機構設計リーダー×商品開発|新製品一気通貫開発・チームマネジメント|*福岡勤務*|i-PRO
800~1300万
i‐PRO株式会社
福岡県福岡市
800~1300万
i‐PRO株式会社
福岡県福岡市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
機構設計
筐体設計
■業務概要: ネットワークカメラ等の機構開発リーダーとして、一気通貫型の新製品開発を推進いただきます。 また、5名程度のプロジェクトメンバーを率い、チームの育成や組織力強化を担っていただきます。 ■業務詳細: ネットワークカメラ・セキュリティ機器、レコーダー等ストレージ製品、カメラモジュール、医療機器用カメラの商品機構開発・設計業務およびプロジェクトマネジメントの業務をお任せします。 <カメラ製品> ◇商品構想検討、3D-CAD(Solidworks、CATIA/V5)による製品設計、駆動メカ等の機構設計、機構部品設計 ◇性能・品質評価、量産立上げ業務 <ストレージ製品、周辺システム> ストレージ機器等の商品機構開発・設計業務 ◇商品構想検討、3D-CADによる製品設計、筐体、耐衝撃、放熱構造等の機構設計、機構部品設計 ◇性能・品質評価、量産立上げ業務
■必須条件: ・商品開発プロジェクトマネジメントやメンバーマネジメントの経験5年以上 ・外装部品、機構部品、モータ駆動メカ等の部品、製品の3D-CADによる設計、評価および量産立上げの経験5年以上 ・板金、樹脂機構設計に関する知識/経験5年以上 ■歓迎条件: ・弱電製品の開発経験 ・製品(手に乗る~胸に抱えるサイズ感)の開発経験 ・Solidworks、CATIA V5、NXの操作経験 ・UL、CE、IEC、RoHSなどの業界規格、規制に関する知識 ・樹脂成形部品、プレス部品、ダイカストなどの材料、金型に関する知識 ・海外関連部門との折衝経験やそれを可能とする英語または中国語スキル
正社員
800万円〜1,300万円
<労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 <その他就業時間補足> ■平均残業時間:月10~20時間
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
<雇用形態> 正社員 <雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 ■試用期間中の勤務条件変更無し <予定年収> 800万円~1,300万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):513,188円~812,548円 固定残業手当/月:86,812円~137,452円(固定残業時間20時間0分/月) 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 <月給> 600,000円~950,000円(一律手当を含む) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※年収はターゲット賞与を含む金額です。 ※上記は目安額であり、変わる可能性がございます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
福岡県福岡市
福岡事業所 住所:福岡県福岡市東区箱崎七丁目9番66号 i-PROビルディング 勤務地最寄駅:福岡市地下鉄/西日本鉄道線/貝塚駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) <転勤> 当面なし
<休日・休暇> 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇12日~22日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数127日 ■年末年始休暇、特別休日(夏季・の他3日) ■年次有給:初年度22日、入社時期により按分 <待遇・福利厚生> 通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:条件該当者のみ対象 社会保険:社会保険完備 退職金制度:※企業型確定拠出年金制度 <教育制度・資格補助補足> ■資格取得補助制度 ■自己研鑽プログラム <その他補足> ■育英補助・介護支援給付金制度 ■在宅勤務制度 ■育英補助給付金(対象社員のみ) ■カフェテリアプラン ■キャリアカフェポイント ■育児応援カフェポイント ■介護応援カフェポイント ■ベネフィットステーション ■施設/保養所(健康保険組合施設) ■社員食堂(福岡貝塚オフィスのみ)
最終更新日:
500~1000万
当社製品に搭載されるASICの開発および将来製品に向けた研究開発に取組み、当社製品の付加価値向上に貢献頂きます。 産業用ロボット・サーボモータ・インバータの全事業部と連携した開発業務で、次期製品に向けた研究開発テーマを自ら立案し、主体的に取り組むことができます。 具体的には下記の業務内容です。 〇ASIC開発 ・ASICの仕様策定 ・デジタル回路設計・検証 ・プロトタイプ設計・評価 ・ASICベンダとの開発 ・ES評価 〇研究開発 ・開発テーマ立案 ・試作設計 ・試作評価 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000157539)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ※下記いずれか ・回路設計経験 ・Verilog/VHDLを用いた回路設計(レイアウト設計含む)、論理検証経験
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450~700万
空調ファンやエレベータ、各種ポンプ、クレーンなど、ありとあらゆる分野で実装されている当社インバータ製品の筐体/構造設計を担当頂きます。 これまでのご経験に応じて、下記のような業務を担当頂きます。 ・筐体設計における部品、基板レイアウトの技術検討(熱設計、強度設計、振動解析、絶縁技術など主に製品開発に従事) ・製品の筐体および基板/部品のレイアウト等の機械設計 ・お客様との仕様の取り交わし ・営業部門・生産技術部門・調達部門と協業した製品化対応(仕様書/図面の作成、試作、試験/評価など) ※ほか技術キーワードとして絶縁設計、構造設計、振動解析、レイアウト設計、プラスチック成型、樹脂成型、ダイカスト成型、2D/3D-CADなど、多様な設計知識を習得頂きます) ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000157540)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ※下記いずれも ・電力変換装置(産業・家電・EVなどのインバータ、パワコン、電源装置など)の筐体または構造設計経験 ・機械工学の基礎知識や3D‐CADまたは基板CAD経験
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420~550万
<業務詳細> 大手メーカー特に上流工程を中心に自動車等の輸送機器/AV機器/デジタル精密機器などの設計業務をご担当いただきます。 未経験の方は測量やデータ収集など簡単な業務からお任せ致しますので、ご安心ください。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000132044)
・理系の学部学科(工学/機械/情報系)をご卒業されて3年未満の方 ※業務未経験可。ご経験がなくてもチャレンジしていただけます。 ・学歴:高卒以上
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350~600万
■仕事の内容 世界の自動車メーカーに対して、次世代車両の開発、設計業務をお任せいたします。3DCADソフト(主にCATIA-V5)を使用しますが、ソフトの使用経験は不問でもご応募いただけます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000193596)
機械設計のご経験 ■学歴 ・高校 専修 短大 高専 大学 大学院 ■資格 第一種運転免許普通自動車 必須
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600~900万
■業務内容: 顧客の要望を実現するための、自動化設備や搬送装置、さらには「これまでにないオーダーメイド機械」などの「構想設計・基本設計」をお任せします。 ■業務詳細: ◆構想・基本設計 メインは自動化・搬送設備ですが、それに縛られるつもりはありません。 「こんな機械、作れないか?」という難題に対し、分野を問わず自由にアイデアを出し仕様を検討できます。 レイアウト図の作成、主要機器選定、電気設計部隊とのすり合わせ。(メカ×電気の連携) ◆詳細設計はチームにお任せ(分業体制) 構想が固まった後の詳細設計は、若手メンバーや協力会社と連携して進めます。あなたの構想をチームに共有し、実作業を割り振ることで、ご自身は次のアイデア出しや設計検討に時間を使えます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000188738)
・FA設備、自動機、検査装置、搬送装置などの機械設計実務経験 ・ゼロベースから仕様を検討できる「構想設計」の経験 ・社内外の関係者と円滑に連携できるコミュニケーション力 ・普通自動車免許第一種 学歴: 大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
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322~840万
【仕事内容】 機械設計 ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【その他案件例】 ◇自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ◇宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム 設計・開発 ◇半導体関連:有機ELなどの設計・開発 →母体である、平山HDの強みを活かした様々な案件により、縦にも横にも スキルを拡張できるプロジェクトに携わることができます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000134652)
<以下の経験をお持ち方> 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方
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400~800万
【仕事内容】 機械設計 ・設計(3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等) ・解析(構造、強度 等) ・評価 等 【その他案件例】 ◇自動車関連:自動運転アシストシステムの開発 ◇宇宙・航空関連:航空機/ジェットエンジン用の制御回路システム 設計・開発 ◇半導体関連:有機ELなどの設計・開発 →母体である、平山HDの強みを活かした様々な案件により、縦にも横にも スキルを拡張できるプロジェクトに携わることができます。 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000189361)
<以下の経験をお持ち方> 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方
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350~500万
■業務内容: 機械系エンジニアとして、九州地区のクライアント先で業務をお任せします。ミスマッチを無くすべく、配属前の面談等を確実に実施し長期的に働ける環境への配属を行っています。 【具体的な業務内容】 以下、一例を記載しております。(配属される業界/企業で担当いただく業務は異なります) ・自動車業界:ボデー/エンジン/トランスミッション/サスペンション等の設計開発、内外装製品モデリング、レイアウト、設計 等 ・半導体業界:半導体の表面分析、重量選別機の設計/実験評価 等 ・プラント:搬送装置の標準化設計、火力発電所の制御盤設計 等 ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000169694)
・学歴:大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ※業界未経験歓迎・職種未経験歓迎です!エンジニアを今後目指したい!という方にもおすすめです! ・理系の学部学科出身の方または同等の知識をお持ちの方 ・機械系の素養をお持ちの方(学校で機械について勉強した、何かしらモノづくり系の業務経験ある方)
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385~477万
○機械設計業務 ・射出成型機の設計(構造設計・部品設計) ・組立自動機・FA機の機械設計 ・3D CAD、2D CAD(Solid Edge、SolidWorks、iCAD)を使用した図面作成 ・試験・評価業務(性能確認、品質検証) ・営業担当との顧客訪問同席(月1~2件程度) ・必要に応じて組立業務への参加(受注集中時のサポート) ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000179702)
・機械設計の実務経験(射出成型機、産業機械、自動機などの設計経験) ・3DCAD、2DCADの使用経験 (Autodesk(Fusion,AutoCAD)、富士通(iCAD)、Dassault Systemes(SOLIDWORKS)、SIEMENS(SolidEdge)、Jw_cad等)
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310~400万
■業務内容 半導体や電子部品、ペットボトルなどの製造に必要な「金型」の設計業務をお任せします。 CADを使用し、顧客要望に基づいた精密金型を設計します。 設計の流れ ■業務詳細: ・顧客の要望・製品仕様をヒアリング(オンライン打合せが中心) ・CADを使用し金型図面を作成 主に使用するCADソフト(2D:EXCESS-HYBRID/3D:SolidWorks) ・試作や成形工程との連携(加工・成形部門と協力) ※必要に応じて顧客折衝や営業同行あり ※予告なく終了することがございます。 (求人No.RCT0000179713)
・金型設計または機械設計の経験 ・普通自動車免許
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