岐阜【プロセス開発エンジニア】~700万/福利厚生充実◎/経産省より認定のホワイト企業
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
半導体研究開発
半導体生産技術
工程改善/IE
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
460万円〜700万円
一定額まで支給
1日あたりのみなし労働時間:8時間45分 裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業)及び、職務手当あり。
有
123日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
最高: 20日 入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
※下限年収時の月給及び基本給260,000円~。 (残業20時間/裁量労働手当含む) 残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 ※裁量労働制の場合(目安600万円~) 1日あたりのみなし労働時間:8時間45分 職務手当あり
岐阜県大垣市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
社員食堂・食事補助
有 入寮基準等あり、社宅なし
【手当】 資格手当、家族手当 ※支給条件有 【定年年齢】 ・63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります 【福利厚生等】 ■その他制度 ・退職金制度はなし(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択可) ・社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし) ・通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、 公共交通機関の定期代の実費支給) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他 ■補足 ・社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等) ・その他、くるみん(プラチナくるみん)、健康経営優良法人認定なども 受けています。
岐阜県大垣市神田町2-1
本社 東京支店 各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦) 海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
最終更新日:
400~700万
■業務内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をご担当いただきます。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など
■要件 ・スクリーン印刷のご経験または印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方 ■歓迎 ・製造現場での生産管理のご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
320~400万
【業務内容】 ◇半導体製造・半導体エンジニア(製造技術・設備保全・品質保証) 最先端の半導体製造ラインにおける製造技術、設備保全、品質保証業務を担当していただきます。 生産プロセスの改善や設備の安定稼働、品質管理を通じて、製品の高品質化に貢献します。 手に職をつけることで、市場価値の高いエンジニアとしてキャリアを築くことが可能です。
必須要件 ・モノづくりに興味のある方 ・エンジニアとしてスキルアップしていきたい方 ・配属先エリアへ通勤・転居が可能な方 ・夜勤・交代勤務対応が可能な方
2025年に「株式会社アウトソーシングテクノロジー」から社名を変更しました。IT、機械、電気・電子、ソフトウェア、医薬・バイオなど、広範な産業分野に対して、高度な技術者派遣や受託開発、DXコンサルティングを提供しています。
590~1100万
半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発に携っていただきます。 ・営業と連携した顧客の技術的ニーズの発掘 ・他社差別化製品の製造手法の企画立案(掴んだ技術的ニーズの実現) ・その他、半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発 ※担当によりますが、業務割合は開発7割、営業同行3割程度を想定しています。同行はオンラインでの打ち合わせが多いですが、国内外含む出張も発生します。 ※開発は、工場規模での開発~スケールアップまで担当いただく予定です。
■必須 ・大学レベルの数学・物理・化学の知識がある方 ・ある分野において、特出した技術的専門性を持っている事 ■歓迎 ・石英ガラスの製造(火加工・機械加工・化学処理)に関する知識・経験がある方 ・(石英が関連しそうな)半導体製造工程に関する知識・経験がある方 ・英語スキル ・中国語スキル
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
500~1300万
■業務内容 工場の施設や設備の管理・保全業務として下記の業務をご担当いただきます。 ・自動機設計、外観検査装置設計業務 現在、全ての設備の自動化を目指しており、構想計画から、各設備の設置までご経験に合わせて幅広くご担当いただきます。
■要件 自動化設備、もしくは外観検査装置設計の経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
650~1100万
■業務内容のイメージ: ○セラミック電子部品向け薄膜開発業務 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。
■応募必須要件: ・薄膜形成プロセスのご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
400~720万
■業務内容: セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における パターン印刷工程と、パターン焼成工程の製造工程管理業務をお任せします。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など ■仕事のやりがい・魅力: 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて 厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。 受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、 新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
下記いずれか ・スクリーン印刷のご経験 ・印刷機・スクリーンマスク・ペースト等の印刷に関連する技術や業務経験のある方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
460~850万
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【業務内容】 コアはパッケージ基板の土台となる部分です。パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、コアも新たな構造が求められ、部材も複数のコア材を組み合わせたマルチコア技術が求められています。 本ポストでは、コア基材の新規選定、および、マルチコア構造基板のプロセス選定と量産技術の構築を行っていただきます。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部(247名) 要素技術1G(49名) 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識をお持ちの方 ・材量物性の基礎知識をお持ちの方
ICパッケージ基板 SiC-DPF 触媒担体保持・シール材 グラファイト製品 高温断熱ウール EVバッテリー用安全部材
400~850万
大手メーカーの半導体部品製造を支援する当社のエンジニアを募集しています。 【業務内容】 当社のエンジニアには下記の職種がありますので、希望や経験を検討して配属をいたします。 『一般設備技術者』 装置の立上げ、不具合対応、改善業務 『開発技術者』 PLCプログラムやタッチパネル画面の変更・開発 『機械設計技術者』 AutoCAD-LTを使用しての図面作成、治工具作成。構造計算 『検査/計測設備技術者』 検査/計測設備に関わる要求設備仕様調査~立上げ~問題解析、改善まで一貫した業務 『システム関連技術者』 システムの仕様検討、立上げ、改善が中心 (Excelのマクロ関数、ExcelのVBA、SQLサーバー、Python(VBA)のいずれかを使える方)
【必須】メーカーでのエンジニア経験(開発/設計/生産技術) 普通自動車第一種運転免許 【歓迎】半導体製造/IC基盤/セラミック部品製造の知見 AutoCADでの設計経験 PLCプログラム/ラダー図の設計経験
【事業内容】 半導体部品の製造 製造設備のメンテナンス エンジニアの人財開発 現場改善コンサルティング
590~1010万
■職務内容: 窒化アルミ焼成工程の電気管理及び、改善をお任せします。 具体的には、 ・定期的な電気部品の交換 ・電気回路改善 ・ラダー回路変更 ・保全業務 など
・ラダー×電気回路図の作成/変更のご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
690~1300万
■業務内容 シミュレーションを導入し、研究開発の効率を高める。 ・セラミックの信頼性評価(構造解析、熱解析、電磁場解析) ・焼成炉や設備の設計(流体解析) ■仕事のやりがい 最先端の研究開発を支援できます。 若手社員が多く活気のある職場です。
■必須 シミュレーションのご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売