「岡山」ソフト設計/ベトナム語活かしたい方/東証プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休128日
450~550万
タツモ株式会社
岡山県岡山市
450~550万
タツモ株式会社
岡山県岡山市
組込/制御設計/開発(アプリケーション)
組込/制御設計/開発(PLC/ラダー/シーケンス制御)
半導体製造装置の組込ソフトウェア設計をお任せします。 世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております。 <業務詳細> ・客先との仕様打合せ ・ソフト設計 ・社内デバッグ ・半導体製造装置のオンライン化対応 ・ベトナム子会社との打合せ(オンライン)等 <働く環境> 配属組織では20~60代の幅広い世代の方が活躍されており、若手の教育体制やフォロー体制も充実しています。 また、中には外国籍の方もいらっしゃり、年齢や国籍を問わず、活気ある雰囲気で日々切磋琢磨しています。
<必須条件> ※下記いずれも満たす方 ・ネイティブレベルのベトナム語力をお持ち且つ、日本語能力試験N2レベル以上の語学力をお持ち方 ・設計の実務経験をお持ちの方(2年以上) ・C言語もしくはC++の知識をお持ちの方
大学院(博士)、大学院(法科)、高等専門学校、高等学校、6年制大学、短期大学、専門職大学、大学院(その他専門職)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、専門職短期大学、専門学校
正社員
有 試用期間月数: 2ヶ月
450万円〜550万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30 ・8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分) ・休憩時間:60分 ・時間外労働有無:有 <その他就業時間補足> ・平均残業月20.5時間(全社平均)
有 平均残業時間: 20時間
有
128日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
<給与詳細> ・年収:450万円~550万円 ・月額(基本給):220,000円~320,000円 ・昇給:年1回 ・賞与:年2回 ※昨年度実績約6か月分 ・残業手当:有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮し決定します。 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
岡山県岡山市
本社 岡山県岡山市北区芳賀5311
有
<休日休暇> ・年間休日日数128日 ・完全週休2日制(休日は土日祝日) ・年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) ・長期休暇:夏季5日、年末年始5日 ・有給休暇:入社半年経過時点10日、最高付与日数20日 ・時間単位有休制度あり <待遇・福利厚生> ・通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> ・通勤手当:会社規定に基づき支給 ・住宅手当:世帯者の場合支給※当社規定による ・寮社宅:借上社宅(会社負担4万円/月)※独身限定・他条件有 ・社会保険:各種会保険完備 ・退職金制度:勤続3年以上より対象 ・定年:60歳 ・再雇用制度あり:上限65歳 ・育休取得実績:有 <教育制度・資格補助補足> ・資格取得支援制度(一部従業員利用可) ・研修支援制度(一部従業員利用可) ・各種研修制度 ・e-learning ・語学研修サポート <その他補足> ・出産・育児支援制度(一部従業員利用可) ・U・Iターン支援(一部従業員利用可) ・従業員専用駐車場あり ・役付手当 ・社員食堂(食堂利用時は食事手当有) ・借り上げマンションで独身寮(一部個人負担あり)/借り上げ社宅会社負担上限月4万円(超過分個人負担)/適用条件有 ・確定拠出年金、確定給付企業年金
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
最終更新日:
500~600万
社内制作装置の制御システムにおいて、高性能化、コストダウン、AI活用等、付加価値を高める開発業務に従事していただき、最新の技術を取り込むことで、同業他社より優れた装置となるよう提案も行って頂きます。 <業務のやりがい> 本部門は既存の製品を作っていく部署ではなく、開発部起案で付加価値のある製品を検討し、社内で承認が下りれば実際に製品化に繋げていく、開発業務を行っていただきます。 一つの製品につき、2年ほどのスパンをかけながらプロジェクトとして進めていくため、実際に製品化した時のやりがいはひとしおです。 技術力を高め、共に成長したいという意欲的な方を歓迎します! 業務を通じて、当社の技術革新をリードしていきませんか?
<必須条件> ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・開発業務のご経験 ・C/C++、C#のプログラミングスキル。 ・マイコン等、電気ハードに対する知見。(ハードに関しては回路図は書けなくともマイコンの意味が理解できるレベルでも可) <歓迎条件> ・国内外へ出張可能な方。 ・コミュニケーション能力をお持ちの方(客先や社内で打ち合わせが必要なため)。
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
500~650万
世界トップクラスのシェアを誇る当社で日本から世界に向けた産業機器の製造=半導体製造装置等の組込ソフトウェア設計に即戦力として携わっていただきます。 複数の事業部の中で、適性に応じた部署に組込ソフトウェア設計職としての配属を想定しております。 <業務詳細> ・客先との仕様打合せ ・ソフト設計 ・社内デバッグ ・現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業) ・半導体製造装置のオンライン化対応 など
<必須条件> ・組み込みソフトウェア設計の基礎知識をお持ちの方 <歓迎条件> ・ロボット制御に興味をお持ちの方
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
400~550万
制御回路(ハードシーケンス)の設計、配電盤構造図面の設計図を作成する業務です。 <業務詳細> ・電機CAD(E-CAD)での電気設計 ・制御回路のハード設計 ・ソフト(シーケンス)の設計 他
<必須条件> ・電気CADを用いた業務経験のある方 ・ 第一種運転免許普通自動車
■高圧受配電盤、低圧配電盤の設計製作■制御回路設計 及び制御盤の設計製作 ■計装回路設計 及び計装盤の設計施工■電気設備工事 及び計装設備工事の設計施工 ■電気制御計装に関する現地調査 及び現地改造■コントロールセンターの設計製作
760~1050万
大地と海と都市の“動力”を創り出すエンジン技術を軸とした事業を展開する当社にて、PCS、DC/DCコンバータ及びそれらコントローラの要件定義、ハード設計、制御設計、ソフトウエア設計、試験評価をお任せします。 【担当いただく業務内容】上記のいずれか複数もしくはすべて 【想定ポジション】開発プロジェクトをリードするポジションにてご活躍いただきます。自らの考え・アイデアを商品開発を通じ具現化できます。 【キャリアアップイメージ】パワエレは弊社にとって必要不可欠かつ重要な分野であるため、将来は専門職としてご担当いただきます。もしくはリーダーとしての特性を活かし管理職に登用の可能性もございます。
【必須】■パワエレ機器の要件定義・ハード設計・制御/ソフト設計の実務経験(3年以上) ■パワエレ機器もしくは搭載システムの試験評価の実務経験(3年以上) ■強電回路のEMC設計・評価や接地に関する知識 【当社について】連結売上高1兆796億円(2025年3月期)を誇る総合エンジン・機械メーカー。農業機械、建設機械、舶用エンジン、発電・エネルギーシステムなど人と社会の基盤を支えています。1製品×大量展開とは異なり多分野横断を強みに売上の約6割(59.4%)を海外市場で創出。グローバル事業として国内依存度を低くし外需を取り込む構造を築いています。 ■平均有給取得日数13.6日 ■有給休暇取得率71% ■平均勤続年数14.1年
■農業機械・農業施設(トラクタ/コンバイン等)や建設機械(ミニショベル等)、エネルギーシステム(ガスヒートポンプ等)、産業用小形ディーゼルエンジン、船舶発電用/推進用ディーゼルエンジンなどの研究・開発、製造、販売
550~900万
大地と海と都市の“動力”を創り出すエンジン技術を軸とした事業を展開する当社にて、PCS、DC/DCコンバータ及びそれらコントローラの要件定義、ハード設計、制御設計、ソフトウエア設計、試験評価をお任せします。 【担当いただく業務内容】上記のいずれか複数もしくはすべて 【想定ポジション】開発プロジェクトをリードするポジションにてご活躍いただきます。自らの考え・アイデアを商品開発を通じ具現化できます。 【キャリアアップイメージ】パワエレは弊社にとって必要不可欠かつ重要な分野であるため、将来は専門職としてご担当いただきます。もしくはリーダーとしての特性を活かし管理職に登用の可能性もございます。
【必須】■パワエレ機器の要件定義・ハード設計・制御/ソフト設計の実務経験 ■パワエレ機器もしくは搭載システムの試験評価経験 ■強電回路のEMC設計・評価や接地に関する知識【歓迎】■Matlab, Simlinkの知識 【当社について】連結売上高1兆796億円(2025年3月期)を誇る総合エンジン・機械メーカー。農業機械、建設機械、舶用エンジン、発電・エネルギーシステムなど人と社会の基盤を支えています。1製品×大量展開とは異なり多分野横断を強みに売上の約6割(59.4%)を海外市場で創出。グローバル事業として国内依存度を低くし外需を取り込む構造を築いています。 ■平均有給取得日数13.6日 ■有給休暇取得率71% ■平均勤続年数14.1年
■農業機械・農業施設(トラクタ/コンバイン等)や建設機械(ミニショベル等)、エネルギーシステム(ガスヒートポンプ等)、産業用小形ディーゼルエンジン、船舶発電用/推進用ディーゼルエンジンなどの研究・開発、製造、販売
400~500万
農業機械、環境関連機械、油圧機器などの開発及び設計業務をお任せします。 試作設計~テスト、量産化まで一貫して携わることができる開発主導企業ならではの就業環境です。 農業メーカーのトラクターに合わせたフロントローダの設計開発がメイン業務です。 社内のCADルームで2DCADや3DCADを活用して試作機を設計、組立や動作テスト、 農機メーカーに出向いて実装実験などをお任せします。
<必須条件> ・機械設計のご経験 ・機電系の学校卒業の方(第二新卒枠) <歓迎条件> ・モノづくりへの意欲がある方 ・社内外の関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方
農業機械、環境関連機械、省力化機械、油空圧機器の創造開発・製造・販売
400~650万
岡山屈指の自動車部品メーカーである当社で、工場の自動化に向けた電気制御設計をお任せします。ロボットを最適な動作状態に設計し稼働させるため、計画・実行・評価・改善(PDCA)サイクルを回していただきます。 【具体的には・・・】 工場の自動化設備における電気設計や制御盤の組み立てを担当していただきます。設備の動作を制御するシーケンス回路の設計・修正を行い、オムロンPLCでプログラミングします。導入設備の立ち上げやメンテナンス、簡単なフライス・旋盤等を用いた機械加工も行います。未来のモノづくりを技術で牽引するお仕事です。
【必須】シーケンス回路の設計・修正や制御盤の組み立て経験 【歓迎】オムロンPLC (SYSMAC CP, CS, CJ, NJシリーズ) の使用経験 【魅力】 工場の自動化を推進し、未来のモノづくりをITと電気で創造。岡山屈指の自動車部品メーカーで、経営層と連携しIT戦略を主導する大きな裁量と影響力があります。新システム導入~運用、ヘルプデスクまで幅広いIT領域を統括し、プロとして成長することができます。安定基盤で最先端のITスキルを磨き、長く活躍できます。
■各種自動車用部品、農業用機械部品、建築用部品、各種専用機械の製造・販売及び 輸出入業務 ■宅配弁当事業
430~550万
半導体製造装置の機械設計に携わって頂きます。 世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 ・メカ好きの方大歓迎!性能向上やコストダウンを目的とした 編集設計から、新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。 ・希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。 ・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、 中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。 <当社各部門の強み・特徴> 【支持体仮接合・剥離技術】 シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】 基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を 超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。 【搬送システム技術】 難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門! 【精密金型】 量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立!!
<必須条件> ・2D CADを使用した機械設計の経験をお持ちの方 <歓迎条件> ・3D CAD経験者、FA・自動機の経験者 ※工作機械などの設計経験大歓迎です。
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売有
475~592万
当社の実装検査基盤装置の設計開発をお任せ致します。 お持ちのスキルや学生時代に学んだ経験を活かしてスキルアップしながらも、井原にて転勤無く勤務することができるポジションです。 【業務詳細】 1.XY直行軸およびZプローブ軸の駆動部設計。 2.製缶板金加工による装置筐体および外装設計。 3.被検査基板のステージおよび自動搬送部設計。 4.ユーザーカスタム設計、作業指示書、取扱い説明書の作成。 ※ソフトウェア、電気設計担当とチームで機構設計分野を担当頂きます。 【事業について】 産業機器事業部では、フライングプローブテスタ(基板検査装置)を製造しています。 プリント基板を検査する装置で、もともとは別事業部で使用する側でしたが、自社で内製化に成功。 多品種のプリント基板を複数の治具で検査できる高品質な当社の基板検査装置は、その後さまざまな大手企業に受け入れられ、30年間世界トップシェアです。
<必須> ・三角関数が理解できること ・力学計算(単純張りの曲げ応力計算程度)ができること <歓迎> ・3D CAD (Solid Works)経験者 ・ms(ミリ秒)、μm(マイクロメートル)オーダーの駆動物設計経験者 ・PLC制御、サーボモーター制御経験者
電子機器関連製品の企画・開発・調達・製造 (情報通信機器・産業機器などの完成品や内蔵電子回路基板) インサーキットテスタの製造・販売 RFID関連製品と万引き防止装置の開発・製造・販売 ソフトウェア受託開発などITソリューション オフィスソリューション・事務機器販売
500~700万
半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(⽴ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します)
■ソフトウェア業務の経験者、もしくはソフトウェアの基礎知識(⽂法等)をお持ちの⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー