岐阜【プロセス開発エンジニア】~700万/福利厚生充実◎/経産省より認定のホワイト企業
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
460~700万
イビデン株式会社
岐阜県大垣市
半導体研究開発
半導体生産技術
工程改善/IE
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
460万円〜700万円
一定額まで支給
1日あたりのみなし労働時間:8時間45分 裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業)及び、職務手当あり。
有
123日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
最高: 20日 入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
※下限年収時の月給及び基本給260,000円~。 (残業20時間/裁量労働手当含む) 残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 ※裁量労働制の場合(目安600万円~) 1日あたりのみなし労働時間:8時間45分 職務手当あり
岐阜県大垣市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
社員食堂・食事補助
有 入寮基準等あり、社宅なし
【手当】 資格手当、家族手当 ※支給条件有 【定年年齢】 ・63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります 【福利厚生等】 ■その他制度 ・退職金制度はなし(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択可) ・社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし) ・通勤手当(距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、 公共交通機関の定期代の実費支給) ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他 ■補足 ・社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等) ・その他、くるみん(プラチナくるみん)、健康経営優良法人認定なども 受けています。
岐阜県大垣市神田町2-1
本社 東京支店 各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦) 海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
最終更新日:
346~450万
研修が手厚く社宅などもあるため未経験でも安心して始められます! 半導体などの生産工場の生産ライン立ち上げ支援や改善をお任せいたします。需要が高まる半導体に関わる未経験スタートのエンジニア職! ■生産ライン導入の日程管理、安全管理、メーカーとの調整 ■試作ラインが上手く機能するかの分析と不具合対策など ~未経験案件に強いからこそ、研修も充実しており、エンジニアとしての1歩目が踏み出せる環境があります!入社後は、半導体の仕組みや安全、改善、コミュニケーション、PC操作、工具や電気実習、装置分解組立などを学ぶ1ヶ月の研修がありますので、未経験でも安心です★~
~~★☆★未経験の方、エンジニアを目指したい方も歓迎!★☆★~~ ※車通勤が必要な配属先の場合、マイカーがない方はリース車の福利厚生を使用できます! 【魅力】 ■東証プライム上場コプロ・ホールディングスグループの安定基盤があり、事業拡大中!昨年に比べて受注量500%増 ■社宅制度もあり、家具・家電付きの賃貸物件を会社で契約し、家賃の半額を会社が負担いたします。 ■レベルアップ研修として、「これまでと違うスキルを習得したい」「こんな技術を磨きたい」といった、一人ひとりの目指すキャリアに合わせた研修もご用意!
技術者派遣(派23-301816)/有料職業紹介事業(23-ユ-300624)/工業用製品の開発設計/コンピュータシステムの企画、設計、開発、販売及び保守/マニュアル作成
346~450万
研修が手厚く、社宅など福利厚生も充実なためキャリアチェンジされる方が多いです!PC・車など‥“半導体”無くして製品は動きません!半導体などの生産工場の生産ライン立ち上げ支援や改善をお任せいたします。 ■生産ライン導入の日程管理、安全管理、メーカーとの調整 ■試作ラインが上手く機能するかの分析と不具合対策など ~未経験案件に強い当社だからこそ、研修も充実しており、エンジニアのキャリアを踏み出せる環境があります!入社後は、半導体の仕組みや安全、改善、コミュニケーション、PC操作、工具や電気実習、装置分解組立などを学ぶ1ヶ月の研修がありますので、生産技術の経験がなくても安心です★~
【必須】製造業または施工管理での就業経験をお持ちの方(年数・職種不問です!)※車通勤が必要な配属先の場合、マイカーがない方はリース車の福利厚生を使用できます! 【魅力】 ■東証プライム上場コプロ・ホールディングスグループの安定基盤があり、事業拡大中!昨年に比べて受注量500%増 ■社宅制度もあり、家具・家電付きの賃貸物件を会社で契約し、家賃の半額を会社が負担いたします。 ■レベルアップ研修として、「これまでと違うスキルを習得したい」「こんな技術を磨きたい」といった、一人ひとりの目指すキャリアに合わせた研修もご用意!
技術者派遣(派23-301816)/有料職業紹介事業(23-ユ-300624)/工業用製品の開発設計/コンピュータシステムの企画、設計、開発、販売及び保守/マニュアル作成
400~700万
■業務内容 生産技術全般をご担当いただきます。 ・設備保全 ・設備改造、治工具設計 ・設備導入 ・生産設備自動化
■必須 生産技術のご経験がある方 ※業界は不問です ■歓迎 ・設備自動化のご経験 ・保全のプロ ・電気のプロ(AI・DX化なども含む) ・配管設計のご経験 ・設備仕様決め
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
470~810万
セラミック基板製品の製造設備の生産技術・設備保全業務 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規ラインの立ち上げ ・設備保全、保守 ご経験、得意分野に応じて業務をご担当いただきます。
・生産技術や設備保全のご経験(5年以上)
電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開
580~1360万
新材料の薄膜をつくるための成膜技術や、結晶成長に関する研究・開発をご担当いただきます! 材料の性能を引き出すためのプロセス条件を検討し、評価・改善まで進めていく仕事です。 半導体や電子部品に関わる、材料づくりの上流工程に近い開発ポジションとなっております! ≪具体的な業務例≫ ・PVD、CVD、ALDなどの装置を使った薄膜形成の開発 ・酸化物、窒化物、炭化物などの成膜条件の検討 ・ウェーハ上での結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発 ・成膜した材料の特性評価、品質確認、改善検討 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などのプロセス開発 ・半導体前工程に関わる製造プロセスの検討 ・新規テーマ立ち上げに向けた実験、試作、データ分析 ・新材料・新技術の開発検討 ■この仕事の面白さ・魅力 PVD・CVD・ALDなどの成膜技術を使い、新材料の可能性を引き出していく開発ポジションです。自由度の高い環境と充実した設備のもと、実験・評価・改善を重ねながら、自分のアイデアを形にできます。 半導体や電子部品など成長領域に関わるため、「技術で未来の製品を支えたい」という方にぴったりのお仕事です◎
以下業務のどれかに開発技術者として従事したことがある方 ・ウェーハへの成膜、結晶成長 ・半導体の製造プロセス、特に前工程プロセス ・PVD、CVD、ALDなどの成膜装置の開発、製造
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
580~1260万
セラミック部品の外観検査導入業務をお任せしたいと考えております。 ・外観検査プログラムの作成 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では外観検査機の導入を推進しており、検査工程に特化した部門にて画像検査のご経験を活かした業務をご担当いただけます。ご経験を活かし、当社の生産性・品質向上に大きく貢献いただくことができる業務です。
外観検査のプログラムを作成したご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~850万
■業務内容: ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案、提案、進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術、設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案、発注、導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注、導入及び法規制上の届出資料作成、提出 ※工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■応募要件: ・機械分野の実務経験をお持ちの方 (設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術をご担当いただきます。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です! ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 ~配属先情報~ 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ
■必須要件 生産設備や大型装置に関する機械分野の実務経験をお持ちの方(設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど) ■歓迎要件 生産設備の開発や導入経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
■部門のミッション 今回対象の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■要件 機械または電気分野の実務経験をお持ちの方 ※設計・開発/導入・立ち上げ/保守・メンテナンスなど ※生産設備や大型装置に関するご経験の方歓迎
(1)電子関連製品/プリント配線板、プラスチックICパッケージ他 (2)セラミック関連製品/DPF、ファインセラミックス、セラミックファイバー他 決算期2024/03 売上高370,500百万円 経常利益51,100百万円
330~810万
ウェハの新規事業立ち上げのため、現場作業(現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理)をお任せします! ≪詳細な仕事内容≫ ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 ■この仕事の面白さ・魅力 新規事業の立ち上げメンバーとして、1から業務に関わっていただけます!
・製造経験者の方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売