設・改良計画と進捗管理 ・固有技術・設備の開発 ・次世代製品向け新生産方式・要素技術の導入 ・工程能力・信頼性向上と法規制対応 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> <業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 ・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験 ・機械設計や治具設計などの設計経験 ■歓迎条件 ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベル技術を持つ会社でメリハリのある就業をしたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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500~700万
■概要 半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ■募集背景 半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。生成AI向けの製品の製造拡大に向けて、2025年に新工場立ち上げも控え、人員補強のための増員を目的とした採用となります。 ■業務詳細 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 ■業務の特徴・魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。最先端の環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていくことができます。 ■キャリアステップ 製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。
<応募資格/応募条件> <業界未経験・第二新卒歓迎です> ■応募条件 製造業において工程設計か生産技術、またはプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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350~600万
【仕事内容】 薬液供給装置など、洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の電装・組立業務をお任せします。 【業務詳細】 ・設備の組立、配管、配線作業(実務) ・協力会社/パート社員の作業監督、指導 ・他部署との調整、進捗管理(外注活用時など) ・顧客先での据付、検査対応(出張あり:滋賀県のお客様が約6割) 【補足】(安心材料を明確化) ・建物への改変を伴う作業や電気工事は発生しません (装置の据付・検査が中心)
【必須】(いずれか) ・装置/設備の組立経験 ・配管または配線の経験 【歓迎】 ・現状に満足せず、改善提案や効率化に前向きな方 ・当事者意識を持ち、周囲を巻き込みながら自走できる方
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460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 【業務内容】 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発にとどまらず、顧客対応や技術探索・検証などの業務も担当していています。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします) 【配属部門】 電子事業本部 開発統括部 研究開発部(58名)研究開発1G(29名) 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージ構造開発と上市に向けた研究開発とプロセス構築を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
590~1010万
■業務内容: LED照明器具の生産性改善及び製造管理業務 ※ご経験によっては下記も担当していただくことがございます。 ・納期、生産の進捗確認と調整指示 ・各工程の指示と進捗確認 ・改善資料の作成と報告 ・人員調整 ・労働安全衛生全般 ・工程改善、DX化(異常対策、品質向上、安全性向上、社員教育) ■担当製品: LED照明器具全般 └同社のLED照明はMARUWA社の独自のセラミック基板と光学・回路設計技術が活用されています。約6万時間の長寿命と大幅な省エネ性能により、交換頻度を抑え、環境にも配慮されているLED照明です。
■必須 ・製造業のご経験3年以上 ・モノづくりが好きなこと
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事
525~700万
■業務内容: IE(インダストリアル エンジニアリング)を通して、設備生産能力(キャパシティ)の最大化管理を行っていただきます。 設備生産能力は生産タクト(製品1個を生産するのにかけられる目安の時間)×設備稼働時間で決まります。 現状の設備生産能力(キャパシティ)を把握したうえで、生産のボトルネックを把握し、改善に向けた起案し、他部署巻き込みながら生産能力の最大化を目指します。 顧客需要が増加局面であり、早期の組織強化を検討しています。 ■業務の魅力: ・事業戦略Gをはじめとする事業推進部は、変化の大きい半導体業界で、事業視点で利益額を最大化する為に組成されています。マーケットを見据えた影響力の大きな業務を経験いただけます。 ・事業戦略Gは組成から10年未満と比較的新しい部署で、開発、生産管理、営業など様々なバックグラウンドをお持ちの方が活躍しています。 ■配属部門: 電子事業本部/事業統括部/事業推進部/事業戦略G(19名)
IEなど、製造業にて生産性改善に関する業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
420~760万
セラミック基板製造における設備全般(シート成型機、プレス機、加熱炉、洗浄装置等)の生産技術・設備技術業務をお任せします。 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規ラインの立ち上げ ・設備保全、保守 ご経験、得意分野に応じて業務をご担当いただきます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板など ※生産技術や設備保全のご経験が必須です。
■必須 ・生産技術や設備保全のご経験 ■歓迎 ・設備、機械メーカーでの業務経験 ・リフト運転免許保持者 ・機械・電気・工業高校卒業の方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
590~1010万
新規設備の工程設計、設備仕様、発注から納入立上まで、一連の設備技術業務をご担当いただきます。 ・既存設備の生産性改善、保守メンテ改善、安全・環境対策 ・新規設備の導入(仕様決め~導入立ち上げ) ※新しい機構や工法、AI/DX等最新の技術を取り入れ新しいライン構築ができます。
■必須 ・電気、機械の専門知識を有している ■歓迎 ・設備技術、設備保全、製造技術の経験 ・設備、ユーティリティ、建屋等の仕様決め~導入経験 ・各種有資格者 ・協力会社、設備メーカー等とのコミュニケーション対応 ・英語力(日常会話レベル)
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
599~1284万
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) ■担当製品: 薄膜部品、厚膜基板など ※スマートフォン、車載、医療、情報通信インフラなど幅広い分野で、高機能化・小型化を実現するために不可欠な部品です。
■必須 ・加工(研磨・切断)における工程改善の実務経験 ・管理経験5年以上 ■歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売