【セイコーエプソン株式会社】インクジェットヘッド向けプリントチップの撥水膜開発

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  【セイコーエプソン株式会社】★インクジェットヘッドのアクチュエーターアセンブリ要素開発

  600~1000万

  • 製品
  • 知財/特許
  • 医療/ヘルスケア
  • 塗工/塗布/塗膜
  • 部品/原料品質監査
  • 部品
  • 配線
  • 研究開発
  • 有機EL
  • 開発
  • 特許出願
  • インク
  • 半導体
  • エッチング

  セイコーエプソン株式会社長野県塩尻市

  【セイコーエプソン株式会社】★インクジェットヘッドのアクチュエーターアセンブリ要素開発気になる

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  仕事内容

  薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)に関する研究開発を担っております。 ■製品仕様検討～設計～実装～評価の一連の設計業務 ■シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ■2D-CADを用いた図面作成 ■各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ■特許出願、他社特許のクリアランス業務 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■インクジェットヘッドは「液体を狙った位置に正確に飛ばす」という本質を活かし、電子基板の配線、有機ELパネル、医療・バイオ分野、車載部材の塗布など、ものづくりの「製造プロセスそのもの」を変革する技術（＝ソリューション）へと進化し、中長期計画でも最重要事業に位置付けられています。 ■ものづくりの川上を担う高い技術優位性があります。単なる部品売りではなく、インク、駆動波形、機構設計まで含めた「ソリューション」として顧客の課題を解決する深いやりがいがあります。

  求める能力・経験

  【必須要件】下記いずれかの業務経験をお持ちの方。 ■MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験 ■IC/車載パネル等の回路設計経験 ■半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験 ■デバイスに関する開発経験 【歓迎要件】 ■薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など ■製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方 ■2D CADの使用経験

  事業内容

  プリンター事業（大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機）

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  【セイコーエプソン株式会社】★インクジェットヘッドデバイスの生産技術

  600~1000万

  • 部品/原料品質監査
  • 部品
  • 製品
  • 医療/ヘルスケア
  • 塗工/塗布/塗膜
  • 購買/調達
  • 配線
  • 生産設備
  • 有機EL
  • 開発
  • インク
  • 要件定義
  • 技術開発
  • 半導体
  • 工程管理
  • コスト削減
  • エッチング
  • 工程設計
  • 分析

  セイコーエプソン株式会社長野県富士見町, 長野県塩尻市

  【セイコーエプソン株式会社】★インクジェットヘッドデバイスの生産技術気になる

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  仕事内容

  当部門では外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品向けインクジェットヘッドデバイスの量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 ■新規要素技術の開発（プロセス技術、材料開発） エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発～量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。 また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。 ■デバイスの量産化推進 外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■インクジェットヘッドは「液体を狙った位置に正確に飛ばす」という本質を活かし、電子基板の配線、有機ELパネル、医療・バイオ分野、車載部材の塗布など、ものづくりの「製造プロセスそのもの」を変革する技術（＝ソリューション）へと進化し、中長期計画でも最重要事業に位置付けられています。 ■ものづくりの川上を担う高い技術優位性があります。単なる部品売りではなく、インク、駆動波形、機構設計まで含めた「ソリューション」として顧客の課題を解決する深いやりがいがあります。

  求める能力・経験

  【必須要件】以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方。 ■電子パーツ/デバイス製品などの量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性向上・コスト削減等の実務経験 ■薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ■材料開発、材料評価技術・各種分析技術 【歓迎要件】 ■MEMS/半導体製造プロセスの開発・量産経験

  事業内容

  プリンター事業（大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機）

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  【セイコーエプソン株式会社】★タイミングデバイスの新製品要素開発

  600~1000万

  • 製品
  • ロボット/ロボティクス
  • 塗工/塗布/塗膜
  • ジュエリー/時計/高級品
  • 露光
  • 時計
  • 半導体
  • パートナー
  • エッチング
  • 開発
  • ロボット
  • 分析
  • SEM
  • 分析機器

  セイコーエプソン株式会社長野県富士見町

  【セイコーエプソン株式会社】★タイミングデバイスの新製品要素開発気になる

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  仕事内容

  新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組んできただきます。 ■具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。 ■加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■プリンター、スキャナー、プロジェクターをはじめ、半導体や水晶デバイス、ロボットシステム、時計などを提供し、インクジェットプリンタ（IJP）で世界シェアトップクラス、ビジネスプロジェクターでは17年連続世界シェアトップ、産業用スカラロボット（水平多関節ロボット）では9年連続世界シェアトップなど、幅広い分野で実績を築いています。

  求める能力・経験

  【必須要件】 ■フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方 ■Si加工のプロセスフローを理解できる方 ■関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方 【歓迎要件】 ■ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方 ■SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方 ■新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方

  事業内容

  プリンター事業（大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機）

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  【松本】自社半導体装置の制御ソフト設計/C言語/年休120日

  376~531万

  

  株式会社ＳＹＮＡＸ長野県松本市

  【松本】自社半導体装置の制御ソフト設計/C言語/年休120日気になる

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  仕事内容

  半導体搬送装置事業を行う当社にて、制御系ソフト設計をお任せいたします。 自社ブランド製品であるICハンドラや省力化機械の制御ソフトウェアの開発・設計が主業務です。 【業務内容】C言語によるICハンドラの制御設計、メカ・エレキ担当とのすり合わせ、新機能開発。 【期待役割】単なるプログラマーではなく、装置の挙動を司るエンジニアとして活躍してください。キャリアに関わらず技術力を尊重します。あなたの経験を活かし、チームをリードする存在となることを期待しています。

  求める能力・経験

  【必須】■ソフトウェア設計の実務経験(5年以上) 【仕事観】実機が動くモノづくりに手触り感を持っておきたい方 【志向性】技術追求と生活の充実を両立させたい方。 【求める人物像・スキル】 ■C言語でのプログラミングスキルをお持ちの方を求めています。 ■仕様検討から実機への組み込みまで、一気通貫で携わりたい方に最適な環境です。 ■エンジニアとして自社製品に愛着を持ち、技術的な課題解決に粘り強く取り組める方を歓迎します。 ■転勤がなく、長野県松本市の拠点でじっくりとキャリアを築くことが可能です。

  事業内容

  半導体製造装置（特にＩＣハンドラー）の開発および製造・販売

• 企業ダイレクト

  【松本】自社装置の機械設計/年休125日/転勤無/SolidWorks

  376~531万

  

  株式会社ＳＹＮＡＸ長野県松本市

  【松本】自社装置の機械設計/年休125日/転勤無/SolidWorks気になる

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  仕事内容

  半導体搬送装置等の製造販売を行う当社にて、機械設計をお任せいたします。 SolidWorks(2D/3D)を用いた、半導体搬送装置や各業界向けの省力化自動機の筐体・機構設計が主業務です。 【業務内容】SolidWorksを用いた装置の筐体・機構設計、試作機の実機検証、製造部門との調整。 【期待役割】単なるCADオペレーターではなく、設計のプロとして「どうすれば高精度・高速に動くか」を構想してください。将来的にはプロジェクトの要となり、技術的判断を下せるリーダーとしての活躍を期待しています。

  求める能力・経験

  【必須】SolidWorksを用いた機械設計の実務経験 【仕事観】自ら構想し、実機に触れて試行錯誤したい方 【志向性】生活の充実を両立させたい方。 【本求人の魅力】 ■高い技術力: 半導体製造プロセスに不可欠な「搬送装置」に強みを持ち、顧客の個別ニーズに合わせた特注設計が可能 ■安定性と還元性:賞与は年3回(前年度実績3ヶ月分)支給実績あり ■働きやすさ: 年間休日125日(土日祝休み)に加え、平均残業20時間程度。地域に根ざして長く専門性を磨ける環境

  事業内容

  半導体製造装置（特にＩＣハンドラー）の開発および製造・販売

• 企業ダイレクト

  【松本】自社装置の電気回路設計/残業10H/年休125日

  376~531万

  

  株式会社ＳＹＮＡＸ長野県松本市

  【松本】自社装置の電気回路設計/残業10H/年休125日気になる

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  仕事内容

  世界中の半導体ラインで稼働する自社装置「SYNAX」の電気回路設計。 知見を活かし、仕様検討からデバッグまで一貫して携わる、技術者としての醍醐味を味わえるポジションです。 【業務内容】ACADを用いたICハンドラの電気回路設計、既存装置のカスタマイズ、新製品開発、装置全体の最適化 【期待役割】単なる作業者ではなく、技術のプロとしてどう動かすかを提案・実装してください。将来的にはプロジェクトの中核を担い、見本となるような技術的リーダーシップの発揮を期待しています。安定基盤のもと、腰を据えて技術を磨ける環境です。

  求める能力・経験

  【必須】電気回路設計の実務経験(目安3年以上) 【仕事観】装置全体を見渡す設計がしたい方 【志向性】技術追求と生活の充実を両立させたい方。 【企業・求人の魅力】 ■独自の技術力: 当社ブランドは国内外で広く認知されており、安定した経営基盤を誇ります。 ■就業環境の良さ: 年間休日125日、平均残業10時間と、ワークライフバランスを保ちながら長期的にキャリア形成ができる環境です。 ■一貫した開発体制: 自社内開発のため、ユーザーの声を製品に反映しやすく、技術者としての手応えを実感できます。

  事業内容

  半導体製造装置（特にＩＣハンドラー）の開発および製造・販売

• 企業ダイレクト

  松本から世界へ/自社装置の制御ソフト設計/C言語/残業月10h/土日祝休

  331~531万

  

  株式会社ＳＹＮＡＸ長野県松本市

  松本から世界へ/自社装置の制御ソフト設計/C言語/残業月10h/土日祝休気になる

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  仕事内容

  制御系ソフト設計をいたお任せします。自社ブランド製品の「ICハンドラ」や省力化機械の制御ソフトウェア（ハンドラーソフト）の開発・設計が主業務です。他社には真似できない一貫開発体制が強みです。 【業務内容】■C言語を用いたICハンドラの制御設計、仕様検討、実機デバッグ、新機能開発。 ■顧客との仕様検討、納品後の装置稼働までのフォローアップ ■担当者との設計打合せおよび実機へのドッキング作業 【期待役割】「自分のプログラムで目の前の機械が動く」面白さを追求してください。異業種での組込・制御経験を活かし、世界基準の装置を進化させる役割を期待します。

  求める能力・経験

  【必須】C言語を用いた開発経験 【仕事観】実機が動くモノづくりに携わりたい方 【志向性】安定基盤のもと、技術者として長く活躍したい方。 【求める人物像・スキル】 ■C言語でのプログラミングスキルをお持ちの方を求めています。 ■仕様検討から実機への組み込みまで、一気通貫で携わりたい方に最適な環境です。 ■エンジニアとして自社製品に愛着を持ち、技術的な課題解決に粘り強く取り組める方を歓迎します。 ■転勤がなく、長野県松本市の拠点でじっくりとキャリアを築くことが可能です。

  事業内容

  半導体製造装置（特にＩＣハンドラー）の開発および製造・販売

• 企業ダイレクト

  【機械設計】自社半導体装置ブランド/年休125日/賞与年3回/SolidWorks

  331~531万

  

  株式会社ＳＹＮＡＸ長野県松本市

  【機械設計】自社半導体装置ブランド/年休125日/賞与年3回/SolidWorks気になる

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  仕事内容

  世界中の半導体工場で稼働する、自社ブランドの搬送装置や省力化自動機の機械設計をお任せいたします。オーダーメイド開発の「一品一様」が強みであり、エンジニアとしての創造性を存分に発揮できる環境です。 【業務内容】SolidWorksを用いた装置の筐体・機構設計。仕様検討から出図、試作機の組み上げ時の製造部門との調整まで一貫して携わります。 【期待役割】異業種での設計経験を活かし、チームの技術力を底上げする存在を目指してください。 ◎案件は全てオーダーメイド。自身のアイデアを形にできるやりがいがあります。

  求める能力・経験

  【必須】SolidWorksを用いた機械設計経験（2年以上目安） 【仕事観】自分の手で装置を構想し動かしたい方 【志向性】成長業界で技術を磨きつつ、家族や趣味の時間を大切にしたい方。 【本求人の魅力】 ■高い技術力: 半導体製造プロセスに不可欠な「搬送装置」に強みを持ち、顧客の個別ニーズに合わせた特注設計が可能 ■安定性と還元性:賞与は年3回(前年度実績3ヶ月分)支給実績あり ■働きやすさ: 年間休日125日(土日祝休み)に加え、平均残業20時間程度。地域に根ざして長く専門性を磨ける環境

  事業内容

  半導体製造装置（特にＩＣハンドラー）の開発および製造・販売

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  【電気回路設計】自社ブランド半導体装置の電気設計/残業月10h/土日祝休

  331~531万

  

  株式会社ＳＹＮＡＸ長野県松本市

  【電気回路設計】自社ブランド半導体装置の電気設計/残業月10h/土日祝休気になる

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  仕事内容

  界中の半導体ラインで稼働する自社ブランド装置「SYNAX」の電気回路設計をお任せいたします。他社には真似できない高速・精密搬送の独自技術を武器に、顧客の要望を形にする一貫開発体制が強みです。 【業務内容】ICハンドラの電気回路設計、既存装置のカスタマイズ、新製品の先行開発、デバッグ業務。 【期待役割】半導体の最先端を支える技術者として、チームで連携しつつ、自身のアイデアを装置に反映させてください。。会社全体で「良いものを作りたい」という意欲を尊重しており、あなたの異業種での設計経験を活かし、装置の進化をリードしていくこと期待します。

  求める能力・経験

  【必須】電気回路設計の実務経験 【仕事観】指示待ちではなく、自分のアイデアを装置に反映させたい方【志向性】安定した経営基盤のもと、腰を据えて長く活躍したい方 【企業・求人の魅力】 ■独自の技術力: 当社ブランドは国内外で広く認知されており、安定した経営基盤を誇ります。 ■就業環境の良さ: 年間休日125日、平均残業10時間と、ワークライフバランスを保ちながら長期的にキャリア形成ができる環境です。 ■一貫した開発体制: 自社内開発のため、ユーザーの声を製品に反映しやすく、技術者としての手応えを実感できます。

  事業内容

  半導体製造装置（特にＩＣハンドラー）の開発および製造・販売

• エージェント求人

  半導体パッケージ基板設計（FC-BGA・2.5D/3D）／Cadence Allegro・DRC・D

  400~800万

  新光電気工業株式会社長野県長野市

  半導体パッケージ基板設計（FC-BGA・2.5D/3D）／Cadence Allegro・DRC・D気になる

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  仕事内容

  【職種概要】 長野県長野市の新光開発センターにて、FC-BGAや2.5D/3D Packageなど、先端半導体パッケージ基板のレイアウト設計を担う求人です。顧客要求と製造条件の双方を踏まえ、量産可能な基板設計へ最適化する役割を担当します。 【主な仕事内容】 ・FC-BGA、2.5D/3D Package等の基板レイアウト設計 ・顧客設計データ、図面のデザインルールチェック（DRC） ・社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM） ・Allegro Package Designer（APD）を用いた設計・改版 ・製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー ・設計ルールの策定・標準化、顧客との技術協議・仕様調整 【この仕事のやりがい】 単に基板をレイアウトするだけでなく、顧客要求と製造実現性の両面から設計を最適化するポジションです。先端パッケージの設計に携わりながら、設計ルールの策定・標準化にも経験を活かせます。 【キャリアステップ】 半導体パッケージ基板の設計経験を活かし、先端パッケージの設計・DFMから設計ルールの策定、顧客との技術協議まで幅広く専門性を発揮できます。 【この求人の魅力】 ・FC-BGA、2.5D/3Dなど先端パッケージ設計に携われる ・APDやXPDによるレイアウト設計経験を活かせる ・設計から製造最適化、顧客との技術協議まで幅広く担当 ・年間休日126日、完全週休2日制（土日）・祝日休み 【変更の範囲】 会社の定める職務

  求める能力・経験

  【必須】 • 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 • Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験 • Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識 • 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験 • 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解 • 製造部門や顧客との技術折衝経験 【歓迎】 • FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験 • ガラスコア基板、TGV基板設計経験 • SI/PI解析の知識 • Substrate Design Rule作成経験 • 英語での顧客対応経験 • 半導体パッケージ量産立上げ経験 【求める人物像】 • 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方 • 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方 • 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方 • 設計ルールの整備・標準化を推進できる方

  事業内容

  最先端を、チームでつくる。グローバルで育てる