【岐阜県安八郡】電装・組立技術者/業績好調×土日休み☆半導体業界/将来のリーダー候補
350~600万
大和工業株式会社
岐阜県輪之内町
350~600万
大和工業株式会社
岐阜県輪之内町
電気/電子生産技術
半導体生産技術
機械生産技術
【仕事内容】 薬液供給装置など、洗浄周辺機器を中心とした流体制御系設備の電装・組立業務をお任せします。 【業務詳細】 ・設備の組立、配管、配線作業(実務) ・協力会社/パート社員の作業監督、指導 ・他部署との調整、進捗管理(外注活用時など) ・顧客先での据付、検査対応(出張あり:滋賀県のお客様が約6割) 【補足】(安心材料を明確化) ・建物への改変を伴う作業や電気工事は発生しません (装置の据付・検査が中心)
【必須】(いずれか) ・装置/設備の組立経験 ・配管または配線の経験 【歓迎】 ・現状に満足せず、改善提案や効率化に前向きな方 ・当事者意識を持ち、周囲を巻き込みながら自走できる方
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
350万円〜600万円
07時間45分 休憩60分
09:00〜17:45
有 平均残業時間: 20時間
有
113日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜、夏季4日、年末年始5日
有(10日~)
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給:230,000円~400,000円 (基本給180,000円~280,000円+諸手当0円~40,000円/月を含む) 賞与:年3~3.5ヶ月分(実績) 手当:通勤手当(規定)、残業手当(実残業に応じて支給)
岐阜県輪之内町
時短制度 自転車通勤可 服装自由 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 服装自由(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(全従業員利用可)
最終更新日:
550~850万
■採用背景 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 【業務の魅力】 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ ■高い将来性 同社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・組み込みソフトウェアや画像処理などの開発経験 ■歓迎要件 ・画像処理の開発経験 ・生産設備や大型装置に関するご経験 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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600~850万
■概要 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。 ■業務詳細 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。) ■ポジションの魅力 設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。 顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 ■企業魅力 当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・AI(ディープラーニング等)についての基礎知識 ・業務上必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる方 ※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。 ■歓迎条件 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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500~700万
■業務内容: 量産している設備の不具合を機械担当者と一緒にPLC改修を実施し不具合の改善を行っていただきます。開発設備においては機械担当者と協業して自掛りで設計も行います。(2割程度) ■業務の魅力: 新規事業の量産立ち上げ業務に携わることができます。 決まりきった仕事を行うのではなく、先行開発部門内でも連携を取りながら柔軟に業務を進めることが可能です。 ■組織について: 技術開発本部 ものづくり支援部 生産技術1G(52名) 設備管理T:27名(うち電気T8名)/プロセス担当:16名 技術開発本部では、セラミック製品、NEV(電動車)向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO(感動)を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 生産技術1Gでは電動車向け製品の量産立ち上げ業務を行っています。新製品の為、先行開発部門に生産技術を置き、連携を取りながら量産立ち上げを進めています。技術領域ごとにチームは分かれていますが、工程ごとに横串で連携して業務を進めています。 ■当社について: ・当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・電気図面読解力をお持ちで、電気分野で実務経験をお持ちの方 ■歓迎条件: ・設備の電気設計や設備導入経験をお持ちの方 ・データ活用を行い、設備のDX推進のご経験をお持ちの方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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525~800万
■業務内容 <部門のミッション> 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 <業務詳細> ・顧客から提供された図面から要求仕様(材料、厚み、線幅など)を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 <業務の魅力> ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■配属部門 ・電子事業本部 製品開発部 生産設計G ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> ~業界未経験歓迎~ ■必須要件: ・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方(自動車など異業界の方もご活躍いただけます) ■歓迎要件: ・電子関連の設計業務経験をお持ちの方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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500~850万
■概要 データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。 新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。 ■採用背景 高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■業務の魅力 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。 ■キャリアステップ 製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。 担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。 最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・電子部品の製作経験や機械系の設計経験 ・デバイス開発のご経験(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど) ・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方(製品は問いません) ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト 500点) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ※日本語能力検定N1レベル以上目安 <語学補足> 英語スキル(目安:TOEIC(R)テスト500点/文書やメールなどでのやり取りに抵抗がない方)歓迎
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500~700万
■概要 半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ■募集背景 半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。生成AI向けの製品の製造拡大に向けて、2025年に新工場立ち上げも控え、人員補強のための増員を目的とした採用となります。 ■業務詳細 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 ■業務の特徴・魅力 世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。最先端の環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていくことができます。 ■キャリアステップ 製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日 ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。
<応募資格/応募条件> <業界未経験・第二新卒歓迎です> ■応募条件 製造業において工程設計か生産技術、またはプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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500~700万
■仕事内容 一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程は200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。 <業務詳細> ・生産設備の増設・改良計画と進捗管理 ・固有技術・設備の開発 ・次世代製品向け新生産方式・要素技術の導入 ・工程能力・信頼性向上と法規制対応 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■企業魅力 ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。 (1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。 (2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。 (3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。
<応募資格/応募条件> <業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です> ■応募条件 ※下記いずれかのご経験 ・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方 ・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験 ・機械設計や治具設計などの設計経験 ■歓迎条件 ・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方 ■こんな方にピッタリ ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベル技術を持つ会社でメリハリのある就業をしたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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540~750万
◆募集概要 ・世界トップシェアを誇る“自動車用ヒューズ”メーカーで、次世代のモノづくりを支えるポジションです。樹脂×金属で構成される自動車用ヒューズの製造ラインを、これから先さらに強くしていく仕事になります。 ・新しい設備を導入して量産ラインを立ち上げたり、既存ラインをより速く・安く・良い品質で回せるよう改善、「設備」「生産」「品質」「コスト」のすべてに関わりながら、量産化の“最後の砦”を担う役割です。 ◆仕事内容 ・入社後は、まず既存設備や工程を理解しながら改善業務を中心に担当。将来的には、自動化ラインの導入や設備投資の中心メンバーとして活躍いただきます。 ・特にこの仕事の面白さは、設備導入だけで終わらないところです。新規設備は外注が中心ですが、既存設備は「内製化」にも挑戦しており、自分で考えた改善がそのまま設備になり、ラインに組み込まれて成果として返ってくる環境があります。 ◆働く環境 ・全社平均の残業は月20時間程度。有給休暇の取得率は約70%以上。 ・平均勤続年数は約15年と、腰を据えて働く社員が多いのが特徴です。また、上場製造メーカーの中でも利益率が高く、待遇面も整っているため、成果や挑戦が評価・待遇につながりやすい制度が用意されています。 ◆働き方・福利厚生 ・新設した事業所での勤務となるため、設備や環境が整った職場でスタートできます。 ・工場内にはトレーニング施設やリラクゼーション空間、卓球台、大型シアター設備なども完備。 ・大垣工場にはフットサルコートやバスケットコートもあり、仕事終わりに体を動かしてリフレッシュする社員もいます。「働く」と「整える」の両方を大切にできる環境です。 ◆将来性 ・自動車業界は「EV/HEV」「自動運転」などの進展により、車載回路が増え続けています。回路が増えれば、守るべき回路も増える。つまり、ヒューズの需要はこれからさらに伸びる分野です。 ・実際に高級車では、1台あたり多数のヒューズが使われるケースもあり、当社は2023年時点で自動車用ヒューズの累計販売が600億本に到達。今後も加速が見込まれています。 ・さらにこの領域は、初期投資が大きく参入障壁が高いため競合が少なく、研究開発〜製造〜販売フォローまで一貫して行える当社の強みが、今後も活きてきます。
<応募資格/応募条件> 第二新卒歓迎/業界未経験歓迎 必須条件:設備設計に関わった経験 歓迎条件:単体機の設計、治具の設計製作 :工作機械メーカーでの就業経験 :自動車部品メーカーでの生産技術経験
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460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
590~1010万
■業務内容: LED照明器具の生産性改善及び製造管理業務 ※ご経験によっては下記も担当していただくことがございます。 ・納期、生産の進捗確認と調整指示 ・各工程の指示と進捗確認 ・改善資料の作成と報告 ・人員調整 ・労働安全衛生全般 ・工程改善、DX化(異常対策、品質向上、安全性向上、社員教育) ■担当製品: LED照明器具全般 └同社のLED照明はMARUWA社の独自のセラミック基板と光学・回路設計技術が活用されています。約6万時間の長寿命と大幅な省エネ性能により、交換頻度を抑え、環境にも配慮されているLED照明です。
■必須 ・製造業のご経験3年以上 ・モノづくりが好きなこと
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事