デンソー 半導体解析
800~1500万
株式会社デンソー
東京都港区
800~1500万
株式会社デンソー
東京都港区
CAE解析
半導体デバイス設計
半導体研究開発
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記、業務内容に従事していただく予定です。 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
<MUST要件> 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ‐ 有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること もしくは - 製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。 - Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方 <WANT要件> - ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 - 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。 - Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。 - 英語力:TOEIC600点以上
大学院(修士)、大学院(博士)、4年制大学、大学院(法科)、6年制大学、大学院(MBA/MOT)
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
800万円〜1,500万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
09:00〜18:00
有 コアタイム (10:30〜14:45)
有
有
121日 内訳:完全週休2日制、日曜 土曜、夏季9日、年末年始10日
最高: 20日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
当面無
東京都港区
有
有
■選択型福利厚生制度※デンソーカフェテリアプラン ■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険等 ■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設等 ■家族手当補足:子1人につき20,000円
2名
2回〜
愛知県刈谷市
◆自動運転・セーフティシステム領域◆空調・車両熱マネジメント領域◆ガソリン・ディーゼル自動車領域◆電動自動車領域の電子部品領域◆電動化、自動運転のための半導体◆エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルなど
プライム市場
最終更新日:
300~550万
《下記の中から経験分野から配属》 ①機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 <設計・実験・評価・解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 <生産管理・品質管理・工程維持改善> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、生産ライン、プラント、工場などにおける プロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 <組込系開発> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 <システム・アプリ開発> 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発、(C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語)を担当して頂きます。 OS:Windows、Linux、iOS、Andoroidなど
【必要な資格/経験】 <設計> ■各種設計領域経験者(自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など) (CATIX、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD) ※オペレーションから要素設計(基本設計、金型設計、治具設計)経験者(経験値は問わず) <CAE解析> ■各種解析業務経験者(自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など) (Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者) ※操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 <その他要件> ■年齢:不問※ご経験、スキルによりご相談可能です。 ■資格:不問 ■学歴:不問
■業種:業務請負事業/人材派遣事業/人材紹介事業 ■事業内容:技術者派遣、製造アウトソーシング、人材紹介、事務派遣等を含めた「総合人材サービス」事業を展開 <企業特徴> ■創業以来、「ものづくり」のアウトソーシングを通じて、製造業界を中心に、自動車・産業機械・家電・航空宇宙・半導体・通信・IT(クラウド・アプリ・ネットワーク)・医薬・化学・バイオ、介護福祉、建築など多くのお客様から確かな信頼を築いている総合人材サービス企業です。
348~450万
★CAE業界のリーディングカンパニー/大手企業との取引多数★様々な業界の製品開発を技術面からサポートする、「物理シミュレーション」業務。コスト削減・環境への負荷軽減などに繋がる社会貢献性の高いお仕事! ■自動車が衝突した際の衝撃を分析し、耐久性や安全性を確認 ■河川が氾濫した際の水の流れを解析し、ハザードマップを作成 ■人気テーマパークの新アトラクションの耐久性や速度を解析し、安全と刺激を感じることができる速度を割り出す ■地震動を考慮した床応答解析により、建物全体の健全性を確認 ■宇宙ステーション内の機器を熱流体解析により性能検討 など
【いずれか必須】■理系大卒の方(日東駒専・産近甲龍・関関同立・MARCH以上、または地方国公立以上)■理系高専卒の方 【歓迎】■未経験・第二新卒歓迎■手に職をつけてスキルUPしたい方 【入社後の流れ】約3カ月、事業所にてテキストを使った基礎研修、学習ソフトの研修などを行います。期間中、計算力学技術者の初級認定資格を取得するためのサポートもあり、安心して実務デビューできます! 【キャリアアップのチャンスも◎】評価面談を年2回行い、貢献度・成果・努力度などの頑張りを平等に評価します。3~5年後にはリーダーやマネージャー、研究開発などの道で活躍の幅を広げることができます。
■CAE受託解析 ■システム開発 ■CAEエンジニアのお客様先業務
440万~
【プログラム開発】 ・熱流体解析機能の開発およびプログラミング、検証作業 ・解析自動化ツールの作成 ・POSTFLOWの開発 【CAE解析】 ・熱流体解析の受託解析作業 ・数値モデルのパラメータスタディ ・解析用モデルの作成 業務変更範囲:当社業務全般
【必須】■熱流体解析やその他CAEの経験がある方 ◎大手企業の解析を担う為、スキルや経験値をさらに高める事が可能です。 《入社後について》 ・入社後は、自身の能力/経験を考慮し、案件をお任せしていきます。 ・少数精鋭の組織のため、幹部候補として業務を担う等、キャリアアップを図る事、また市場規模拡大する一方、該当エンジニアは不足しているため、市場での希少価値を高める事が可能です。 ※成果に応じて、インセンティブもあります。
■解析業務の受託サービス ■解析ソフトの導入・指導・コンサルティング ■解析技術のサポート
年収非公開
生産技術、生産管理、品質管理、プロセスエンジニア、設計、輸出管理、知財、法務、総務、ビジネスデベロップメント、FAE、広報渉外、マーケティング、経営企画、インテグレーション、FABプランニング、IT部門、DXエンジニアなどポジションは多数
ご経験や志向性に合わせてご相談させていただいております。
-
1500~3000万
次世代半導体向け測定ソリューションを行う当社にて、日本本社の技術戦略策定および研究開発チームのマネジメントをお任せします。 CTOとして、会社全体の戦略に基づいた技術開発方針の立案から実行までを主導いただきます。具体的には、R&Dチームの立ち上げと組織管理、営業部門と連携した技術サポート、さらに国内パートナー企業との技術提携やリソース統合の推進を担います。0から1を創り出すスタートアップ環境において、経営目線で意思決定を行い、市場ニーズに合致した革新的な製品開発の指揮を執る非常に重要な役割です。
【必須】■高速回路設計、SI/PIに関する深い専門知識 ■実務経験10年以上かつマネジメント経験5年以上 【歓迎】■電子/通信/コンピューター関連の学士以上 《事業の魅力》最先端半導体分野の計測技術で世界をリードし、AI社会の進化に直結する革新的な製品を世に送り出すやりがいがあります。 《ポジションの魅力》CTOとして技術戦略の全権を担い、経営層の一員として事業成長をダイレクトに牽引できます。 《企業の強み》高速信号処理と高精度アナログ信号処理の独自技術を保持。日系企業として迅速な意思決定を行い、顧客の課題を解決する提案力が武器です。
-
650~1000万
◆イメージセンサーの設計/世界クラスのCMOSイメージセンサー製品を開発/国際的に成長中の企業 ◆~デジタル/アナログ/画素設計それぞれのポジションでの募集です。~ ■業務概要: 当社の設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わって頂きます。 ■業務詳細: 〔デジタル/アナログ/画素設計〕 それぞれのチームへご配属の上<設計開発><技術開発>等をご担当して頂きます。 また上記業務だけでなくお客様からのご要望を受け、<仕様検討>もご担当頂きます。 ■業務の特徴: 設計職として、最先端イメージセンサーの開発における作業工程に広く、深く携わることができます。 それに伴い大手企業との協同研究も実現可能です。 また、当社は台湾にオフィスがあり、台湾など海外の外部業者とのメールのやりとりや、電話会議など が発生するため、英語力のある方は歓迎します。 ■組織構成: 配属先では、開発業務を楽しんでおり、研究機関を彷彿とさせるような雰囲気があります! 初期設計から最終的な立ち上げまで、あらゆる面でお客様とパートナーに大きな価値をもたらす ことができます! ■就業環境: 当社には、CMOSイメージセンサーの第一人者を筆頭に大手イメージセンサーの知見者が多数就業 しています。 組織や役割による区切りがない為、多様な技術力を得られる機会に恵まれた環境にございます。 また、論文提出、学会参加を積極的に奨励しております。 ■当社の特徴: 業界・技術に特化したエンジニアが集まった急成長中の企業です。他社には真似できない技術開発に 加え、お客様や市場の潜在需要を具体化し、付加価値の創出に挑んでいます。 将来的には、イメージセンサー領域において国内外を問わずハイエンドセンサー(IoT、 マシンビジョン等)分野を中心に事業を展開していく予定です。 ■ISO取得企業: 当社は品質管理システムの最新かつ最先端の国際規格であるISO9001:2015取得しています。 これにより、すべてのビジネスプロセスと製品における品質へのコミットメントが国際基準で 認められています。 変更の範囲:会社の定める業務
学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・イメージセンサーについて開発、設計業務に携わったご経験をお持ちの方 ■歓迎要件: ・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
■事業内容: イメージセンサー技術開発と製品開発 ■事業の特徴: 高速・低ノイズの画像センサーを中心とした半導体素子の設計・製造、卸売を行っています。R&Dセンターとして要素技術と新規製品開発を担っておりカタログ品だけにとどまらずカスタム製品の設計から高品質製品の量産までを一貫して行っています。また、高性能かつ特徴的な製品をセキュリティ市場などをメイン層として市場に提供しています。将来のビジネス拡大に向け高品位センサーの開発や新しい機能性画素の研究開発にも取り組んでいます。
550~800万
■ミラーレス一眼カメラ、コンパクトカメラ、新コンセプトカメラなどの各種デジタルカメラや、カメラ周辺機器の筐体設計、機構設計、レンズ鏡筒設計、基板設計を行います ・3D-CADによる筐体、機構、シャシー等のメカ設計および基板CADによる基板設計 ・3D-CADや各種ツールによるシミュレーション評価 ・性能検討及び評価、工具の編集開発 製品ごとのプロジェクト制で、メカ設計/基板設計もチームで役割分担しながら進めます。 デザイン部門や電気部門、ソフト開発部門、評価部門、生産工場などと協力しながら新製品を開発していきます。 ■将来要素技術の探索・設計・試作検討を行います 既存のカメラにとらわれない、商品コンセプト提案から製品化検討の業務に携わることもあります ■特許出願・調査を行います 製品開発や要素技術開発に関連した新技術に対する特許調査/提案業務 メカ設計者/基板設計者としてのスキルを向上させながら製品仕様の纏め、開発プロセスの推進などプロジェクトリーダーへのキャリアを積んでいきます。 自分の設計したものがカメラとなり、商品としてユーザの手に渡り、撮影された映像が人々に伝わっていく映像文化の発展の最上流のやりがいのある仕事です。 ◎募集背景 EOSで知られる一眼レフカメラで培った技術を武器に、ミラーレスカメラ・EOS Rシリーズの性能向上やラインナップの拡大を続けています。また、コンパクトサイズにキヤノンのカメラ技術を凝縮したデジタルカメラ開発や、これまで培ってきたカメラの要素技術をもとに新たな要素技術開発を行いつつ、新規ジャンルへも積極的にチャレンジし続けています。 デジタルカメラのメカ設計者/基板設計者は、カメラを製品化するために必要不可欠なメンバーです。さらなる小型軽量化・新機構搭載・高機能化等々の性能進化にメカ設計者/基板設計者の高い技術力は欠かせません。これらの高い性能進化へのハードルを乗り越え、技術力の強化・向上を実現するため、新たに一緒に働くメンバーの応募をお待ちしております。 ◎転職先輩の声 「この会社に入ってから、新しい製品開発に挑戦できています。以前の環境では難しかったことが、ここでは実現可能です。シェアが高い製品開発に携わっているので、モチベーション高く仕事をすることができます。 また、休みたいときに休める環境が整っており、在宅勤務など働き方にも幅があります。残業もありますが、比較的計画的なので、プライベートの時間も大切にできます。このような魅力的な環境で、あなたも一緒に働いてみませんか。 【職種の変更の範囲】当社業務全般
【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■外装設計/筐体設計/機構設計/レンズ鏡筒設計/基板設計 いずれかの製品設計のご経験をお持ちの方 ※応募時にはキヤノン社への志望理由を頂けますようお願い致します。 【歓迎】 ・製品設計実務経験 ・部品製造実務経験 ・基板設計実務経験 ・カメラや光学機器に関する開発経験 ・カメラ好きな方 【関連技術キーワード】 機構設計、放熱設計、防振設計、静音設計、小型軽量化設計、外装設計、加飾技術、流体力学、CAE解析技術、金型知識 基板設計、高密度実装、フレキシブルプリント基板設計、EMC対応技術、ハーネス設計、光学設計、鏡筒設計、
【カメラ、プリンタ、複写機をはじめとする事務機器、デジタルマルチメディア機器などを製造する日本を代表する精密機器メーカー/特許総価値ランキングベスト40でNo.1に選出(※日経ビジネス参照)】 ■プリンティング事業(オフィスネットワーク複
250~500万
【専任のコーディネーターが就業をサポート】お持ちのスキルや目標、理想のキャリアや働き方に合わせて、エンジニア業務をお任せします! 【IT系エンジニア(システムエンジニア)】 スマホアプリなどの開発やオープン系、汎用系システム開発支援を行っていただきます。 【IT系エンジニア(インフラ系)】 データベース・ネットワーク・サーバーの構築・運用・管理や、クラウド移行プロジェクトの プロジェクト管理を行っていただきます。 【機械系・電気系エンジニア】 機械設計や回路設計、制御設計、各種解析・評価などの業務にあたります。 (例)家電・コンピューター・通信機器 など 【化学系エンジニア】 工業化学素材などの研究開発を行います。 環境技術やEV、液晶パネルといったものに関わる素材研究や有機合成などをおまかせ。 ―★アサイン先について1人のエンジニアに対してコーディネーターと営業担当が付き、 あなたの想いを丁寧にヒアリング。 お持ちのスキルや目標、叶えたいキャリアに合わせてアサイン先を一緒に選定・決定します。 正社員だから安心&着実にキャリアアップを目指せる! アサイン先との契約期間が終了しても正社員としての雇用が継続されます。 なるべく切れ目の無いようマッチングを進めますが、万が一空白期間ができたとしても オンライン講座を活用して自己研鑽の時間に充てることができます。 頑張りや実力が認められて大手企業との直接雇用に結びついたケースも多数!
【未経験・独学OK】理科・数学が得意、IT系趣味あり、ものづくりに興味ある方もぜひ!高校・専門・大学科目履修、授業での基礎知識や趣味経験も歓迎!
-
400~700万
■当社の機構解析ソフト「RecurDyn(リカーダイン)」の技術サポートを担当いただきます。入社後は製品操作のサポートから担当頂き、3年程経験を積んだ後は顧客へのコンサル業務もお任せします。 自動車やOA機器、建設機器等幅広い分野の製品開発時に使用される為、コンサルタントとして、常に新しい技術や製品に触れることができます。 当社ソフトは最新鋭の計算能力・解析機能を誇り、トヨタ・ホンダを始めとする大手自動車会社やOA機器メーカーに導入されています。 【教育】入社後は、先輩とのOJTを中心に教育。社員間の意見交換も活発な職場です。 「変更範囲;当社業務全般」
【必須】理工学部卒の方 【歓迎】■製品開発(メカ)またはCAE解析経験者■CAE解析ツールのテクニカルサポート経験者■英語学習意欲のある方※製品開発元と英語によるやり取りが発生します。 【働きやすさ】残業時間は月10時間程度。有給消化率も当年度付与分8割以上を取得。離職率も低く、腰を据えて長く安心して働けます。 【機構解析ソフト「RecurDyn(リカーダイン)」について】 国内でのシェアは5割を占めています。当社は機構解析分野専業であり、 ソフトの開発に資金を十分に投資できる環境の為、最新技術をいち早く取り入れられています。
【事業内容】最先端の科学技術計算ソフト(CAEソフト)「RecurDyn」の販売、保守、教育、技術支援を行っております。 【商品】機構解析ソフトウエア「RecurDyn」
450~800万
半導体の物理設計・検証エンジニア 製造、流通、金融などの産業向けシステムからデバイス開発まで幅広く展開。デバイスソリューション事業では、先端プロセス(数nmクラス)を用いた車載、5G通信、AIチップなどの高難易度なLSI開発に強みを持ちます。 国内外の主要メーカーに対し「技術提供」を行うデバイスソリューション部門にて、設計工程の後半にあたるバックエンド(配置配線)業務に従事いただきます。独立系としてのナレッジを活かし、ハードからソフトまで一貫したソリューション提供に関わることが可能です。 具体的には、回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに伴うタイミング制約や消費電力の最適化、ノイズ対策など、物理的な制約をクリアしながら製品のパフォーマンスを最大化させる高度な技術力が求められます。グローバルトップ企業とのプロジェクトが多く、業界最先端のEDAツールを用いた設計環境にて、世界水準のモノづくりを支える役割を担います。 業務概要 ・LSIデジタル回路の論理合成、タイミング設計・検証 ・DFT(テスト容易化設計)の実装および検証 ・レイアウト設計(配置配線)、Power検証、物理検証 ・国内外メーカーへの技術提供およびプロジェクト管理 【 求人のお薦めポイント 】 1.数nmプロセスの極限環境でタイミング等を最適化し切る、設計思想が試される業務です。 2.世界標準の次世代開発。5GやAI、車載など、グローバルトップクラスの案件に上場企業の安定基盤で挑戦できます。 3.柔軟なキャリア。独立系ゆえの自由度があり、スペシャリストとして揺るぎない市場価値を築けます。 キーワード LSI開発、バックエンド、物理設計、論理合成、タイミング検証、DFT、EDAツール、配置配線、プライム市場上場
[必須条件] ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの方 [あれば良い条件] ・EDAツールの使用経験をお持ちの方 ・英語(英会話)が得意な方 ・チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験
-