【光素子設計エンジニア(ジュニアポジション)】年休126日/フォロー体制充実◎
600万~
日本ルメンタム株式会社
神奈川県相模原市中央区, 東京都八王子市
600万~
日本ルメンタム株式会社
神奈川県相模原市中央区, 東京都八王子市
半導体デバイス設計
半導体品質管理
半導体品質保証
当社の光素子設計エンジニアとして、高速光素子の設計~開発、評価や品質管理などをお任せします! ■光通信用途の高速光素子の素子の設計(性能・コスト計算等)と 開発(工場のラインを使った試作) ■評価(電気・光特性) ■現製品の量産管理(生産品の品質の監視,量産現場の不具合対応,製品不良の対応) ■データ解析・計算・シミュレーション ■各種会議出席・議論・資料作成
【いずれか必須】■半導体関連の基礎知識 ■電気工学関連の基礎知識 ■光通信用半導体素子に関わる設計と開発あるいは試作の経験 ■英文でのメールやり取り、PPT資料作成 【求める資質】 ■社会人経験5年程度のジュニアポジション ■Ownershipを持ち自発的に行動していける方 ■結果を出し評価されることを求める方 ■早期から裁量を持って仕事を任されたい方 ■急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
英語中級
大学、大学院
~59歳例外事由1号:定年60歳のため60歳未満の方を募集
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
600万円~ 月給制 月給 500,000円~ 月給¥500,000~ 基本給¥380,000~ 固定残業代¥120,000~を含む/月 ■賞与実績:業績連動インセンティブあり(年1回)
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩45分
有 コアタイム 有 (コアタイム:有 10:00~14:30)
有
有 固定残業代制 超過分別途支給 固定残業代の相当時間:30.0時間/月
年間126日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数22日 試用期間終了後、入社月に基づき付与。
その他(GW、夏季、年末年始7日から10日)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【勤務地について】★相模原本社では「排水関連の業務」担当者を募集しています。 ★高尾工場勤務の場合は排水に限定せず募集しています。 ※高尾工場で突発対応があった際にかけつけることのできる距離在住の方を求めています。
業務変更範囲:当社業務全般
無
神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
JR横浜線橋本駅 徒歩15分 京王電鉄京王相模原線橋本駅 徒歩15分
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
東京都八王子市東浅川町550-10
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
勤務の可能性あり
[就業場所の変更の範囲:全国の当社拠点]
出産・育児支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
有
有
財形貯蓄、カフェテリアプラン、ベネフィット・ステーション、株式付与制度、社員食堂 等
【リモートワーク】原則全日出社ですが、体調不良や事情がある場合は上長承認により在宅勤務・テレワークが可能です。 【有給休暇補足】 入社初年度22日、2年目以降は24日付与。 年度途中入社の場合、入社月に基づき付与。 【年収・給与補足】スキル・経験を考慮の上、社内規則に基づき決定致します。 【勤務時間について】24時間360日稼働のため、土日祝日出勤が発生することがございます。その場合は代休取得可能です。 【過去入社者の実際の声】 ・日立製作所の土台を持つ外資系企業であることから、安定感とビジネスのスピード感を兼ね備えていること!(安定×やりがい) ・責任感のある業務に挑戦できる環境があるため、成長スピードが早い! ・ワンフロアかつコミュニケーションを活発にとる社風のため、無駄のないスピード感のある仕事ができる! ・定年後も年収UPが見込める!
1名
3回
筆記試験:無
■NASDAQ上場・S&P500/Nasdaq-100採用!世界を舞台に成長する光通信用半導体デバイスメーカー ■AI・クラウド・データセンターを支える最先端の光半導体技術で、次世代の通信インフラを創る
《当社について》 ■通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売事業を展開。クラウド、ネットワーキング、先進製造技術、3Dセンシングなどの用途でスケールとスピードを向上させる革新的なフォトニクス製品および技術を提供しています。 ■フォトニクスの専門知識と技術を活かし、キロワットクラスのファイバレーザや超短パルス固体レーザをはじめとする高性能な産業用 レーザを生産。これらは、自動車・家電・半導体チップ・携帯電話・タブレット・PCなど、厳格な規格に準拠する製品の製造に使用され ており、当社が果たす役割は大きいです。 ■ゲーム機やPC市場向けに大容量の3Dセンシングアプリケーション用半導体レーザを提供し、業界をけん引しています。現在は、モバイ ル機器やその他の次世代アプリケーションへの導入を実現するテクノロジーを推進しています。
〒252-5250 神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
非公開
Lumentum Holdings Inc 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
600~1200万
・超小型人工衛星の信頼性設計 ・放射線や原子状酸素、熱サイクル、真空環境等の影響を考慮した部品・材料選定・評価基準の策定 ・放射線耐性検証のための放射線試験の実施 ・FDIR(Fault Detection, Isolation and Recovery)や冗長系設計を含む人工衛星システムアーキテクチャの設計・検討 ・品質保証、試験計画の策定・実施 ・関係各所との技術折衝およびドキュメント作成 ※使用ツール ・OS:Windows ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・プロジェクト管理:Redmine ・使用言語:Python、MATLAB等(解析・シミュレーションツール) ・支給PC: 会社指定PCから本人希望に応じて支給
必須スキル ・信頼性設計、品質管理の実務経験 ・熱・放射線・原子状酸素などの宇宙環境に関する知識 ・FDIRや冗長系設計を含む信頼性設計の基本的な理解 ・システム設計の経験(ハードウェアまたはソフトウェア) ・チームでの開発・技術折衝の経験 歓迎スキル ・宇宙機(人工衛星・探査機など)の設計・開発経験 ・耐放射線部品や宇宙対応部品の評価・選定経験 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計の経験 ・安全基準(ECSS、MIL規格など)に関する知識 求める人物像 ・スタートアップ環境下で、周囲と協力しながら自発的に活躍いただける方 ・基礎や泥臭い業務を疎かにせず、難しい目標にも果敢に挑戦し、それを達成することに喜びを感じられる方 ・一つの技術ノウハウ/スキルを軸としながら全体システム設計をとりまとめることに強くモチベーションを感じる方 ・これまで経験してきた人工衛星/宇宙機の熱設計に何らかの課題を感じており、超小型衛星という新しいフィールドでチャレンジをしたい方
・超小型衛星の設計・製作及び運用サービスの提供 ・超小型衛星によるコンステレーション構築 ・超小型衛星関連のコンポーネント・ソフトウェアの提供 ・衛星管制用地上局の運用サービスの提供 ・教育・コンサルティング業務 等
570~810万
■半導体製造装置における環境法規制(RoHS、REACH等)対応業務。部品の化学物質調査・管理、不使用証明書の受回答、各国通関対応、社内設計・調達部門への指示・調整などをチームで分担して担当します。 【業務詳細】(1)製品含有化学物質・環境法規制(RoHS/REACH等)対応推進 (2)chemSHERPA等を用いた含有データ収集・管理(3)各国通関時の法規制対応推進(4)業界団体での最新トレンド把握・業界標準化活動(5)設計・調達等とのコミュニケーション・調整 【フォロー体制】 手順書・マニュアル完備。入社後は先輩のサポート業務から開始し、OJTで徐々に範囲を広げられます。
【いずれか必須】■製品含有化学物質規制(REACH/RoHS等)の知見、かつchemSHERPA等でのデータ作成・管理経験 ■SDS理解・環境規制知見をお持ちの方 【歓迎】製造業での化学物質管理経験者 【求める人物像】 チームで分担して進めるため、他部門やサプライヤーと円滑に調整できる方を歓迎。マニュアルが整っており、知識を活かしつつ着実に業務範囲を広げられる環境です。
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
700~1430万
【こんな仲間を探しています】 半導体(SoC、マイコン)とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化できる仲間を募集します。 【業務内容】 当部署では、半導体(SoC、マイコン)を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり ・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討) ・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備) ・ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映) ・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。 また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。 さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。 【募集背景】 SDVに向けたシステムの大規模・高度化により、民生技術(高性能コア、POSIX系OS、など)の車載適用が進んでいます。 加えて、システム統合や市場でのソフトウェア更新技術の適用が急速に進む中、システム内での機能分離(安全アプリと非安全アプリの分離)をはじめとした安全設計が従来に増して重要になっています。 民生技術を活用しつつ、車載システムに求められる安全設計の実現とその説明性を向上させるため、当部署では柔軟な視点で車載システムの安全を担保する技術を開発できる仲間を募集しています。 【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性 電子部品基盤技術部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。 今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模SoCを中心にAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 当部署は高難度な技術企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界 ・メンバー構成 所属している部署の約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。 ③キャリア入社者の声/活躍事例 ★36歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:部品メーカー) デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。 業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。 ★40歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:電機メーカー) 外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。 入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。 自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。
<MUST要件> ・ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験のある方 ・挑戦意欲、成長意欲のある方 <WANT要件> ・機能安全管理者の経験 ・SoCまたはマイコンの機能安全開発経験(安全機構の仕様検討、など) ・Fail-Safe/Fail-Operational設計の実務経験(異常検知・縮退/継続動作を含む安全コンセプト設計、など) ・POSIX系OSを用いた製品開発経験
デンソー株式会社(DENSO)は、世界の主要自動車メーカーに先進的な自動車技術・システム・製品を提供する、日本を代表するグローバルな自動車部品サプライヤーです。 主に自動車関連のサーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、電子システムなどの開発・製造に加え、FA(工場自動化)や農業支援事業も展開しています。 技術力とグローバル展開に強みを持ち、世界35か国以上で事業を展開しています。
450~700万
デジタルLSIのバックエンド開発およびインプリメンテーション設計業務です。 IoTやAI技術で需要が拡大するミックスドシグナルLSI等の開発において、デジタルLSIのバックエンド開発全般を担当します・回路の論理合成および最適化を実施・シリコン基板上へのレイアウト設計・チップ全体のタイミング収束と検証・各製造プロセス仕様への技術対応。
【必須条件】 ・デジタルLSIのバックエンド開発業務における論理合成やレイアウトまたはタイミング検証の設計経験 【歓迎条件】 ・EDAツールの利用経験 【魅力】 IoTやAI向けなど最先端の半導体需要に応えるダイナミックな開発環境です。多彩なプロジェクトを通じて、技術を探求し続けるプレイングエンジニアとして市場価値を最大化できます。
■人材紹介 ■人材派遣 ■グローバル事業(高度グローバル人材紹介・派遣)
830~1200万
【業務内容】 経験値やスキルに応じてドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)の技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当して頂きます。 ①技術マーケティング 半導体デバイスメーカーとのテクノロジーレビューミーティングを通じた課題の調査や次世代技術の探究 東京エレクトロンやLam Researchなど半導体製造装置メーカーに対する開発協業のマネジメント など ②プロダクトマネジメント 開発製品の量産ロールアウトまでのマネジメント、現行世代製品のVA/VE活動のハンドリングや新規採用案件に対する技術サポート など ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー コンポーネント事業部 事業企画部 製品企画課 【キャリアステップイメージ】 ドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)について当社の市場環境や製品理解をして頂き、技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当して頂きます。将来的にはプロダクトマネージャーのポジションやマーケティングマネージャーとしての活躍を期待しています。 (異業種から来られる方に対して開発課などでの研修も準備可能) 担当して頂く製品や顧客によって国内外の出張があります。希望があれば海外拠点への赴任などグローバルな活動も可能です。 当面は当課での業務に従事していただき、異動・転勤の予定はありません。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 コンポーネント事業部の主力製品であるドライ真空ポンプや排ガス処理装置(除害装置)の次世代製品開発の為のマーケティング活動や、既存製品のシェアアップを狙う為のプロダクトマネジメントを行っています。社内の様々な部署と協力しながら事業推進を行い、時には他のカンパニーや事業部と協力して新しい製品企画やビジネスモデルの検討を行っています。 少数精鋭のメンバーですがチームの結束力は高く、連携しながら業務を進めています。
半導体やフラットパネルディスプレイ業界での実務経験(営業/開発/マーケティングなどのポジション) もしくは 自動車メーカーや産業機器メーカーでのプロダクトマネジメント経験
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560~700万
共通基盤の検討からアプリケーション技術開発、検証環境の構築・実行、品質改善まで、詳細仕様設計~検証・検証フェーズにおいて、先輩エンジニアとともにプロジェクトを推進していただきます。 【業務詳細】 ■ブロックチェーンを活用したトレーサビリティシステムの詳細仕様設計・実装■検証環境の構築とテスト実行■検証結果のデータ解析■品質改善に向けた課題抽出と対応■関連技術との共通基盤の検討・技術提案 【業務フェーズ】 ■詳細仕様設計、プログラミング実装■検証環境の構築■検証実行、データ解析■品質改善
【必須】■システム開発経験(評価、PG、詳細設計、基本設計)■Java、JavaScript、Pythonを使用したソフトウェア、アプリケーションの開発、設計経験【歓迎】ブロックチェーン技術に関わる開発に関わったご経験 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~1000万
半導体の設計エンジニアリングを行っている当社にて、1 Chip及びBlockのP&R、物理検証をお任せいたします。最先端のFin-FETプロセスに携わり、専門技術を存分に発揮していただきます。 ■1 Chip及びBlockのP&R、物理検証(Chip単体)業務全般をお任せします。 ■P&Rツール(ケーデンス、シノプシス)を用いたレイアウト設計業務を行います。 ■PrimeTime/Tempus等を使用したタイミング検証を実施します。 ■Calibre等による物理検証や、Fin-FETプロセスの業務を担当していただきます。 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】P&Rツールでのレイアウト設計経験、タイミング・物理検証経験、Fin-FETプロセス経験、リーダー経験、英語での会話経験をお持ちの方【尚可】1Chip P&R経験、電源網検証経験、10年以上の経験 ■P&Rツール(ケーデンス、シノプシス等)を用いたレイアウト設計、およびPrimeTimeやCalibre等でのタイミング・物理検証の実務経験と、プロジェクトを牽引するリーダー経験をお持ちの方。 ■魅力ポイント:フレックスタイム制を導入し、ご自身の裁量を持って業務に取り組める環境です。年間休日120日で土日祝休みのため、ワークライフバランスを保ちながら最先端技術に携わりキャリアアップを目指せます。
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700~1000万
最先端SoC開発を行う当社にて、SoC階層ブロックおよびchip topにおけるDFT実装・検証業務をお任せいたします。技術リーダーとしてチーム牽引やプロジェクトの推進にも携わるポジションです。 ■DFTツール(Tessent等)を用いたSoC階層ブロック・chip topのテスト回路(MBIST/SCAN/BSD等)実装 ■ATPG(パターン生成)および論理検証(Tessent/TetraMAX等)の実行 ■回路構造からのタイミング仕様把握およびSDC作成・検証 ■技術リーダーとしての案件推進や進捗管理・メンバーサポート 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】DFTツールでのテスト回路実装経験、ATPG・論理検証経験、リーダー経験、英語での会話経験をお持ちの方 【尚可】回路構造からのタイミング仕様把握およびSDC作成経験 ■TessentやDFT Compiler等のツールを用いたテスト回路実装(MBIST、SCAN、BSD等)およびATPG・論理検証の実務経験と技術リーダー経験 ■回路構造からのタイミング仕様の把握およびSDC作成経験をお持ちの方は歓迎いたします ■魅力ポイント:最先端SoC開発の最上流から参画し、高度なDFT技術を深められる環境です。大きな裁量を持ってプロジェクトを主導し、技術価値を高められます。
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650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム